FPC定義

FPC 一般指柔性電路板，它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材精心制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性的印刷電路板。

這種柔性電路板具有諸多顯著特點。首先，其配線密度極高，能夠在有限的空間內實現復雜的電路布局。其次，重量輕盈，這使得它在對設備重量有嚴格要求的應用場景中具有獨特的優勢。再者，厚度薄如蟬翼，為產品的輕薄化設計提供了可能。尤為突出的是，它具有出色的彎折性，可以輕松適應各種復雜的形狀和結構要求，在彎曲、折疊甚至卷曲的情況下仍能保持良好的電路性能。

這些特點使得 FPC 在眾多領域得到了廣泛的應用，如消費電子、汽車電子、醫療設備、航空航天等，為現代科技的發展提供了強有力的支持。

FPC是都由哪些東西組成的：

從上往下看分別有：黑油、覆銅（即走線）、基材、雙面膠、背膠紙總共5層組成，詳細如下圖：

FPC 的材質選擇并非一定就是上方所描述的這樣一成不變，然而這 5 個部分卻是不可或缺的重要組成。在實際應用中，材料的選擇往往會存在一些變化。就拿表面附層來說，其可能會依據外觀的具體需求而精心挑選不同的顏色，以達到理想的視覺效果。再者，雙面膠也可能會根據實際使用場景的差異，以及所面臨的環境條件和要求的不同，而明智地選擇不同的型號類別，從而更好地滿足實際的使用需求。

FPC制作的流程：

1、 線路成型

前處理→干膜壓合→曝光→顯像→蝕刻→剝膜

1） 準備底片-即把天線的走線轉移到底片上

2） 干膜壓合-將干膜壓合在銅箔上

（PS：干膜——光敏感材料，主要作用是在曝光與顯像處發揮作用，阻止天線走線部分被腐蝕。）

3） 曝光：原理圖如下，作用是形成線路，即在紫外光的照射下，引發劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發光聚合單體進行聚合交聯反應，反應后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結構。

4） 顯像：是感光膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應生成可溶性物質而溶解掉，留下來已感光固化的圖形部分，附著于銅箔上。

5） 蝕刻：采用化學反映的方式將不要部分的銅箔除去，形成天線走線圖形。

6） 剝膜：將干膜去除,顯露出線路。

2、 表面處理

印阻焊→印絲印→表面處理（鍍金、防氧化處理等）

1） 印阻焊

主要作用是保護天線走線，防止短路與氧化，只露出焊盤和需要接地等需路銅部分

2） 印絲印

根據客戶需求等，在天線表面添加商標文字等定制信息

3） 表面處理

主要針對露銅部分處理，鍍金、鍍鎳、防氧化處理或是其他處理等，根據需求來選擇，各有各的優勢與作用。鍍金的可靠度最高持續時間也最久，但是成本高；簡單的防氧化處理，有效持續時間不夠久，但是成本低。

3、 外形沖切

覆微粘膜→靶沖→沖切外形

1） 覆微粘膜

在基材背面貼背膠

2） 靶沖

制作定位孔，方便后續的沖切外形工序

3） 沖切外形

將整片FPC放入刀模沖切成品外形

4、 包裝出貨

最后一步就是包裝出貨了。

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審核編輯 黃宇