曾有一段時間，半導體產(chǎn)業(yè)積極推動18寸(450mm)晶圓廠上線，到現(xiàn)在也還未放棄──盡管不少產(chǎn)業(yè)觀察家對18寸晶圓抱持著質(zhì)疑態(tài)度；這幾年來，曾經(jīng)環(huán)繞著18寸晶圓的動能似乎都銷聲匿跡，一個名為Global 450 Consortium (G450C)──成員包括英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)、Globalfoundries、IBM、三星(Samsung)與美國紐約州立大學理工學院(SUNY Polytechnic Institute)等產(chǎn)業(yè)界與學界重量級代表──的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在去年底悄悄完成了第一階段18寸晶圓技術(shù)研發(fā)工作，第二階段何時展開遲遲未定。

長期研究半導體設(shè)備市場的VLSI Research董事長暨執(zhí)行長G. Dan Hutcheson在1月接受EE Times采訪時表示，18寸晶圓“在未來5~10年應(yīng)該會繼續(xù)沉寂”；說5~10年可能還是太樂觀，SEMI的產(chǎn)業(yè)研究分析總監(jiān)Christian Dieseldorff最近接受EE Times訪問時提出的看法是：“我看不到18寸晶圓有任何問世的跡象。”

各尺寸晶圓在全球半導體產(chǎn)能占據(jù)之比例

（來源：IC Insights）

Dieseldorff與其他半導體產(chǎn)業(yè)界人士一樣，都在第一線親眼見證8寸晶圓升級至12寸晶圓的過程；他表示18寸晶圓難產(chǎn)的主要問題，在于其初始成本，以及晶片制造商、設(shè)備供應(yīng)商對于是否該分攤此龐大成本未達成共識。“12寸晶圓也遇過同樣的問題，”他表示：“沒有人想沖第一個。”

在此同時，產(chǎn)業(yè)界對于12寸晶圓的使用量持續(xù)增加；IC Insights預(yù)測，全球12寸晶圓廠數(shù)量將從現(xiàn)在的98座，到2021年增加至123座。而SEMI的追蹤數(shù)字則顯示，2016~2021年間將有45座12寸新廠上線，而這個數(shù)字并不包括研發(fā)晶圓廠或試產(chǎn)線。

而根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，目前仍有許多8寸晶圓廠十分活躍，因為12寸晶圓對某些類型的元件來說并不符合經(jīng)濟效益，例如專用記憶體、顯示器驅(qū)動器、微控制器，以及RF、類比產(chǎn)品；該機構(gòu)的報告指出：“營運8寸晶圓生產(chǎn)線的晶圓廠，在接下來很多年將繼續(xù)因為生產(chǎn)各種類型的IC而獲利。”

IC Insights指出，8寸晶圓廠也被應(yīng)用于生產(chǎn)MEMS加速度計、壓力感測器與致動器等“非IC”產(chǎn)品，還有聲波RF濾波器、數(shù)位投影機與顯示器應(yīng)用的微反射鏡晶片，以及離散功率元件以及一些高亮度LED等等。