精品国产人成在线_亚洲高清无码在线观看_国产在线视频国产永久2021_国产AV综合第一页一个的一区免费影院黑人_最近中文字幕MV高清在线视频

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

晶圓和封測廠紛紛布局先進封裝(附44頁PPT)

半導體封裝工程師之家 ? 2024-11-01 11:08 ? 次閱讀

共讀好書




歡迎掃碼添加小編微信

掃碼加入知識星球,領取公眾號資料


原文標題:晶圓和封測廠紛紛布局先進封裝(附44頁PPT)

文章出處:【微信公眾號:半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 封裝
    +關注

    關注

    126

    文章

    7794

    瀏覽量

    142740
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    臺積電進入“代工2.0”,市場規模翻倍,押注先進封測技術

    尤其是先進封測技術,以期推動臺積電進入下一個業務擴張的階段。 ? 代工2.0的機會 ? 在日前臺積電2024年第二季度業績的法說會上,臺積電董事長兼總裁魏哲家提出了“
    的頭像 發表于 07-21 00:04 ?3727次閱讀
    臺積電進入“<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>代工2.0”,市場規模翻倍,押注<b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封測</b>技術

    集成電路封裝基板工藝詳解(68PPT

    PPT) 文章出處:【微信公眾號:半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
    的頭像 發表于 11-01 11:08 ?188次閱讀

    鍵合工藝技術詳解(69PPT

    共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球,領取公眾號資料 原文標題:鍵合工藝技術詳解(69
    的頭像 發表于 11-01 11:08 ?175次閱讀

    集成電路封裝基板工藝詳解(68PPT

    PPT) 文章出處:【微信公眾號:半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
    的頭像 發表于 11-01 11:08 ?162次閱讀

    半導體封裝技術基礎詳解(131PPT

    PPT) 文章出處:【微信公眾號:半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
    的頭像 發表于 11-01 11:08 ?155次閱讀

    微凸點技術在先進封裝中的應用

    先進封裝技術持續朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統化的方向發展,探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統級封 裝等多種封裝工藝。
    的頭像 發表于 10-16 11:41 ?520次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>微凸點技術在<b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b>中的應用

    晶圓廠與封測攜手,共筑先進封裝新未來

    隨著半導體技術的飛速發展,摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統依靠縮小晶體管尺寸來提升性能的方法面臨嚴峻挑戰。在此背景下,先進封裝技術作為超越摩爾定律的重要途徑,正成為半導體行業新的焦點。晶圓廠和封測
    的頭像 發表于 09-24 10:48 ?538次閱讀
    晶圓廠與<b class='flag-5'>封測</b><b class='flag-5'>廠</b>攜手,共筑<b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b>新未來

    詳解不同封裝的工藝流程

    在本系列第七篇文章中,介紹了封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同封裝方法所涉及的各
    的頭像 發表于 08-21 15:10 ?1308次閱讀
    詳解不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級<b class='flag-5'>封裝</b>的工藝流程

    總投資超30億元,松山湖先進封測制造項目用地摘牌

    來源:松山湖產促會 5月30日,廣東芯成漢奇半導體技術有限公司成功摘得松山湖生態園2024WT038地塊,擬用于先進封測制造項目,總投資約30.9億元。 項目備案信息顯示,項目用
    的頭像 發表于 06-05 17:36 ?1536次閱讀

    一文看懂封裝

    共讀好書 在本文中,我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——封裝(WLP)。本文將探討
    的頭像 發表于 03-05 08:42 ?1264次閱讀
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級<b class='flag-5'>封裝</b>

    半導體封測日月光投控宣布收購英飛凌2座封測

    2月22日消息,據臺媒報道,半導體封測日月光投控今天宣布,收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測,擴大車用和工業自動化應用的電源芯片模塊
    的頭像 發表于 02-23 09:49 ?671次閱讀

    芯片制造全流程:從加工到封裝測試的深度解析

    傳統封裝需要將每個芯片都從中切割出來并放入模具中。封裝 (WLP) 則是
    發表于 01-12 09:29 ?3027次閱讀
    芯片制造全流程:從<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>加工到<b class='flag-5'>封裝</b>測試的深度解析

    【科普】什么是封裝

    【科普】什么是封裝
    的頭像 發表于 12-07 11:34 ?1490次閱讀
    【科普】什么是<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級<b class='flag-5'>封裝</b>

    佰維存儲先進封測制造項目落地東莞松山湖!

    先進封測是指利用光刻,刻蝕,電鍍,PVD,CVD,CMP,Strip等前期晶片制造工程,實現凸塊(Bumping),重布線(RDL),扇入(Fan-in),扇出(Fan-out)
    的頭像 發表于 12-01 11:57 ?1426次閱讀

    HRP先進封裝替代傳統封裝技術研究(HRP先進封裝芯片)

    隨著封裝技術的不斷提升,眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用
    的頭像 發表于 11-30 09:23 ?2076次閱讀
    HRP<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級<b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b>替代傳統<b class='flag-5'>封裝</b>技術研究(HRP<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級<b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b>芯片)