HDI板在5G技術中的應用
一、滿足高速傳輸需求
1、提供更多連接點與更高線路密度
HDI技術允許在極小的空間內創建更多的連接點,這對于5G設備的高速傳輸至關重要。通過采用微孔技術和堆疊多層電路板,HDI能夠支持更高的線路密度,從而滿足5G通信中大量數據快速傳輸的要求,如5G基站與移動終端之間高速信號的傳輸處理。
2、縮短信號路徑減少衰減和干擾
HDI板可以實現更短的信號路徑,這有助于減少信號衰減和干擾。在5G通信頻段較高的情況下,信號更容易受到衰減和干擾影響,而HDI板的這一特性能夠保障信號傳輸的完整性和穩定性,提高整體通信性能。
二、適應5G設備復雜的信號處理
1、應用于關鍵部分
在5G通信設備中,HDI板通常用于射頻(RF)模塊、天線接口和數據處理單元等關鍵部分。這些部分需要對復雜的5G信號進行處理,如信號的調制、解調、放大等操作,HDI板的優異性能能夠滿足這些功能模塊對信號處理的要求。
三、滿足尺寸與熱管理要求
1、滿足嚴格尺寸公差
5G通信設備為了實現小型化和便攜性,對各個組件的尺寸要求嚴格。HDI板能夠滿足這種嚴格的尺寸公差要求,有助于縮小設備體積,例如在5G手機等移動終端設備中,可以在有限的空間內實現更多功能集成。
2、滿足熱管理要求
5G設備在高頻率下運行會產生較多熱量,需要有效的熱管理。HDI板在設計和制造時必須考慮到熱管理要求,確保設備在高頻率下能夠穩定運行,避免因過熱導致性能下降或設備損壞。
審核編輯 黃宇
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
HDI板是一種高密度互連印刷電路板,其特點是線路密度高、孔徑小、層間連接復雜。在HDI板的制作過
發表于 11-02 10:33
?159次閱讀
關鍵環節,它涉及到將金屬材料沉積在絕緣基材表面,用于連接電子元器件和提供導電路徑。在HDI電路板中,電鍍主要用于連接內層電路和外層電路,以及提供電源和地線的導電路徑。 電鍍過程需要嚴格
發表于 10-28 19:32
?113次閱讀
,但減少材料使用和提高電路功能集成度,長遠來看可降低整體生產成本。5、技術應用與挑戰廣泛應用:盲孔加工技術在HDI
發表于 10-23 17:43
?324次閱讀
5G技術的發展。華為5G技術采用了全球首個5G商用芯片,并率先推出了全球首款5G折疊屏手機,展現
發表于 10-18 18:21
?717次閱讀
并非易事,它面臨著一系列的挑戰和難點。 1. 制作難度大 埋孔技術在HDI板制作中的應用具有一定的難度。首先,埋孔的加工難度較大,成本也較為
發表于 09-11 14:53
?304次閱讀
網絡通信5G
晶臺光耦
發布于 :2024年07月26日 08:46:30
在高度數字化的智能時代,Linux嵌入式板卡在各個領域都發揮著重要作用,然而,隨著4G/5G技術的普及,如何高效、穩定地管理這些嵌入式設備上的無線模塊,成為了用戶面臨的一大挑戰——嵌入
發表于 07-13 16:45
固件版本固件版本5G_DTU master 1.2.5 當地5G網絡夜里會關閉, 設置lte?nr 或者nul?nr,夜里自動跳轉4G 網絡, 白天有5G 網絡時候不能自動切回來,得手
發表于 06-04 06:25
HDI板與普通pcb板有哪些不同
發表于 03-01 10:51
?1371次閱讀
智能5G RedCap模組SRM813Q的射頻和吞吐量性能,展現了美格智能在無線通信模組領域領先的技術實力和創新能力。
羅德與施瓦茨是全球領先的測試與測量解決方案供應商,在測試與測量、信息技
發表于 02-27 11:31
5G外置天線
新品介紹
5G圓頂天線和Whip天線旨在提供617 MHz至6000 MHz的寬帶無縫高速互聯網接入連接解決方案。這些天線的特點是高增益,即使在具有挑戰性的環境中也能
發表于 01-02 11:58
當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用,其電性能和訊號正確性比
發表于 12-25 15:54
?750次閱讀
模塊5G
jf_87063710
發布于 :2023年12月18日 14:15:20
5G電路板有什么特點?如何測試5G PCBA? 5G電路板是用于支持第五代移動通信技術的電子設備
發表于 12-18 13:52
?701次閱讀
什么是HDI板?HDI板中的一階,二階是怎么定義的? HDI(High-Density Inte
發表于 12-07 09:59
?4731次閱讀
評論