PCB噴錫板的成本相對低一點，因為它只是在焊盤上面PCB噴錫，而鍍錫是包括線路也有錫。

PCB化錫顧名思義，就是用化學(xué)方法在PCB焊盤位置，沉上一層錫，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合，其實和化金，OSP，一樣的目的。在SMT時需要在上錫。

PCB噴錫，就是用物理的方法噴上一層錫，厚度一般在50~150微米，比較厚。在smt時不要上錫了，熔錫貼件就可以了。

2種錫的成分一定是不同的，PCB化錫用的是錫的鹽，配成的是含錫的酸性溶液。但PCB噴錫一般用的是錫的合金，一般分有鉛和無鉛（絕對不會用純錫的，熔點高）。

化學(xué)錫，也稱沉錫，是對焊盤表面保護的一種表面處理形式，如同OSP、沉金、沉銀等一樣，主要是對表面銅箔（PAD位）起保護作用；

鍍錫，是PCB工廠在走二銅工藝時，對線路、孔銅等進行蝕刻前保護的一個過程工藝，在蝕刻后就退掉保護錫，再轉(zhuǎn)入下一生產(chǎn)工序阻焊工序進行阻焊印刷！所以在SMT貼片廠是看不到鍍錫工藝。