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榮耀與高通攜手展示AI技術(shù)新成果,Magic7系列即將發(fā)布

要長高 ? 2024-10-23 17:06 ? 次閱讀

在夏威夷舉行的高通驍龍峰會上,榮耀終端有限公司與高通公司共同展示了他們在AI原生應用場景方面的最新研發(fā)成果。榮耀終端有限公司CMO郭銳出席了此次峰會并發(fā)表了演講,詳細闡述了榮耀與高通在AI技術(shù)領(lǐng)域的深度合作。

榮耀CEO趙明通過遠程視頻連線,向與會者傳達了榮耀與高通作為長期合作伙伴在端側(cè)AI開發(fā)領(lǐng)域的前沿地位。他透露,榮耀即將發(fā)布的旗艦新品Magic7系列將首次搭載由高通驍龍移動平臺支持的生成式AI能力,這一創(chuàng)新將為用戶帶來全新的、革命性的使用體驗。

郭銳在演講中進一步強調(diào)了榮耀與高通在AI領(lǐng)域的緊密合作關(guān)系。他表示,雙方擁有共同的價值觀和愿景,致力于通過開放協(xié)作和以人為中心的創(chuàng)新,為用戶創(chuàng)造更加智慧化的生活體驗。目前,榮耀已經(jīng)成為首個全面支持驍龍生態(tài)系統(tǒng)的高通戰(zhàn)略合作伙伴,雙方共同定義了關(guān)鍵AI原生應用場景,以推動下一代芯片的開發(fā)和用戶體驗的優(yōu)化。

在智慧互聯(lián)方面,榮耀通過MagicOS信任環(huán)技術(shù)實現(xiàn)了原生AI服務跨終端、跨系統(tǒng)的無縫流轉(zhuǎn)。這一創(chuàng)新技術(shù)使得榮耀設(shè)備能夠在低功耗下實現(xiàn)多設(shè)備的自發(fā)現(xiàn)、自組網(wǎng)和自連接,具備行業(yè)領(lǐng)先的互聯(lián)能力。同時,榮耀與高通還共同探索了Snapdragon Seamless跨平臺技術(shù),這將為行業(yè)多終端互聯(lián)互通底層技術(shù)的革新進化提供有力支持。

在交互創(chuàng)新方面,榮耀發(fā)布了全球首個跨應用開放生態(tài)智能體——榮耀AI智能體。這一創(chuàng)新技術(shù)打破了數(shù)字孤島之間的壁壘,重塑了人機交互與跨應用服務體驗。用戶只需通過一句話,就可以實現(xiàn)關(guān)閉自動續(xù)費、點飲品、旅行規(guī)劃與訂票等操作,這一顛覆性的端側(cè)AI體驗為用戶帶來了極大的便利。高通的異源計算架構(gòu)為這一創(chuàng)新提供了強大的算力支持。

在性能提升方面,榮耀與高通致力于以端側(cè)AI技術(shù)賦能硬件,全面釋放SoC與影像性能表現(xiàn)。特別是在游戲性能領(lǐng)域,雙方通過業(yè)界首創(chuàng)的由NPU驅(qū)動的AI實時渲染技術(shù),系統(tǒng)性地解決了手機在游戲中面臨的“畫面質(zhì)量-幀率-溫度”三難困境,為用戶帶來了更加流暢、穩(wěn)定的游戲體驗。

據(jù)悉,行業(yè)首個搭載跨應用開放生態(tài)智能體的個人化全場景AI操作系統(tǒng)MagicOS 9.0將于10月23日正式發(fā)布。而全新一代旗艦手機榮耀Magic7系列也將在10月30日與消費者見面。在全新驍龍8系旗艦移動平臺驍龍8至尊版的強勁算力加持下,榮耀的端側(cè)AI技術(shù)將釋放出更加澎湃的創(chuàng)新動能,為消費者帶來更多前所未有的AI魔法體驗。

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