01

概述

TCP相關(guān)內(nèi)容參考文章《物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中TCP通信協(xié)議介紹以及如何實(shí)現(xiàn)》

02

功耗的組成

低功耗技術(shù)就是一系列的降低功耗的技術(shù)。

在了解低功耗技術(shù)之前，我們必須先了解功耗的構(gòu)成。

一個(gè)SOC芯片的功耗由兩部分組成：動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗。

動(dòng)態(tài)功耗是設(shè)備運(yùn)行時(shí)或者說信號(hào)改變時(shí)所消耗的功耗；

靜態(tài)功耗是設(shè)備上電但是信號(hào)沒有改變時(shí)所消耗的功耗；

這里要注意的是：在設(shè)備運(yùn)行時(shí)，也需要消耗靜態(tài)功耗的，因?yàn)樵O(shè)備運(yùn)行時(shí)也是上電狀態(tài)。功耗分類把靜態(tài)功耗單獨(dú)拿出來，只是為了理論分析方便。

2.1 動(dòng)態(tài)功耗

動(dòng)態(tài)功耗可以分為：

1. 翻轉(zhuǎn)功耗(有的地方稱為開關(guān)功耗，但是筆者認(rèn)為這個(gè)名字不準(zhǔn)確，因?yàn)殚_關(guān)包含的功耗很多，其實(shí)是從英文switching power翻譯過來，從switching可以看到，名稱想表現(xiàn)是動(dòng)作。所以稱為翻轉(zhuǎn)功耗比較準(zhǔn)確)

2. 短路功耗(或者稱為內(nèi)部功耗，英文是internal power)

2.1.1 翻轉(zhuǎn)功耗(switching power)

Switching power 是一個(gè)門電路對(duì)輸出電容進(jìn)行充電和放電需要的功耗。簡(jiǎn)單的說就是一個(gè)門電路輸出從0變到1和從1變到0所需要消耗的功耗。

Switching power 是動(dòng)態(tài)功耗最主要的組成部分。

下面是一個(gè)CMOS非門（反相器）的門電路，輸出接了一個(gè)輸出電容：

清晰一點(diǎn)的符號(hào)圖如下：

每次傳輸?shù)哪芰肯臑椋?/p>

CL是輸出的電容大小；Vdd是供電電壓。這樣我們可以計(jì)算出傳輸?shù)墓臑椋?/p>

f是傳輸?shù)念l率；Ptrans是輸出翻轉(zhuǎn)的概率；fclock是時(shí)鐘頻率。

這里用fclock*Ptrans=f是合理的，因?yàn)闀r(shí)鐘就是輸出是否改變的參考，乘以概率，就是翻轉(zhuǎn)的頻率。

如果我們定義：

即把電容乘以翻轉(zhuǎn)概率定義為有效電容，那么我們可以得到經(jīng)常見到的計(jì)算公式如下：

推導(dǎo)過程其實(shí)很簡(jiǎn)單，但是這個(gè)最終的結(jié)果卻十分重要。

1. Switching power 和電壓，翻轉(zhuǎn)率，負(fù)載電容有關(guān)；

2. Switching power和數(shù)據(jù)無關(guān)，也就傳輸?shù)臄?shù)據(jù)不會(huì)影響翻轉(zhuǎn)功耗，但是數(shù)據(jù)的翻轉(zhuǎn)率會(huì)影響翻轉(zhuǎn)功耗；

3. Switching power和傳輸?shù)拇笮∫矡o關(guān)

由這個(gè)公式我們很容易得到如果想減少功耗，那么方法就是：

1. 降低電壓；

2. 降低翻轉(zhuǎn)率；

3. 減少負(fù)載電容

當(dāng)然，這些方法的前提永遠(yuǎn)是芯片的功能要滿足要求。功率再低，功能不滿足的芯片和板磚有什么區(qū)別，起碼板磚還能拍人。

芯片的功能要滿足要求這個(gè)基礎(chǔ)就決定了這些方法有一些限制，比如不可能把電壓降到0，不可能讓信號(hào)永遠(yuǎn)不翻轉(zhuǎn)，不可能電容減少到0。這些都是前提。

2.1.2 內(nèi)部功耗(internal power)

內(nèi)部功耗又可以稱為短路功耗，因?yàn)橹饕蚴怯捎诙搪吩斐傻摹６搪饭氖且驗(yàn)樵谳斎胄盘?hào)進(jìn)行翻轉(zhuǎn)時(shí)，信號(hào)的翻轉(zhuǎn)不可能瞬時(shí)完成，因此PMOS和NMOS不可能總是一個(gè)截止另外一個(gè)導(dǎo)通，總有那么一段時(shí)間是使PMOS和NMOS同時(shí)導(dǎo)通，那么從電源VDD到地VSS之間就有了通路，就形成了短路電流，如下面的反相器電路圖所示：

加上短路功耗后，總的動(dòng)態(tài)功耗如下：

后面的部分就是短路功耗。tsc是短路電流持續(xù)的時(shí)間，Ipeak是總的短路電流(包含了內(nèi)部電容充電的電流)

由于傳輸中短路持續(xù)的時(shí)間特別短，短路功耗相比翻轉(zhuǎn)功耗來說小很多。所以一般情況下會(huì)忽略短路功耗，把翻轉(zhuǎn)功耗就當(dāng)作動(dòng)態(tài)功耗，那么動(dòng)態(tài)功耗的簡(jiǎn)化公式就是：

但是值得注意的是，有的情況下，還是要考慮短路功耗，比如如何處理門控模塊的懸空的輸出的時(shí)候。

2.2 靜態(tài)功耗

靜態(tài)功耗是由于漏電流引起的，在CMOS 門中，漏電流主要來自4個(gè)源頭：

1. 亞閾值漏電流(Sub-threshold Leakage, ISUB）: 亞閾值泄漏電流是晶體管應(yīng)當(dāng)截止時(shí)流過的電流.

2. 柵極漏電流(Gate Leakage, Igate): 由于柵極氧化物隧穿和熱載流子注入，從柵極直接通過氧化物流到襯底的電流。

3. 柵極感應(yīng)漏電流(Gate Induced Drain Leakage, IGIDL): 結(jié)泄漏電流發(fā)生在源或漏擴(kuò)散區(qū)處在與襯底不同電位的情況下。結(jié)泄漏電流與其他泄漏電流相比時(shí)通常都很小。

4. 反向偏置結(jié)泄漏(Reverse Bias Junction Leakage ,IREV):由少數(shù)載流子漂移和在耗盡區(qū)產(chǎn)生電子/空穴對(duì)引起。

MOS管的結(jié)構(gòu)圖如下：

漏電流組成如下圖所示：

2.2.1亞閾值漏電流(Sub-threshold Leakage)

亞閾值漏電流(Sub-threshold Leakage)發(fā)生在CMOS gate沒有完全關(guān)斷時(shí)。一個(gè)比較好的計(jì)算公式如下：

W/L是晶體管的尺寸，Vth是熱相關(guān)常量；Cox/Vth/W/L都是工藝相關(guān)，不可以調(diào)整。VGS就是VDD；

VT是閾值電壓；可以看到，閾值電壓越高，漏電功耗就越低。但是閾值電壓越高，對(duì)應(yīng)的翻轉(zhuǎn)速度就會(huì)越慢，延時(shí)就會(huì)越大，性能就越差。

1. 可以通過調(diào)整VDD/VT來降低漏電流，從而減少漏電功耗。

2. 增加VT會(huì)帶來性能損失，只能在滿足功能需求前提下增加VT；

3. ISUB只和VDD/VT有關(guān)，和信號(hào)翻轉(zhuǎn)這些都沒關(guān)系。這是一個(gè)工藝強(qiáng)相關(guān)的電流，RTL設(shè)計(jì)對(duì)其無影響。

亞閾值泄漏電流隨溫度呈指數(shù)增長(zhǎng)(Vth)。這大大增加了設(shè)計(jì)低功率系統(tǒng)的復(fù)雜性。即使在室溫下的泄漏是可以接受的，在最壞的情況下，溫度會(huì)超過芯片的設(shè)計(jì)目標(biāo)。

2.2.2柵極漏電流(Gate Leakage)

柵極泄漏電流發(fā)生在一個(gè)電壓加到柵上時(shí)（例如當(dāng)門導(dǎo)通時(shí)）載流子遂穿通過薄柵介質(zhì)的情況下。

泄漏電流與介質(zhì)厚度有極強(qiáng)的關(guān)系。工藝中通過選擇合適厚度的介質(zhì)將柵泄漏電流限制到一個(gè)可接受的水平上。泄漏電流還取決于柵極電壓。通過使晶體管堆疊起來并使截止晶體管靠近電源/地線可以使柵泄漏電流減小。

在以往的技術(shù)節(jié)點(diǎn)中，漏電電流一直以亞閾值漏電為主。但是從90nm開始，門極漏電幾乎是亞閾值漏電的1/3。在某些情況下，在65nm工藝下，它可以等于亞閾值泄漏。低于65nm，high-k介電材料必須進(jìn)行保持門級(jí)泄漏電流檢查，這似乎是唯一有效減少門泄漏電流的方法。

其他兩種流電流占比比較小，所以一般不做分析。有時(shí)會(huì)把靜態(tài)功耗統(tǒng)一為一個(gè)公式：

Ipeak為泄露電流，減少靜態(tài)功耗的方法就是減小VDD和Ipeak。

2.3 不同結(jié)構(gòu)的功耗組成

SOC中不同結(jié)構(gòu)的對(duì)功耗的消耗是不一樣的。有幾個(gè)功耗大戶如下：

1. 時(shí)鐘樹功耗：時(shí)鐘樹的功耗通常占整個(gè)SOC功耗的40%左右，這是因?yàn)闀r(shí)鐘是一直在翻轉(zhuǎn)的信號(hào)，所以動(dòng)態(tài)功耗特別大。所以門控時(shí)鐘技術(shù)就特別重要。

2. CPU： CPU是SOC主控制器，工作時(shí)CPU一般都必須要打開，隨著CPU頻率越來越高，功耗也越來越大。所以現(xiàn)在的多核，大小核就比較流行，不同場(chǎng)景下用不同功耗的CPU核;

3. GPU: GPU是并行處理單元，由于其算力主要來自多個(gè)模塊并行計(jì)算，為了正常工作，通常需要很多模塊同時(shí)運(yùn)算，功耗也很大，所以很多SOC都不帶GPU或者默認(rèn)關(guān)掉；

4. 存儲(chǔ)器：DDR這些存儲(chǔ)器作為SOC主存也需要時(shí)刻使用，也是功耗消耗的大戶。

SOC還有其他模塊，但是時(shí)鐘樹，CPU/GPU, 存儲(chǔ)器占了絕大部分的功耗。在AI芯片的時(shí)代，CCN IP也是功耗的主要來源，和GPU比較類似。

03

組件的使用

1 Gitee鏈接地址

Demo位于amaziot_bloom_os_sdksamplelibraries5.19-app_low_power

Gitee源碼地址：https://gitee.com/ning./hongdou

Github源碼地址：https://github.com/ayumid/hongdou

編譯指令：.build.bat -l .amaziot_bloom_os_sdksamplelibraries5.19-app_low_power

2 組件功能介紹

組件實(shí)現(xiàn)了 TCP 通信下的低功耗。

設(shè)備上電后會(huì)連接 TCP 服務(wù)器，之后發(fā)送登錄字符串“l(fā)ogin”，服務(wù)器回復(fù)字符串“l(fā)ogin_resp”后，設(shè)備會(huì)進(jìn)入低功耗狀態(tài)。低功耗狀態(tài)下，設(shè)備每隔60s會(huì)給服務(wù)器發(fā)送心跳字符串“heart”。當(dāng)設(shè)備在低功耗狀態(tài)下，服務(wù)器發(fā)送“wakeup”，設(shè)備會(huì)喚醒。服務(wù)器發(fā)送“suspend”，設(shè)備會(huì)重新進(jìn)入低功耗。測(cè)試平均功耗大概是5mA左右（參考下方固件測(cè)試圖）。

組件提供一個(gè)GPIO控制，如果硬件設(shè)計(jì)中是MCU+AM430EV5，通過這個(gè)IO，可以喚醒MCU。

3 代碼講解

1 low_power_gpio_init

功能：該函數(shù)用于，組件提供的用于喚醒主控MCU的GPIO。

參數(shù)：無

返回值：無

示例：

low_power_gpio_init();

2 low_power_gpio_out

功能：該函數(shù)用于，GPIO輸出，用于適當(dāng)?shù)臅r(shí)間喚醒主控MCU。

參數(shù)：

返回值：0

示例：

low_power_gpio_out(1)

3 low_power_send_msg

功能：該函數(shù)用于，發(fā)送消息給主任務(wù)。

參數(shù)：

返回值：無

示例：

low_power_send_msg(LOW_POWER_CMD_SUSPEND, 1, NULL);

4 low_power_set_mcu_wake

功能：該函數(shù)用于，喚醒mcu。

參數(shù)：

返回值：無

示例：

low_power_set_mcu_wake(ad, 1);

5 low_power_wakeup_internal

功能：該函數(shù)用于，關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)連接。

參數(shù)：

返回值：文件指針

示例：

low_power_net_close(ad);

6 low_power_net_send

功能：該函數(shù)用于，發(fā)送數(shù)據(jù)。

參數(shù)：

返回值：無

示例：

low_power_net_send();

7 low_power_net_init

功能：該函數(shù)用于，發(fā)送數(shù)據(jù)。

參數(shù)：

返回值：無

示例：

low_power_net_init(ad);

8 low_power_net_connect

功能：該函數(shù)用于，連接服務(wù)器。

參數(shù)：

返回值：無

示例：

ret = low_power_net_connect(ad, fd, rp->ai_addr, rp->ai_addrlen);

9 low_power_net_create

功能：該函數(shù)用于，發(fā)送數(shù)據(jù)。

參數(shù)：

返回值：無

示例：

low_power_net_create(ad);

10 low_power_net_recv

功能：該函數(shù)用于，接收服務(wù)器信息。

參數(shù)：

返回值：無

示例：

ret = low_power_net_recv(ad);

11 low_power_task

功能：該函數(shù)用于，主任務(wù)。

參數(shù)：

返回值：無

示例：

low_power_task();

12 low_power_config

功能：該函數(shù)用于，配置低功耗相關(guān)的信息。

參數(shù)：

返回值：無

示例：

low_power_config();

13 low_power_init

功能：該函數(shù)用于，初始化低功耗需要的資源，任務(wù)等。

參數(shù)：無

返回值：無

示例：

low_power_init();

4 Demo實(shí)戰(zhàn)

4.1 創(chuàng)建一個(gè)Demo

復(fù)制4.2_hal_UART示例工程，到同一個(gè)文件夾下，修改文件名為5.19-app_low_power，如圖：

4.2 修改makefile

增加文件組件所在目錄頭文件路徑，和源文件路徑，如圖：

4.3 增加頭文件

使用代碼編輯器，將新建的工程文件加入代碼編輯器中，打開main.c，修改main.c，加入am.h等頭文件，如圖：

4.4 修改代碼

在Phase2Inits_exit 調(diào)用低功耗初始化函數(shù)，如圖：

4.5 宏定義介紹

low_power_uart_printf

輸出日志到DEBUG 串口，日志比較少，可以輸出到這個(gè)串口，如果日志比較多，需要輸出到usb口，以免不必要的問題出現(xiàn)

low_power_catstudio_printf

輸出日志到USB 串口，使用catstudio查看，catstudio查看日志需要更新對(duì)應(yīng)版本mdb.txt文件，軟件打開filtter過濾日志，只查看用戶輸出的日志

LOW_POWER_TASK_STACK_SIZE

棧空間宏定義

4.6 函數(shù)介紹

Phase1Inits_enter

底層初始化，本例空

Phase1Inits_exit

底層初始化，本例空

Phase2Inits_enter

底層初始化，本例空

Phase2Inits_exit

創(chuàng)建主任務(wù)，初始化消息隊(duì)列，定時(shí)器，任務(wù)等。

代碼片段：

int ret; sample_ele_log_uart_printf("debug> enter mainn"); ret = OSAFlagCreate(&sample_ele_log_flag_ref); ASSERT(ret == OS_SUCCESS); ret = OSATimerCreate(&sample_ele_log_timer_ref); ASSERT(ret == OS_SUCCESS); ret = OSATaskCreate(&sample_ele_log_task_ref, sample_ele_log_task_stack, SAMPLE_ELE_LOG_TASK_STACK_SIZE, 200, "filetest-task", sample_ele_log_task, NULL); ASSERT(ret == OS_SUCCESS); OSATimerStart(sample_ele_log_timer_ref, 5 * 200, 5 * 200, sample_ele_log_timer_callback, 0); // 3 seconds timer

sample_ele_log_timer_callback

定時(shí)器回調(diào)函數(shù)，發(fā)送事件給主任務(wù)。

代碼片段：

OSAFlagSet(sample_ele_log_flag_ref, SAMPLE_ELE_LOG_TASK_TIMER_CHANGE_FLAG_BIT, OSA_FLAG_OR);

sample_ele_log_task

日志寫入任務(wù)，由事件驅(qū)動(dòng)，這里5s一次。

代碼片段：

while(1) { status = OSAFlagWait(sample_ele_log_flag_ref, flag_mask, OSA_FLAG_OR_CLEAR, &flag_value, OSA_SUSPEND); ASSERT(status == OS_SUCCESS); // sample_ele_log_uart_printf("debug> sample_ele_log_count = %d",sample_ele_log_count); // sample_ele_log_uart_printf("%s[%d] freesize: %d", __FUNCTION__, __LINE__, FDI_GetFreeSpaceSize()); if(flag_value & SAMPLE_ELE_LOG_TASK_TIMER_CHANGE_FLAG_BIT) { air_sw_log_write_data(11111.111111); } else { sample_ele_log_uart_printf("debug> open file for write errorn"); } }

4.7 編譯

在SDK根目錄打開命令行，輸入命令.build.bat -l .amaziot_bloom_os_sdksamplelibraries8.5_ele_log

PS F:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRF
λ .build.bat -l .amaziot_bloom_os_sdksamplelibraries8.5_ele_log
子目錄或文件 outbin 已經(jīng)存在。
命令語法不正確。
子目錄或文件 buildobj 已經(jīng)存在。
gnumake: Entering directory `F:/3.asr-b/cat.1-asr1606/1.software/BLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRF/amaziot_bloom_os_sdk/sample/libraries/8.5_ele_log'
armcc.exe -c  --cpu Cortex-R4 --no_unaligned_access -g -O2 --apcs /inter --diag_suppress 2084,1,2,177,188,223,550,1296,2795,6319,9931,9933 --diag_error=warning --gnu --thumb --loose_implicit_cast  -DDATA_COLLECTOR_IMPL -DISPT_OVER_SSP -DDIAG_SSP_DOUBLE_BUFFER_USE_DYNAMIC_ALLOCATION -DENV_XSCALE -DL1_DCXO_ENABLED -DLTE_HIGH_MOBILITY_OPTIMIZATION -DRUN_XIP_MODE -DCRANE_Z2 -DCA_LONG_IPC_MSG -DNEZHA3 -DNEZHA3_1826 -DUPGRADE_PLMS -DUPGRADE_PLMS_SR -DLTE_GSMMULTIBCCH -DGPLC_LTE_RSSI_SCAN -DL1V_NEW_RSSI -DUPGRADE_PLMS_3G -DUPGRADE_PLMS_L1 -DUPGRADE_FG_PLMS -DFG_PLMS_URR -DUPGRADE_L1A_FG_PLMS -DUPGRADE_PLMS_STAGE_2 -DUPGRADE_MBCCH -DMULTI_BCCH_READY_IND -DURR_MRAT_ICS_SEARCH -DUPGRADE_ICS -DMRAT_NAS -DUPGRADE_PLMS_SEARCH_API -DICS_MBCCH -DICS_MBCCH_2G_RSSI -DDIAG_NEWPP -DPHS_SW_DEMO -DPHS_SW_DEMO_TTC -DPHS_SW_DEMO_TTC_PM -DFULL_SYSTEM -D_DDR_INIT_ -D_TAVOR_HARBELL_ -DUPGRADE_ARBEL_PLATFORM -D_TAVOR_B0_SILICON_ -DTDL1C_SPY_ENABLE -DDLM_TAVOR -DTAVOR -DFLAVOR_DUALCORE -DDEBUG_D2_MOR_REG_RESEREVED_ENABLE -D_DIAG_USE_COMMSTACK_ -D_TAVOR_DIAG_ -DPM_DEBUG_MODE_ENABLED -DPM_D2FULL_MODE -DPM_EXT_DBG_INT_ARR -DFEATURE_WB_AMR_PS -DMACRO_FOR_LWG -DHL_LWG -DOPTIMIZE_FOR_2G_BCCH -DPLAT_TEST -D_FDI_USE_OSA_ -DPLAT_USE_THREADX -DLWIP_IPNETBUF_SUPPORT -DCRANE_MCU_DONGLE -DAT_OVER_UART -DPHS_SW_DEMO_TTC_PM -DUPGRADE_LTE_ONLY -DEXT_AT_MODEM_SUPPORT -DLTEONLY_THIN_SINGLE_SIM -DLFS_FILE_SYS -DLFS_FILE_SYS_V2 -DPSM_ENABLE -DNO_PAHO_MQTT -DNO_XML -DNO_LWM2M -DREMOVE_MBEDTLS -DNO_AT_NET -DCRANE_SD_NOT_SUPPORT -DNTP -DYMODEM_EEH_DUMP -DENABLE_DM_LTEONLY -DLTEONLY_THIN -DNO_EXTEND_MY_Q_AT -DNOT_SUPPORT_HTTPS -DNOT_SUPPORT_PM813 -DCRANEL_4MRAM -DREMOVE_PB -DUART_NEW_VERSION -DREMOVE_MEP -DREMOVE_SMS -DREMOVE_ENVSIM -DAPN_INCODE -DLTEONLY_THIN_SINGLE_SIM_2MFLASH -DASR160X_OPENCPU_FEATURE -DENABLE_UART3_FEATRUE -DENABLE_UART4_FEATRUE -DYUGE_MBEDTLS_3_2_1 -DENABLE_MAC_TX_DATA_LOGGING -DDISABLE_NVRAM_ACCESS -DINTEL_UPGRADE_EE_HANDLER_SUPPORT -DLTE_W_PS -DL1_DUAL_MODE -DUPGRADE_HERMON_DUAL -DINTEL_UPGRADE_DUAL_RAT -DINTEL_UPGRADE_GPRS_CIPHER_FLUSH -DUPGRADE_ENHANCED_QUAD_BAND -DINTEL_2CHIP_PLAT -DI_2CHIP_PLAT -DUPGRDE_TAVOR_COMMUNICATION -DRUN_WIRELESS_MODEM -DFLAVOR_DDR12MB_GB1MB5 -DFEATURE_SHMEM -DACIPC_ENABLE_NEW_CALLBACK_MECHANISM -DRELIABLE_DATA -DMAP_NSS -DTV_FNAME=""SW_PLATFORM=PMD2NONE PHS_SW_DEMO PHS_SW_DEMO_PM SRCNUCLEUS FULL_SYSTEM NOACRTC PDFLT PLAT_TEST PV2 DIAGOSHMEM NVM WITHL1V"" -DTV_FDESC=""SW_DESCRIPTION="" -DENABLE_ACIPC -D_DATAOMSL_ENABLED_ -DUSB_CABLE_DETECTION_VIA_PMIC -DMIPS_TEST -DMIPS_TEST_RAM -DFLAVOR_DIET_RAM -DNVM_INCLUDE -DMSL_INCLUDE -DMSL_POOL_MEM -DNO_AUDIO -DOSA_QUEUE_NAMES -D_DIAG_DISABLE_USB_ -DOSA_NUCLEUS -DOSA_USED -DPM_D2NONE_MODE -DCRANE_SOC_TEMPERATURE_SENSOR -DL1_SW_UPDATE_FOR_DIGRF -DPHS_L1_SW_UPDATE_R7 -DUPGRADE_LTE -DFRBD_CALIB_NVM -DFRBD_AGC_CALIB -DFRBD_FDT_CALIB -DHSPA_MPR -DCAPT_PARAMS_OPTIMIZE -DL1_WB_R99_ONLY -DL1V_WB_R99_ONLY -DINTERGRATED_RF_SUPPORT -DL1_RX_DIV_SUPPORT -DENABLE_OOS_HANDLING -DTAVOR_D2_WB_L1_SUPPORT -DL1_DDR_HIGH_FREQ -DUPGRADE_DIGRF3G_SUPPORT -DW_PS_PLUS_G_PAGING -D"NO_APLP=0" -DINTEL_UPGRADE_UNIFIED_VOICE_TASK -DINTEL_UPGRADE_R99 -DAPLP_SPY_ENABLE -D__TARGET_FEATURE_DOUBLEWORD -DWHOLE_UMTS_STACK -DUSE_TTPCOM_CSR_BLUETOOTH_AUDIO_GAIN_CONTROL -DL1_UPGRADE_R5 -DUPGRADE_EDGE -DUPGRADE_R4_FS1 -DINTEL_UPGRADE_GSM_CRL_IF -DUPGRADE_EGPRS_M -DINTEL_UPGRADE_EGPRS_M -DINTEL_UPGRADE_RF_PARAMS_IN_CF_TDS -DINTEL_UPGRADE_2SAMPLES_PER_SYMBOL -D"GPRS_MULTISLOT_CLASS=12" -D"EGPRS_MULTISLOT_CLASS=12" -DMARVELL_UPGRADE_BSIC_REDESIGN -DMSL_INCLUDE -DINTEL_HERMON_SAC -DCRANE_CUST_BUILD -DL1_SW_UPDATE_FOR_DIGRF -DFLAVOR_COM -DSILICON_PV2 -DSILICON_SEAGULL -DSILICON_TTC_CORE_SEAGULL -DPCAC_INCLUDE -Otime  -DBUILD_DATE=""08 07 2024"" -DBUILD_TIME=""17:06:38"" -Iatcmdsinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xhoptelephonyyugeinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xhalUARTinc 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-IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xsoftutilEEhandlerinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xsoftutilEEhandlersrc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xhopRTCinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xhoptelephonyci_clientinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xhalBT_deviceinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xhalUARTinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xhopmrdinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xhopdmainc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xsoftutilsoftutilinc 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F:/3.asr-b/cat.1-asr1606/1.software/BLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRF/amaziot_bloom_os_sdk/sample/libraries/8.5_ele_log/atcmds/src/ext_at_cmds.c
armlink.exe buildobj/main.o buildobj/ext_at_cmds.o buildobj/ext_at_controller.o buildobj/utils_string.o buildobj/am_ty_sw_log.o 
                -o F:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFoutbinArbel_PMD2NONE_40M.axf 
                --via F:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFprebuilt_1606lArbel_PMD2NONE_targ_objliblist.txt 
                --elf 
                --scatter F:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFprebuilt_1606lCrane_DS_4M_Ram_2M_Flash_XIP_CIPSRAM_Common_SingleSIM.sct 
                --predefine="-DLTEONLY_THIN_SINGLE_SIM" --map --symbols --info sizes,totals 
                --list F:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFoutbinArbel_PMD2NONE_40M.map 
                --keep init.o(Header) --keep init.o(Vectors) --diag_suppress 6312,6314,6319,6329 
                --feedback F:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFoutfeedbackLinkOptLteonlyThin_SingleSim_NoSMS.txt
F:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFtoolsbuildimage_1606l.bat
SDK_PROD_TYPE   : [DM]
SDK_CUST_SKU    : [THIN_SINGLE_SIM_NO_SMS]
SDK_PS_MODE     : [LTEONLY]
SDK_CHIP_VER    : [Z2A0]
SDK_OS_TYPE     : [TX]
Platform Convertion Tools v4.01 with PS option extension
Convertion done!
|INPUT   |outbincp_1606L.bin
|MARK    |NAME    |EXEADDR .LOADADDR.LENGTH  .CPZLADDR|COMPRESS STASTIC              |
|--------|--------|--------.--------.--------.--------|------------------------------|
|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_1|DDR_RW_ |7e119000.80064af8.0000cddc.80065000|0000cddc->00003000
|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_2|PS_NCAH |7e388000.800718d4.00001300.80068000|00001300->00001000
|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_3|ITCM    |7e3dac00.80072bd4.0000f51c.80069000|0000f51c->0000a000
|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_4|CODE_PS |7e1aa000.800820f0.0002fe38.80073000|0002fe38->0001e000
|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_5|CODEPSB |7e1dc000.800b1f28.000339c0.80091000|000339c0->0001b000
|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_6|CODEPSC |7e213000.800e58e8.000323ec.800ac000|000323ec->0001b000
|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_7|CODEPSD |7e249000.80117cd4.00028d88.800c7000|00028d88->0001a000
|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_8|CODEPSE |7e277000.80140a5c.0002e310.800e1000|0002e310->0001a000
|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_9|CODEPSF |7e2a9000.8016ed6c.0001c948.800fb000|0001c948->00011000
|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_A|CODE_PL |7e2ca000.8018b6b4.0002fa44.8010c000|0002fa44->0001e000
|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_B|CODEPLB |7e2fa000.801bb0f8.00039058.8012a000|00039058->00021000
|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_C|CODEPLC |7e337000.801f4150.000268d4.8014b000|000268d4->00011000
|--------|--------|--------.--------.--------.--------|------------------------------|
|                                                     |      0x00203a24 -> 0x00145000|
|                                                     |       2.014(MB) ->  1.270(MB)|
|------------------------------------------------------------------------------------|
cp_1606L.axf
cp_1606L.bin
cp_1606L.map
gnumake: Leaving directory `F:/3.asr-b/cat.1-asr1606/1.software/BLOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRF/amaziot_bloom_os_sdk/sample/libraries/8.5_ele_log'
"copy NEZHAC_CP_CNR_MIFI_TX.bin to ./ "

已復(fù)制         1 個(gè)文件。
 

4.8 生成固件

參考入門中開發(fā)工具，生成工具。

4.9 測(cè)試

測(cè)試步驟：

參考編譯教程，和文檔開頭的編譯指令，進(jìn)行編譯

按照編譯教程選擇對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)

燒錄

4.10 固件

TCP連接

60s一次心跳，測(cè)試1小時(shí)；

點(diǎn)擊下載 TCP 長(zhǎng)連接 低功耗 Demo 固件

5 生態(tài)組件鏈接

無

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這里是為物聯(lián)網(wǎng)人構(gòu)建的技術(shù)應(yīng)用百科，以便幫助你更快更簡(jiǎn)單的開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

Cellular IoT Wiki初心：

在我們長(zhǎng)期投身于蜂窩物聯(lián)網(wǎng) ODM/OEM 解決方案的實(shí)踐過程中，一直被物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)碎片化與產(chǎn)業(yè)資源碎片化的問題所困擾。從產(chǎn)品定義、芯片選型，到軟硬件研發(fā)和測(cè)試，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的碎片化以及產(chǎn)業(yè)資源的碎片化，始終對(duì)團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品開發(fā)交付質(zhì)量和效率形成制約。為了減少因物聯(lián)網(wǎng)碎片化而帶來的重復(fù)開發(fā)工作，我們著手對(duì)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)中高頻應(yīng)用的技術(shù)知識(shí)進(jìn)行沉淀管理，并基于 Bloom OS 搭建了不同平臺(tái)的 RTOS 應(yīng)用生態(tài)。后來我們發(fā)現(xiàn)，很多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)都面臨著相似的困擾，于是，我們決定向全體物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)開發(fā)者開放奇跡物聯(lián)內(nèi)部沉淀的應(yīng)用技術(shù)知識(shí)庫 Wiki，期望能為更多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)者減輕一些重復(fù)造輪子的負(fù)擔(dān)。

Cellular IoT Wiki沉淀的技術(shù)內(nèi)容方向如下：

奇跡物聯(lián)的業(yè)務(wù)服務(wù)范圍：基于自研的NB-IoT、Cat1、Cat4等物聯(lián)網(wǎng)模組，為客戶物聯(lián)網(wǎng)ODM/OEM解決方案服務(wù)。我們的研發(fā)技術(shù)中心在石家莊，PCBA生產(chǎn)基地分布在深圳、石家莊、北京三個(gè)工廠，滿足不同區(qū)域&不同量產(chǎn)規(guī)模&不同產(chǎn)品開發(fā)階段的生產(chǎn)制造任務(wù)。跟傳統(tǒng)PCBA工廠最大的區(qū)別是我們只服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶。

連接我們，和10000+物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者一起 降低技術(shù)和成本門檻

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哈哈你終于滑到最重要的模塊了，

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審核編輯 黃宇