寫在開頭,奇異摩爾的 NDSA 互聯系列產品基于高性能RoCEv2 RDMA引擎,是面向智算網絡通信加速及無損數據傳輸的專用DSA加速解決方案。
本文部分內容來源于麥肯錫白皮書
隨著摩爾定律下的晶體管縮放速度放緩,單純依靠增加晶體管密度的通用計算的邊際效益不斷遞減,促使專用計算日益多樣化,于是,針對特定計算任務的專用架構成為計算創新的焦點。
在過去的幾十年的時間里,半導體晶圓上的晶體管密度幾乎每兩年翻一番,這一趨勢令人矚目。但在過去幾年中,晶體管縮放的速度顯著放緩,比摩爾定律預測的速度落后了大約十倍。
2018年,著名計算機架構師約翰·亨尼斯西(John Hennessy)和大衛·帕特森(David Patterson)在圖靈講座中指出,半導體工藝創新的放緩將逐漸增加對架構創新的激勵——即集成電路的設計方式,以執行計算任務。
“他們認為,通用計算架構(如CPU)固有的低效性將開始被專門針對特定計算任務的架構(也稱為領域專用架構,DSAs)的計算能力和成本效益所取代 。”
與此同時,隨著計算和數字化在云計算(人工智能和高性能計算)、網絡、邊緣、物聯網(IoT)和自動駕駛等眾多應用領域中普及,高度領域專用的計算工作負載正在為DSAs提供有意義的性能優勢。大型語言模型(生成式AI的核心引擎),例如ChatGPT,在高容量的AI工作負載中提供了進一步的專業化,這促進了進一步的硬件專業化。 DSA(domain-specific architecture)為特定應用領域開發的硬件和軟件的商業潛力是巨大的。專用的圖形處理單元 (GPU) 和張量處理單元 (TPU) 已經在數據中心獲得了重要的市場份額,它們在 AI 工作負載學習和推理方面的表現優于 CPU。使用GPU和TPU對某些應用的性能提升是非常顯著的,特定工作負載的可以實現15 到 50 倍的加速。此外,在汽車領域,來自領先供應商的定制的專用于某些計算場景的DSA硬件也提供了安全支持日益提高的自動駕駛水平所需的低延遲、高性能推理。
隨著 DSA 擴展到其他應用領域,麥肯錫咨詢估計到 2026 年,DSA 將占約 900 億美元的收入(約占全球半導體市場的 10% 至 15%),高于 2022 年的約 400 億美元。因此,我們看到在這個方向的硬件類的風險投資顯著增加也就不足為奇了。
01 算力革命下的高性能網絡DSA
隨著人工智能及高性能計算的高速發展,服務器集群的瓶頸逐漸從單CPU、GPU、APU的算力轉換到硬件間的互聯能力。傳統的數據中心架構中包含CPU、內存、存儲和網絡等組件,但CPU目前已經公認不再是運行基礎設施功能的最佳位置了。對于下一代數據中心而言,面向網絡加速的DSA將扮演重要的角色,根據不同應用場景的需求,加速數據傳輸。同時,以太網速度從25G增加到100G、200G、400G,再到800G,甚至還有持續增長的趨勢,超大規模數據中心的硬件架構在逐漸轉變。
據估計,對于超大規模數據中心來說,大約有一半的CPU被用在了非創收型任務上。網絡DSA可以承擔大部分繁重的工作,將CPU解放出來,專注于創收的應用處理上。同時,由于功能和作用不同,北向網絡和高帶寬域在設計時側重點不同。北向網絡側重于網絡控制與管理,主要是網絡控制器與上層應用之間的接口和通信。高帶寬域網絡側重于數據傳輸性能,旨在提供高速度、低延遲的網絡連接。基于RoCE的RDMA技術,兼容現有的以太網基礎設施,擁抱開放生態,是業界解決高帶寬域網絡與北向網絡數據傳輸的重要解決方案。
02 Chiplet設計方法與DSA的完美結合
結合Chiplet設計方法學與DSA的設計,可以構建出高效、靈活且高度定制化的計算平臺。Chiplet設計方法學通過將處理器設計拆分為多個獨立的Chiplet,每個Chiplet可以針對特定功能進行優化。這樣可以在設計、制造和測試中提高靈活性。同時,不同的Chiplet分工明確,可以專門處理不同的任務,例如CPU核心、內存控制器、I/O接口等。而DSA針對特定計算任務進行優化,例如生成式人工智能、圖形處理、網絡處理等,相比于通用處理器,DSA在其特定領域內具有更高的性能和能效比。
通過Chiplet方法學,可以將多個DSA集成到一個系統中,創建一個高度定制化的平臺。比如,一個系統可以包含CPU、GPU、TPU、DPU等Chiplet,根據應用需求靈活組合。在這一背景下,組件之間的高速可連接對于確保順利快速的數據傳輸至關重要。互聯標準、帶寬、延遲和低延遲是關鍵指標。
03奇異摩爾NDSA網絡加速與無損數據傳輸解決方案
在智算中心領域,奇異摩爾 的NDSA互聯系列產品復用以太網基礎設施,基于高性能RoCEv2 RDMA引擎,面向智算網絡通信加速及無損數據傳輸的專用DSA加速解決方案。
AI原生智能網卡
奇異摩爾的Kiwi NDSA-SNIC AI原生智能網卡針對網絡數據傳輸,基于RoCE V2 RDMA技術,自適應網絡調度算法,搭載可編程加速核心SDPU,高達800G傳輸帶寬,實現Tb級萬卡集群無損數據傳輸。
高性能網絡加速芯粒
奇異摩爾的高性能網絡加速芯粒 – Kiwi NDSA互聯芯粒針對高帶寬域數據傳輸,基于RoCEv2 RDMA技術,單芯粒傳輸帶寬高達800G,攜帶UCIe-D2D芯粒可擴展互聯接口,實現集群內TB級的高速通信。
寫在最后,無論是在高性能計算領域還是在人工智能領域,我們會預見更多加速數據傳輸的DSA問世。它們通過提供高吞吐量效率,計算節點之間的超快速互連,或提升人工智能訓練的效率,為半導體價值鏈的參與者及其客戶帶來更多的革新和挑戰。
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原文標題:Kiwi Talks | DSA專用領域芯片正在重塑人工智能與高性能計算
文章出處:【微信號:奇異摩爾,微信公眾號:奇異摩爾】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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