新型的MLX90632表貼器件是一種面向多種應用的顛覆性并具有優秀熱穩定性的解決方案

比利時泰森德洛，2017年11月23日-全球微電子技術公司——邁來芯（Melexis）宣布推出新系列微型遠紅外（FIR）傳感器，適用于需要進行精確溫度測量的多種應用。

MLX90632系列基于邁來芯成熟的FIR技術——采用每個物體都會發出熱輻射的原理。超小型集成熱電堆CMOS IC是一款采用3x3x1mmQFN封裝，包含傳感器元件、信號處理、數字接口和光學器件在內的完整解決方案，可以快速簡單地集成到各種現代應用中。

該高精度器件在經歷熱梯度和快速溫度變化時可提供高水平的熱穩定性，解決了現有紅外傳感器眾所周知的弱點。此外，它還提供與標準PCB組裝技術兼容的表貼型（SMD）封裝。

MLX90632系列的第一個民用級產品現已發布。后續的MLX90632產品將針對如醫療等要求非常嚴格的應用。

智能設備制造商可以通過精確溫度測量來實現產品的差異化。邁來芯在這款產品中集成了光學鏡頭從而可減少視場角（FOV），因此可實現更高的工作距離和更精準的測量精度。

MLX90632可以被用于必須對溫度進行精確測量的任何應用，特別是在熱動態環境以及可用空間有限的應用場景下。因此，潛在應用包括白色和黑色家電，智能恒溫器、服務器機房的室內溫度監控，或集成到平板電腦和智能手機等便攜式電子設備中。

邁來芯溫度傳感器市場營銷經理Joris Roels評論道：“邁來芯公司現已出貨數百萬個紅外溫度傳感器件。這顆新IC基于我們世界一流的專業技術，代表了我們路線圖中的一個重要里程碑。MLX90632在許多應用中將是一種顛覆性的傳感技術，這使領先的制造商能夠實現他們應用的差異化，并滿足當前和未來最終客戶的需求。”

關于邁來芯公司

結合對于技術的激情與真正的工程靈感，邁來芯公司設計、開發和提供創新的微電子解決方案，幫助設計人員將設想轉化為用于最佳可想象未來的應用。邁來芯公司先進的混合信號半導體傳感器和執行器能夠解決把傳感、驅動和通信集成到下一代產品和系統中時遇到的各種挑戰，從而增大安全性、提高效率、支持可持續性并增強舒適性。

作為汽車半導體傳感器的全球領導廠商，邁來芯已經利用在汽車電子芯片方面的核心經驗來擴展在傳感器、驅動器和無線器件方面的產品組合，并滿足在智能家電、家庭自動化、工業和醫療應用等市場的廣泛需求。邁來芯的傳感解決方案包括磁傳感器、MEMS傳感器（壓力，TPMS，紅外線）、傳感器接口IC、光電單點和線性陣列傳感器以及飛行時間（ToF）傳感器。邁來芯的驅動器IC產品系列包括有先進的直流和無刷直流電機控制器、LED驅動器和FET前置驅動器IC，同時邁來芯公司也具有專門的技術和技能，提供在元器件之間以有線（例如LIN，SENT）或無線（RKE，RFID）方式進行橋接的解決方案，使這些元器件能夠以清晰快速的方式進行通信。