當(dāng)前我國(guó)正在大力開(kāi)展5G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化的前沿布局,在5G芯片領(lǐng)域取得積極進(jìn)展,技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快。一方面我國(guó)政府高度重視5G芯片的發(fā)展,中國(guó)制造2025、"十三五"國(guó)家信息化規(guī)劃、信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、國(guó)家科技重大專項(xiàng)、工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)資金、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等為5G芯片的發(fā)展提供良好的支撐環(huán)境。另一方面我國(guó)企業(yè)和科研院所圍繞5G芯片積極布局,華為海思、展訊等企業(yè)正在加快5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)程;PA、濾波器等5G高頻器件的研發(fā)也已陸續(xù)展開(kāi);三安光電、海特高新等企業(yè)在化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域有所突破。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期積累,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已取得巨大進(jìn)展,但5G面臨的瓶頸問(wèn)題依然突出。
第一,關(guān)鍵核心技術(shù)缺失
國(guó)內(nèi)5G 芯片產(chǎn)品研發(fā)面臨國(guó)外專利封鎖,部分關(guān)鍵核心技術(shù)缺失,如國(guó)外射頻芯片和器件技術(shù)已經(jīng)非常成熟,尤其是面向高頻應(yīng)用的BAW和FBAR 濾波器,博通、Qorvo 等企業(yè)已有多年技術(shù)積累,我國(guó)BAW和FBAR專利儲(chǔ)備十分薄弱,自主研發(fā)面臨諸多壁壘。
第二,制造水平依然落后
國(guó)內(nèi)5G 芯片缺乏成熟的商用工藝支撐,整體落后世界領(lǐng)先水平兩代以上。砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體代工市場(chǎng)主要被穩(wěn)懋、宏捷科技等***大廠壟斷;格羅方德、TowerJazz等廠商則在鍺硅和絕緣硅材料工藝方面技術(shù)領(lǐng)先。
第三,產(chǎn)業(yè)配套有待完善
5G 芯片關(guān)鍵裝備及材料配套主要由境外企業(yè)掌控。設(shè)備方面,制造化合物半導(dǎo)體的關(guān)鍵核心設(shè)備MOCVD仍主要被德國(guó)愛(ài)思強(qiáng)和美國(guó)Veeco 所壟斷,國(guó)內(nèi)企業(yè)正在積極突破。材料方面,以日本住友為代表的企業(yè)在化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯;法國(guó)Soitec 和日本信越等企業(yè)在SOI 晶圓材料市場(chǎng)占有率較高;封裝用的高端陶瓷基板材料基本都是從日本和***地區(qū)進(jìn)口。
第四,產(chǎn)業(yè)生態(tài)亟需營(yíng)造
當(dāng)前我國(guó)5G芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及裝備材料配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足,通信設(shè)備整機(jī)廠商和國(guó)外芯片廠商之間的合作慣性一時(shí)還難以打破,國(guó)內(nèi)芯片缺乏與軟件、整機(jī)設(shè)備、系統(tǒng)應(yīng)用、測(cè)試儀器儀表等產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)節(jié)的緊密互動(dòng)。
中國(guó)廠商欲在5G芯片上戰(zhàn)勝高通?
英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)站10月16日刊登題為《中美5G之爭(zhēng)》的報(bào)道稱,一場(chǎng)不那么熱鬧的圍繞5G芯片的爭(zhēng)執(zhí)才是重頭戲——目前5G標(biāo)準(zhǔn)尚未制定出來(lái)。中國(guó)正力爭(zhēng)在下一代移動(dòng)數(shù)據(jù)服務(wù)的設(shè)計(jì)方面占據(jù)更大份額。如果中國(guó)成功了,高通將受到?jīng)_擊,中國(guó)設(shè)備制造商將會(huì)受益。
據(jù)杰富瑞估算,現(xiàn)行4G標(biāo)準(zhǔn)的核心專利中,12.5%由高通所有。在截至今年6月的9個(gè)月內(nèi),這家美國(guó)集團(tuán)的專利費(fèi)收入高達(dá)44億美元。中國(guó)是全球最大的移動(dòng)市場(chǎng)——僅中國(guó)移動(dòng)就擁有8.73億用戶——但在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面,中國(guó)擁有的份額一直很小。
報(bào)道稱,未來(lái)中國(guó)在知識(shí)領(lǐng)域?qū)碛懈笥绊懥Α=芨蝗鹬赋觯诂F(xiàn)有的5G核心專利中,中國(guó)擁有其中的十分之一。中國(guó)已著手增強(qiáng)自身在國(guó)際監(jiān)管機(jī)構(gòu)中的作用。
未來(lái)5G標(biāo)準(zhǔn)會(huì)是什么樣,在很大程度上取決于為確保設(shè)備和協(xié)議可以跨境通用所需采取的國(guó)際合作。中美模式最根本的區(qū)別在于5G技術(shù)應(yīng)該采用什么頻率。美國(guó)企業(yè)聲稱,高頻毫米波存在優(yōu)勢(shì)。而中國(guó)可能想憑借其較低頻率的模式成為一個(gè)先行者,希望以此影響那些尚未拿定主意的國(guó)家。
移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商將不得不承擔(dān)大部分實(shí)施成本——據(jù)政府研究人員估計(jì),到2025年需耗資1.65萬(wàn)億元人民幣(合2500億美元)。設(shè)備制造商和專利所有者將受益于更高的專利費(fèi)用。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
453文章
50417瀏覽量
421853 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
76文章
7439瀏覽量
190361 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1353文章
48369瀏覽量
563397
原文標(biāo)題:中國(guó)5G芯片面臨的主要挑戰(zhàn)
文章出處:【微信號(hào):icbank,微信公眾號(hào):icbank】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論