英特爾獲美政府30億美元資助
美國政府依據(jù)《芯片與科學法案》，向英特爾慷慨撥款高達30億美元，全力支持其“安全飛地”計劃。該計劃旨在增強美國在尖端半導體領(lǐng)域的可信制造能力，確保國家安全與科技領(lǐng)先地位。
英特爾方面亦傳來喜訊，其代工廠即將迎來設(shè)計與工藝技術(shù)的歷史性突破，Intel 18A這一最先進技術(shù)預計將于2025年正式投產(chǎn)。此消息無疑為英特爾的技術(shù)創(chuàng)新能力和市場競爭力再添砝碼，也為美國半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入了強勁動力。隨著資金的到位與技術(shù)的突破，英特爾正加速邁向半導體行業(yè)的新高度。
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