貼片電容最大的問題及解決方案
常規通用型貼片電容MLCC，在抗斷裂方面的能力一般，防斷裂強度不穩定。且防斷裂能力一般隨著容量越小強度越差（二類介質產品）。 因產品的抗斷裂能力不穩定（都能超過國標標準的1mm，但上限不確定）所以我們經常會遇到這樣的問題：使用了很多批次，就單獨一個批次出現了漏電現象，異常樣品回來分析發現是機械裂，我們也沒有改工藝，也沒有換人生產，但就出現機械裂異常。對未使用品的測試也是沒有問題，這個現象其實跟電容的抗彎折能力的余量是存在很大相關的，因為普通品的抗彎折能力的不穩定，所以在相同的使用環境下經常會出現以上問題；
針對貼片電容MLCC斷裂問題。行業內已經出現多種優化產品。有需要其實可以多了解一下。有從陶瓷材料上下功夫的，有從端頭優化的，還有從結構改變的。均是為了優化斷裂問題。均有不錯的成效。
審核編輯 黃宇
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