小米Max 2手機拆解：動手難度不高，容易維修
IT之家6月8日消息 小米Max 2是小米在5月25日正式發布了6.44英寸大屏手機，采用驍龍625處理器，輔以4GB RAM+64GB/128GB機身存儲空間，已經于本月1日在線上線下同步開賣。
對于這么一款大屏手機，在做工方面究竟如何呢？拆解網站MyFixGuide日前對這款大屏手機進行了拆解，拆解者表示，這款手機的后蓋非常容易拆解，手機的拆解首先需要拆解SIM卡槽，然后將兩顆0.8x25mm的螺絲從手機背殼低端拆除便可用吸盤將手機打開。
由于小米Max 2依然采用了后置指紋識別，因此指紋模塊依然采用了排線連接到主板，拆解時需要小心避免用力過度導致斷裂。小米Max 2依然采用了經典的三段式設計，手機上方是主板，中間是電池，而底部則是USB接口等原件。
從拆解當中我們看到，由于機身尺寸較大，因此元器件集成度并不高，配合驍龍625芯片基本沒有什么散熱壓力，前置攝像頭型號為QTech F5E8YAR，觸控芯片型號為FocalTech FT5446DQS，而小米Max 2的5300mAh電池型號為BM50，由欣旺達提供。
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