9月23日最新資訊顯示，越南政府于當地時間21日正式公布了其雄心勃勃的半導體產業發展藍圖，該戰略覆蓋了至2030年的詳細規劃及展望至2050年的宏偉愿景，旨在將越南打造成為全球半導體行業的領軍中心之一。

這一戰略框架精煉地概括為“C=SET+1”模式，其中C代表Chip（芯片），是核心；S代表Specialized（專用半導體），強調特色化發展；E代表Electronics（電子產業），關注下游產業鏈的延伸；T則代表Talent（人才），凸顯對專業人才的高度重視；而“+1”則象征著越南在半導體供應鏈全球化布局中的獨特地理位置與政策環境優勢。

越南政府為半導體產業的成長設定了清晰的三階段目標：

第一階段（2024-2030年）：

目標建立100家半導體設計企業，并引入1家小型芯片制造商及10家封裝測試企業。

致力于在多個行業領域開發專用半導體產品，推動半導體行業年收入達到250億美元（約合當前人民幣1763.36億元），同時帶動電子產業年收入規模超過2250億美元（約合當前人民幣1.59萬億元）。

第二階段（2030-2040年）：

計劃將半導體設計企業數量增至200家，并發展至擁有2家芯片制造商和15家封裝測試企業。

逐步增強自主設計與生產專用半導體產品的能力，預期半導體行業年收入將躍升至550億美元（約合當前人民幣3879.38億元），電子產業年收入則預計超過4850億美元（約合當前人民幣3.42萬億元）。

第三階段（2040-2050年）：

長遠目標設定為形成300家半導體設計企業，并配備3家芯片制造商和20家封裝測試企業，全面掌握半導體領域的研發能力。

屆時，半導體行業年收入有望突破1000億美元（約合當前人民幣7053.43億元），而電子產業的年收入規模則將超過10450億美元（約合當前人民幣7.37萬億元），實現質的飛躍。

這一系列舉措標志著越南政府對于推動本國半導體產業快速發展的堅定決心與長遠規劃。