電子發燒友網報道（文/吳子鵬）時至今日，摩爾定律依然在引領全球半導體產業的發展。然而，就連英特爾公司都承認，摩爾定律放緩了。在后摩爾定律時代，由于數據規模暴漲，終端應用對芯片和硬件性能的需求指數級上漲，傳統計算方式已經無法滿足需求，系統級創新成為解決問題的有效途徑之一。

在日前舉辦的西門子EDA年度技術峰會“Siemens EDA Forum 2024”上，西門子數字化工業軟件Siemens EDA Silicon Systems首席執行官Mike Ellow表示，“隨著各領域對半導體驅動產品的需求急劇增長，行業正面臨著半導體與系統復雜性日益提升、成本飆升、上市時間緊迫以及人才短缺等多重挑戰。在此背景下，掌握半導體設計的前沿技術和創新工具成為企業實現創新、保持競爭優勢的關鍵所在。西門子EDA將持續為IC與系統設計注入活力，幫助客戶以及合作伙伴挖掘產業發展新機遇。”

西門子數字化工業軟件Siemens EDA Silicon Systems首席執行官Mike Ellow

在與記者溝通的過程中，Mike Ellow著重提到了西門子EDA AI以及3D IC和先進封裝等創新方式，幫助設計人員更好地完成系統級創新，以應對人工智能時代的數據大爆炸。

軟件定義硬件時代西門子EDA面臨的挑戰

大數據推動智能化，隨著終端行業智能化水平的升級，人工智能與大數據的結合已成為企業戰略布局中的核心要素。以智能汽車為例，智能化升級帶來的一個顯著變化就是軟件定義硬件，或者說軟件定義系統。Mike Ellow強調，軟件定義硬件讓現在和未來的系統設計和過去變得完全不同，對于汽車系統而言，軟件的變化可能導致電池容量的變化、底盤的變化、剎車的變化、發動機的變化等；對于芯片設計而言，軟件的變化可能導致芯片結構的變化、芯片熱參數的變化、芯片封裝的變化等。軟件定義硬件讓半導體行業已經成為更加龐大、更加復雜的閉環系統，只有整個生態系統不斷演進，才能應對如此高的系統復雜度。

Mike Ellow認為，這會給西門子EDA帶來三大挑戰：
·人員賦能方面：如何利用人工智能賦能工程師，用更少的工程師達到前所未有的更高容量的設計。
·技術方面：如何能夠利用更加先進的工藝節點確保設計更加具備制造感知性。
·在解決方案方面：在面臨多物理場、多系統、高復雜度的情況下，如何使用恰當的工具、方法論以及更加完整的數字孿生實現硬件功能。

當然，挑戰總是與機遇并存。西門子EDA不僅有開放穩健的系統應對上述挑戰，同時還有很多極具競爭力的方案，比如西門子EDA AI、3D IC 和先進封裝等。同時，在軟件定義、硅片賦能的系統設計里，西門子EDA還擁有史無前例最全面的數字孿生技術，以及后續不斷創新推出的基于新技術、新封裝、新方法論的互聯互通解決方案，推進整個生態系統的發展。

因而，在終端智能化升級的熱潮里，西門子EDA迎來了巨大的發展機遇。根據Mike Ellow透露，2023財年西門子EDA實現了14%的同比增長，在全球EDA產業里處于領先的位置。過去三個季度，西門子EDA取得了明顯的同比增長，成為西門子內部的優先投資對象，為整個西門子做出了持續不斷的貢獻。

西門子EDA全面賦能系統級創新

在軟件定義、硅片賦能的系統級創新時代，協同設計、高效開發和創新賦能是非常關鍵的。在西門子EDA年度技術峰會 “Siemens EDA Forum 2024”上，Mike Ellow介紹了西門子EDA在系統級創新方面一系列的解決方案，包括AI EDA工具、3D IC和先進封裝等。

同時，西門子數字化工業軟件Siemens EDA全球副總裁兼中國區總經理凌琳表示：“西門子EDA將系統設計的集成方法與EDA解決方案相結合，以AI技術賦能，提供全面且跨領域的產品組合，同時支持開放的生態系統，與本土及國際產業伙伴建立緊密合作，并肩探索下一代芯片的更多可能性，助力中國半導體行業的創新升級。”

西門子數字化工業軟件 Siemens EDA 全球副總裁兼中國區總經理凌琳

西門子EDA非常注重云計算和AI技術層面的融合發展。數十年來，西門子EDA致力于大規模部署AI技術以進行計算機芯片設計和制造，從而幫助設計人員打造更好的產品。自2008年以來，西門子EDA一直在為EDA應用中的可驗證AI設定標準，來實現可預測、可復制和可驗證的結果，并保障客戶的知識產權安全。

西門子數字化工業軟件Siemens EDA全球副總裁兼亞太區技術總經理Lincoln Lee認為，在AI EDA工具里，可驗證是非常重要的一點，當AI技術給出一個答案，用戶卻無法知道這個答案是否可用，那么這項AI技術的價值就不高。西門子EDA在開發AI EDA工具時，非常注重可驗證，以確保AI技術給出的方案能夠滿足嚴苛的驗證要求。

西門子數字化工業軟件Siemens EDA全球副總裁兼亞太區技術總經理Lincoln Lee

西門子EDA的3D IC設計方案注重和多種封裝技術的融合，包括涵蓋InFO、FOPLP、Chiplet、SoW、2.5/3D IC 等各種集成技術、原型設計到簽核的一切。借助3D IC和先進封裝的融合，能夠通過系統協同最佳化來解決3D IC集成和封裝問題，以平衡需求和資源，并了解PPA和成本的后續影響，主要的優勢包括：
·3D IC數字化轉型：通過協同設計、協同仿真以及自動化系統分析和檢查，實現3D芯片設計的數字化轉型。用自動化方法和定義的工作流程取代手動界面和數據交換。
·3D IC驗證和確認：全面的3D IC封裝覆蓋范圍，用于從預估到最終簽核的性能驗證和設計驗證。自動審查可以在芯片設計過程的早期發現明顯的問題并消除迭代。
·更好的3D IC設計資源利用率：支持基于團隊的設計進行協同開發，并實現IP重用和管理區塊。利用一種適用于有機和硅基板的小芯片布局工具，實現更好的先進封裝設計。

Mike Ellow提到，以軟件定義、以硅片賦能需要能夠個性化定制整個硅片的配置能力，才能最優化硅片上面運行的軟件功能，3D IC和先進封裝的完美適配就可以達到這一點。

結語

在軟件定義硬件時代，系統級創新成為提升性能的關鍵，顛覆了傳統的IC設計理念，使得AI、云計算、3D IC和先進封裝等創新技術成為重要的助力。西門子EDA緊抓時代機遇，打造出一系列行業領先的創新方案，并取得非常好的市場成績，14%的年化增長就是一個力證。