近日，芯聯集成科技股份有限公司(以下簡稱“芯聯集成”)發布了其2024年第三季度業績預告，數據顯示，公司在營收、凈利潤及EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤)等多項指標上均保持了顯著的增長，展現出強大的發展動力。這一業績預告的發布，標志著芯聯集成在當今競爭激烈的全球半導體市場中，依然能夠保持穩健的增長趨勢。

芯聯集成在第三季度實現了毛利率的轉正，單季度毛利率約為6%。這一轉變不僅反映了公司的成本控制能力和市場競爭力的提升，也為未來持續的利潤增長奠定了堅實基礎。毛利率的回升同時也提示著公司在產品定價及市場需求方面的良好表現。

在具體的營收表現上，芯聯集成交出了令人滿意的成績單。受益于新能源車及消費市場的回暖，公司產能利用率穩健提升，營業收入快速上升。根據最新數據顯示，2024年第三季度營業收入約為16.68億元，再創季度營業收入歷史新高。這一成就不僅體現了公司的市場策略的成功，也標志著在行業復蘇背景下，芯聯集成有效抓住了市場機遇。

芯聯集成專注于MEMS(微電子機械系統)、IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、MOSFET(金屬氧化物場效應晶體管)、模擬IC(集成電路)及MCU(微控制單元)的研發、生產和銷售。公司不僅為汽車、新能源、工業控制和家電等多個領域提供一站式芯片系統代工方案，還在業內形成了顯著的競爭優勢。作為國內領先的代工企業，芯聯集成具備車規級IGBT/SiC(碳化硅)芯片及模組的生產能力，還擁有數?；旌?a target="_blank">高壓模擬芯片的研發及量產平臺。

在當前全球半導體市場快速發展的背景下，芯聯集成憑借其先進的技術和生產能力，已成為國內重要的車規和高端工業控制芯片及模組制造基地。公司致力于通過技術創新和市場拓展，助力新能源汽車及智能家電等領域的快速發展，進一步鞏固自身市場地位。

總結來看，芯聯集成在2024年第三季度的業績預告不僅反映了公司強大的內在發展動力，也為半導體行業的恢復與發展注入了信心。隨著技術的進步和市場需求的提升，未來的芯聯集成，值得各方關注和期待。

浮思特科技深耕功率器件領域，為客戶提供IGBT、IPM模塊等功率器件以及單片機（MCU）、觸摸芯片，是一家擁有核心技術的電子元器件供應商和解決方案商。