格芯55LPx平臺內(nèi)含嵌入式非易失性存儲器和集成射頻，助力復(fù)旦微電子打造中國最先進的CPU銀行卡。

美國加利福尼亞州圣克拉拉及中國上海，（2017年11月15日）——格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司今日宣布，已通過使用格芯55納米低功率擴展(55LPx) 技術(shù)平臺，制造出下一代雙界面CPU卡芯片。格芯55LPx平臺能夠?qū)⒍喾N功能集成到單芯片上，從而提供安全、低功耗且具成本效益的解決方案，該解決方案尤其適合中國銀行卡市場，包括金融、社會保障、交通、醫(yī)療和移動支付等應(yīng)用。

復(fù)旦微電子集團股份有限公司的雙界面CPU卡FM1280，支持接觸式和非接觸式通信模式，采用低功耗CPU以及經(jīng)過格芯硅驗證的55LPx射頻IP。FM1280使用了SST基于SuperFlash內(nèi)存技術(shù)的嵌入式EEPROM存儲器，以保障用戶代碼和數(shù)據(jù)的安全。

“隨著智能銀行卡的使用日益廣泛，為保持我們在該市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，低功耗解決方案十分關(guān)鍵。”復(fù)旦微電子集團技術(shù)工程副總裁沈磊表示，“我們的FM1280卡功耗更低，可靠性更強，并使用了先進工藝節(jié)點。格芯先進的55LPx平臺，具有低功耗邏輯電路和高度可靠的嵌入式非易失性存儲器，是我們下一代銀行卡的理想選擇。復(fù)旦微電子集團非常高興能與格芯繼續(xù)保持長期合作關(guān)系，生產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品。”

55nm LPx平臺提供讓產(chǎn)品快速量產(chǎn)的解決方案，包括SST的SuperFlash?內(nèi)存技術(shù)，該技術(shù)完全符合消費者、工業(yè)和汽車應(yīng)用的要求。格芯55LPx平臺SuperFlash?內(nèi)存技術(shù)的實現(xiàn)了極小尺寸的存儲單元、超快的讀取速度、優(yōu)越的數(shù)據(jù)保持性和可擦寫次數(shù)。

“格芯非常高興能與中國智能卡行業(yè)公認領(lǐng)導(dǎo)者——復(fù)旦微電子集團開展合作。”格芯嵌入式存儲器事業(yè)部副總裁Dave Eggleston表示，“復(fù)旦微電子集團加入格芯客戶群快速增長的55LPx平臺，該平臺為智能卡、可穿戴物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)微程序控制器（MCU）及汽車市場提供優(yōu)越的低功耗邏輯電路、嵌入式非易失性內(nèi)存及射頻IP的組合。”

格芯55LPx技術(shù)平臺已在公司新加坡的300毫米工廠生產(chǎn)線上批量生產(chǎn)。格芯此前曾宣布， 安森美半導(dǎo)體及Silicon Mobility目前正分別將格芯55LPx平臺運用于可穿戴物聯(lián)網(wǎng)和汽車產(chǎn)品中。

工藝設(shè)計工具包（PDK）現(xiàn)已發(fā)布，經(jīng)過硅驗證的IP也已大量供應(yīng)。更多關(guān)于格芯主流CMOS解決方案的信息，請聯(lián)系您的格芯銷售代表，或訪問網(wǎng)站：www.globalfoundries.com/cn。

關(guān)于上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司

上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司是從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計、開發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司，也是國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)最先上市的企業(yè)之一。

自1998年成立以來，復(fù)旦微電子已逐漸成長為中國領(lǐng)先的非接觸式卡芯片制造商，累計交付了4億顆非接觸式/雙界面CPU卡芯片。在中國交通卡領(lǐng)域，其客戶遍布北京、上海、廣州、深圳和幾乎所有省會城市，占50%以上市場份額。此外，公司還每年交付3000多萬顆非接觸式讀卡器芯片及10億多顆非接觸式邏輯安全卡，成為這兩大領(lǐng)域的行業(yè)引領(lǐng)者。

關(guān)于格芯

格芯是全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導(dǎo)體代工廠，為世界上最富有靈感的科技公司提供獨一無二的設(shè)計、開發(fā)和制造服務(wù)。伴隨著全球生產(chǎn)基地橫跨三大洲的發(fā)展步伐，格芯促生了改變行業(yè)的技術(shù)和系統(tǒng)的出現(xiàn)，并賦予了客戶塑造市場的力量。格芯由阿布扎比穆巴達拉投資公司（Mubadala Investment Company）所有。