你需要將大量的嵌入式資源放到一個很小的空間里面么？如果需要，那么你不妨看一下Aldec TySOM-3-ZU7EV這款嵌入式的業界新寵，它將Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoC以及DDR4 SoDIMM，WiFi，藍牙，兩個FMC，HDMI輸入和輸出接口，顯示接口連接，QSFP+光學插槽，和一個Pmod連接器一起集成到了一個100×144mm規格的板子上。不要被模型板這個詞迷惑了你，在小編看來，這個板子更像是一個為很多種嵌入式產品開發而設計的板子中的極品。作為一個電子發燒友，你是不是已經迫不及待的想要入手一個了呢？

接下來小編就帶領各位細細的品味一下這款新產品。板子上的Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoC有一個四核64位的ARM Cortex-A53 MPCore應用處理器；一個雙核32位的ARM Cortex-R5 MPCore 實時處理器，保證了同步操作，這對于安全性要求較高的設計來講是非常有用的；有一個ARM Mali-400 MP2 GPU，可用于視頻解碼，板子配備有一個4 GB的DDR4內存，四個tri-mode的以太網接口，兩個USB3.0 接口，和一些其他的很有用的外設；不僅如此，它還具備很多組塊的Xilinx UltraScale+可編程邏輯模塊，還配備了1720個DSP48E2片段，還具備超過30Mbits的高速片上SRAM，其支持三種模式，分別是分發式RAM，BRAM，UltraRAM。這些性能代表著很強勁的處理能力，能夠適應很多的嵌入式的設計。板子還包含SoDIMM socket，能夠支持4 Gbytes的DDR4 SDRAM；一個MicroSD卡socket，能夠使SD卡支持最大32 Gbytes的Flash內存，256 Mbits的板上QSPIFlash內存，和64 Kbits的EEPROM。下面我們來看一下這個板子的真面目，如圖.1，更多板子的詳情可以觀看，

圖.1 Aldec TySoM-3-ZU7ev Embedded模型板

從圖中我們可以看到這款板子真的是具備了“三高”的特性：高顏值，高集成度，高性能。是不是想要知道它的詳細尺寸呢？小編在這里就滿足各位的好奇心，貼出一個能夠展示板子的各個模塊尺寸的圖，如圖.2：

圖.2 Aldec TySOM-3-ZU7EV 嵌入式模型版的尺寸圖

有了尺寸圖，對于電子發燒友的你來講，可能還感覺少一些什么，任何事情都要講究一個真面目，小編在這里附上一張TySOM-3-ZU7EV的板子的更加接近其工作原理的框圖，如圖.3：

圖.3 Aldec TySOM-3-ZU7EV 嵌入式模型版的模塊圖

總結：

器件的應用范圍可謂是廣泛，不僅可以用在嵌入式產品的開發中，還可以用在5G無線網上，下一代的ADAS中，以及工業互聯網中。這么多的應用范圍還是依賴于此器件集成了三個ARM的核心，又加上FPGA的靈活性。使它不僅支持種類繁多的接口，而且能夠保障接口的速度。在當下嵌入式開發大環境下可謂是左右逢源，開辟了ARM和FPGA結合的新篇章。