快充協議的前景非常廣闊，預計將有更多的技術創新和應用領域的拓張，為用戶提供更加優質的充電體驗。? 國產Type-C和PD取電協議芯片將成為主流的快充解決方案之一，引領快充技術的發展方向?。

目前市場上的快速充電協議分為兩大類：公有協議和私有協議。公有協議如PD（Power Delivery）和QC（Quick Charge）逐漸成為市場主流選擇，而私有協議如華為的SCP、小米的ChargeTurbo、OPPO的VOOC、vivo的Super FlashCharge等，雖然提供了更快的充電速度和更高的功率，但由于不兼容問題，用戶體驗差異較大?。

隨著人工智能、大數據、物聯網等新產業的發展，電子設備的種類將愈加豐富，對充電效率的要求也將進一步提高。在節能型、環保型社會背景下，增效、節能設備需求或將帶動快充協議芯片市場需求同步增長。

技術方面，快充協議芯片的整合型產品將外部組件整合至芯片內，簡化電路，降低成本。例如匯銘達XSP16H快充協議芯片集成市面上大部分快充協議，只要使用Type-C接口，可以兼容市面上大部分充電器。

XSP16H 支持 UART 串口發送電壓/電流消息可供外部 MCU 讀取， 以便適應不同的負載。 芯片集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協議、 PD2.0/3.0 協議、 QC2.0/3.0 協議、 華為 FCP 協議和三星 AFC協議的 Type-C 多功能受電端 sink 快充取電芯片。支持從充電器/車充/充電寶等電源上取電給產品供電，
支持最大 140W， 28V5A 快速充電。

特性

UART 串口發送電壓/電流消息
支持多種快充協議， 支持熱切換電壓檔位
可通過 I/O 動態切換電壓或固定請求電壓
支持電壓向下兼容模式， 和多協議切換

自動檢測 CC 引腳， 支持 Type-C 正反插

封裝QFN_16 3*3

電壓檔位選擇

支持 PD3.0 協議： Max
支持 PD3.1： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V、 28V
支持 PD 協議:5V、 9V、 12V、 15V、 20V
支持 QC 協議:5V、 9V、 12V、 20V
支持三星 AFC 協議:5V、 9V
支持華為協議:5V、 9V、 12V

XSP16H應用非常廣泛如涵蓋了從消費電子到智能設備的多個領域。

1、小家電：如掃地機、吹風機等；利用XSPH芯片實現快速充電，提高使用效率和用戶體驗。

2、無人機和智能家居設備：這些設備通常需要快速充電來保證持續的飛行時間和使用時間，XSP16H芯片能夠提供所需要的電壓和電流，確保設備快速恢復使用狀態

3、智能穿戴設備、包括智能手表、健身追身追蹤器等，這些設備通常需要頻繁充電，XSP16H能夠提供快速充電解決方案等。

XSP16H支持多種快充協議，兼容市面上多種品牌充電器，如華為、小米、三星等確保了廣泛的兼容性和使用便利性，通過支持高達28V的輸出電壓和5A的電流，XSP16H芯片能夠實現超過100W的功率輸出，滿足大功率設備的充電需求。

審核編輯 黃宇