本文簡單介紹晶體及晶振的概念性東西，同時分別對石英晶振與MEMS硅晶振的工藝做了簡單描述，以及參數比較。

一、晶體與晶振的區別。

晶體與晶振的叫法在國內比較亂，很多人會把晶體與晶振統稱晶振。一般來講，晶體是指無源晶振，英文名：Crystal。需要串接電容才可起振。晶振一般也叫有源晶振，英文名：Oscillctor。無需串接電容，上電就可以有時鐘輸出。

二、石英晶振的生產工藝。

石英晶振要經過切割、打磨、鍍銀、點膠、氮氣填充等幾十道工序。會存在以下問題風險：

1、 易碎：因為精準度的需要，石英晶片需要打磨的非常薄。所以在運輸過程中是非常容易碎掉的。

2、 品質不一致：除易碎的情況外，過高的溫度(如：焊接)會容易導致點膠的松動，造成壞品。

3、 漏氣：因為石英晶振的精度與鍍銀有很直接的關系，所以金屬殼的密封不好的話，很容易漏氣被氧化掉，導致出現比較大的頻率偏差。

所以石英晶振的DPPM在200-300之間。(DPPM是defective parts per million的縮寫.是指百萬分比的缺陷率。生產品質術語)

三、MEMS硅晶振的生產工藝。

MEMS硅晶振采用的是標準的半導體工藝制程，Die與封裝都是全自動化流程。從本質上解決了石英晶振的所有風險：

1、 高抗震性：50000G抗震性，石頭上摔、用力踩、鉗子夾是都不會有問題的。

2、 高品質一致性：DPPM為0.15，也就是說一百萬片里面有0.15片的缺陷率。

3、 高精度：普通芯片里面都帶有溫度補償電路，全溫精度保證。

Sitime MEMS 硅晶振可100%兼容石英晶振，無需任何電路更改，可直接替代。