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FTDI Chip與世強先進簽署代理合作協議

世強SEKORM ? 來源:世強SEKORM ? 2024-09-25 09:32 ? 次閱讀

憑借出色的技術分銷能力(Demand Creation),世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)獲得Future Technology Devices International,Ltd.(下稱:“FTDI Chip”,中文名:“飛特帝亞”)的信賴與認可,雙方CEO于2024年5月8日在上海簽署代理合作協議。

資料顯示,FTDI Chip(飛特帝亞)是一家成立于1992年的無晶圓廠半導體公司,專業從事USB橋接芯片設計、研發和銷售的公司,為全球用戶提供專業的USB橋接解決方案、模塊、線纜及相關配套的軟件。

自成立以來,FTDI Chip(飛特帝亞)一直在不斷擴展USB橋接芯片產品線。其中,高速USB 2.0和超高速USB 3.0系列等產品受到市場廣泛認可。

據了解,高速USB 2.0系列FT4232HA是業界首款USB 2.0高速(480Mb/s)轉四通道UART或雙通道MPSSE的車規級芯片。

該芯片溫度范圍介于40°C~105°C之間,滿足AEC-Q100等級2的汽車標準,最多提供4個UART,支持獨立波特率配置。

此外,FT4232HA器件具有四個獨立的可配置接口,為一系列汽車和一般USB應用提供了高度靈活的解決方案,包括智能讀卡器、工業控制、媒體播放器接口和機頂盒接口。

而超高速USB 3.0系列中的FT600,是FTDI Chip全新SuperSpeed系列的首顆芯片。

該芯片提供USB3.0 SuperSpeed到FIFO橋接,可提供高達5G bps的帶寬,具備16位和32位FIFO接口選擇,以及56QFN和76QFN的封裝方式。

FT600能夠連接多種應用,包括高分辨率攝像頭和顯示器、多功能打印機等,不僅支持鏈路電源管理(LPMLPM)以實現更大的電源節省,而且支持掛起和遠程喚醒信號。

此外,該芯片橋接技術兼容性較強,適用于包括Windows、Linux、Android和Apple等操作系統的免費USB驅動程序。

目前,FTDI Chip橋接芯片產品在USB芯片領域占全球三分之一的市場份額,產品銷往全球50余個國家和地區,應用涵蓋工業消費電子、PC外設、醫療、電信、能源基礎設施等領域,并與谷歌、蘋果、特斯拉知名客戶其達成緊密的合作關系。

未來,世強先進將基于世強硬創平臺優異的互聯網能力和線上研發服務優勢,開啟與FTDI Chip在樣品申請、大批量/小批量采購、選型幫助、方案設計及其他技術服務方面的合作新篇章,助力FTDI Chip高端USB橋接芯片縱向拓展至更多應用領域,進一步擴大在中國市場的知名度和產品市場份額。

截至當前,FTDI Chip所有產品已經上線世強硬創平臺,用戶點擊左下角閱讀原文或搜索“FTDI Chip”即可獲取產品信息、技術問答等服務支持。

關于世強

作為全球領先的ToB創新研發及供應服務平臺,世強硬創平臺是1000多家原廠授權代理商,品類涉及IC、元件、電機、自動化、電子材料、儀器。在ICT、工業自動化汽車電子、能源電力、消費電子、物聯網及智能交通等行業,已深度服務超過2000家行業頭部企業, 并為上萬家中小創新企業提供研發和供應服務。

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原文標題:特斯拉/蘋果USB橋接芯片供應商FTDI Chip(飛特帝亞)授權世強硬創代理

文章出處:【微信號:sekorm_info,微信公眾號:世強SEKORM】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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