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AMD成本優(yōu)化型FPGA產(chǎn)品組合的優(yōu)勢

Xilinx賽靈思官微 ? 來源:Xilinx賽靈思官微 ? 2024-09-18 09:27 ? 次閱讀

隨著物聯(lián)網(wǎng)IoT )、機(jī)器視覺AI 等創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)入邊緣計算領(lǐng)域,開發(fā)者需要更靈活、節(jié)能和低成本的全新架構(gòu)。本電子書介紹了 FPGA、自適應(yīng) SoC、ASIC 和其他標(biāo)準(zhǔn)處理器之間的區(qū)別,旨在幫助創(chuàng)新者確定最適合自身應(yīng)用的方案。

本電子書主要側(cè)重于為讀者介紹成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 技術(shù),說明這些技術(shù)如何在不降低性能或效率的前提下,為硬件設(shè)計提供軟件編程能力帶來的靈活性優(yōu)勢。

本電子書還探索了 AMD 成本優(yōu)化型器件的未來發(fā)展,介紹了 AMD 對于低密度和中端 FPGA 成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合( COP )的長期承諾,以及該產(chǎn)品組合如何有助于為幾乎所有應(yīng)用提供可編程邏輯的優(yōu)勢。

AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 產(chǎn)品組合

成本優(yōu)化,高 I/O,低功耗

長久以來,F(xiàn)PGA 都用于前沿應(yīng)用,能夠?qū)崿F(xiàn)比傳統(tǒng)架構(gòu)更高的性能和效率。憑借靈活性優(yōu)勢,F(xiàn)PGA 還可用于許多中低端應(yīng)用,如工業(yè)控制器、I/O 擴(kuò)展、板卡管理與控制、醫(yī)療監(jiān)護(hù)設(shè)備等。

AMD 致力于 FPGA 的發(fā)展。成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供了廣泛的可編程邏輯產(chǎn)品,可滿足多種應(yīng)用的需求。成千上萬的開發(fā)者依靠 AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)靈活的設(shè)計、更高的性能和更出色的能效。

成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合涵蓋多個 FPGA 和自適應(yīng) SoC 系列,以及 45 nm 到 16 nm 的多種制程工藝,還包括部分 AMD Zynq 7000 FPGA 器件,如 AMD Zynq Z7010 FPGA。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列

高 I/O、低功耗、具有安全功能的成本優(yōu)化型 FPGA

AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列是 AMD FPGA 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan FPGA 系列素來的強(qiáng)項就是為空間、功耗和成本受限的應(yīng)用提供高效、靈活的可編程邏輯。首批 Spartan 器件于 1998 年開發(fā),2000 年出貨,多年來在諸多突破性應(yīng)用中發(fā)揮了重要作用,包括太空任務(wù)在內(nèi)。

AMD 深知,市場和應(yīng)用需求會隨著時間的推移而發(fā)生變化。20 多年來,Spartan 系列的進(jìn)步和創(chuàng)新步伐從未停滯。最新推出的 Spartan UltraScale+ 系列具有比以往更強(qiáng)大的功能。

Spartan UltraScale+ 系列針對廣泛的嵌入式應(yīng)用而設(shè)計, 并實(shí)現(xiàn)了成本優(yōu)化。它是安全、低功耗應(yīng)用的理想之選,包括嵌入式視覺、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)機(jī)器人技術(shù)、智慧城市、醫(yī)療、AI 在邊緣計算領(lǐng)域的應(yīng)用、安全通信視頻、廣播等。

適用于人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)的 FPGA

FPGA 正在成為嵌入式應(yīng)用與邊緣計算 AI 的高性價比解決方案。FPGA 具有支持多種數(shù)據(jù)類型的靈活性,能夠更好地適應(yīng)各種應(yīng)用的需求。此外,對于需要定制處理的邊緣計算應(yīng)用,可編程邏輯可利用應(yīng)用特定的控制數(shù)據(jù)流和存儲器層次結(jié)構(gòu)提高能效。開發(fā)者需要獲得一系列靈活的資源,這些資源應(yīng)該能根據(jù)其應(yīng)用所需的特定 AI 實(shí)現(xiàn)加以定制。

AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 產(chǎn)品組合具有許多優(yōu)勢,可以滿足許多嵌入式和邊緣計算應(yīng)用在尺寸、成本和功耗限制方面的需求。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:白皮書 | 利用成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 釋放創(chuàng)新潛能

文章出處:【微信號:賽靈思,微信公眾號:Xilinx賽靈思官微】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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