來(lái)源:微電子制造
美國(guó)拜登政府最終確定了對(duì)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目給予25%稅收抵免的規(guī)定,擴(kuò)大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能最大的激勵(lì)計(jì)劃的適用范圍。
新法規(guī)是在最初擬議規(guī)則出臺(tái)一年多后出臺(tái)的,這意味著更多的公司將能夠獲得稅收減免。其中包括生產(chǎn)最終制成半導(dǎo)體的晶圓的企業(yè),以及芯片和芯片制造設(shè)備的制造商。
這些抵免也將適用于太陽(yáng)能晶圓——這一意外轉(zhuǎn)變可能有助于刺激美國(guó)國(guó)內(nèi)面板組件的生產(chǎn)。到目前為止,盡管美國(guó)面板制造工廠的投資激增,但美國(guó)仍在努力促進(jìn)這些部件的制造。
但這些好處并沒(méi)有延伸到整個(gè)供應(yīng)鏈。仍然被排除在外的是生產(chǎn)用于制造晶圓的多晶硅等基礎(chǔ)材料的設(shè)施。美國(guó)財(cái)政部官員表示,這種方法與最初的法律的制定方式以及商務(wù)部對(duì)半導(dǎo)體和設(shè)備而非材料的定義一致。
退稅是《芯片法案》提供的三大補(bǔ)貼方式之一,該法案旨在重振美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè),因?yàn)閿?shù)十年來(lái),美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)一直轉(zhuǎn)移到海外。該法案還撥出了390億美元的補(bǔ)助資金(其中90%以上已經(jīng)撥付,但尚未使用)和750億美元的貸款和貸款擔(dān)保,官員們可能只使用了不到一半。
后兩類激勵(lì)措施引起了最多的關(guān)注——拜登總統(tǒng)甚至還視察了工廠,宣告了這些消息——但對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō),最有意義的可能是稅收抵免。擬議的補(bǔ)助通常涵蓋項(xiàng)目成本的10%~15%,而稅收抵免則涵蓋25%。這樣做的目的是讓在美國(guó)建廠和在亞洲建廠一樣劃算。
“我們的目標(biāo)是提供最低限度的資金,讓企業(yè)以推進(jìn)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全目標(biāo)的方式在美國(guó)海岸上擴(kuò)張,”美國(guó)商務(wù)部芯片辦公室主任Mike Schmidt在8月被問(wèn)及稅收抵免時(shí)表示。“這意味著要考慮所有的資金來(lái)源,然后弄清楚資金如何幫助企業(yè)渡過(guò)難關(guān)。”
Mike Schmidt說(shuō),一些公司在談判中辯稱,稅收抵免不應(yīng)該“抵消”他們的其他資金——這一理由并沒(méi)有說(shuō)服政府官員。
過(guò)去幾年,芯片公司宣布計(jì)劃在美國(guó)投資超過(guò)4000億美元,包括臺(tái)積電和英特爾等領(lǐng)先制造商的大型工廠。他們還在努力生產(chǎn)老一代芯片和其他供應(yīng)品。
活動(dòng)的激增可能意味著《芯片法案》的支出將比預(yù)期的更昂貴。
美國(guó)國(guó)會(huì)預(yù)算辦公室最初估計(jì),稅收抵免將導(dǎo)致240億美元的收入損失。但根據(jù)彼得森國(guó)際經(jīng)濟(jì)研究所6月份的一份報(bào)告,實(shí)際數(shù)字可能超過(guò)850億美元,該報(bào)告使用了“基于當(dāng)前投資趨勢(shì)的非常保守假設(shè)”。
報(bào)告稱,這將超過(guò)整個(gè)《芯片法案》最初預(yù)計(jì)的成本,“導(dǎo)致總成本超支近80%”。
當(dāng)被問(wèn)及財(cái)政部是否有自己的稅收抵免成本估算時(shí),官員沒(méi)有提供具體數(shù)字。但任何超支都可以看作是拜登政府的勝利,因?yàn)樗砹藢?duì)美國(guó)制造業(yè)的額外投資。
在幾乎所有情況下,稅收抵免都將占《芯片法案》激勵(lì)措施中分配給任何一家公司的最大份額。例如,美光預(yù)計(jì)將獲得約113億美元的稅收抵免,用于紐約的兩家芯片工廠。相比之下,支持這兩家工廠和愛(ài)達(dá)荷州另一家工廠的補(bǔ)助金和貸款分別為61億美元、75億美元。
德州儀器預(yù)計(jì)將獲得60億~80億美元的稅收抵免——相當(dāng)于其《芯片法案》補(bǔ)貼金額的5倍。
稅收抵免也可能發(fā)放給許多沒(méi)有獲得補(bǔ)助金,但仍在為芯片、設(shè)備或晶圓建造工廠的企業(yè),比如應(yīng)用材料。企業(yè)可以獲得2026年底前開始并在此后持續(xù)進(jìn)行的建設(shè)的退款。
密歇根州政界人士極力游說(shuō)將稅收抵免擴(kuò)大到多晶硅制造商——尤其是當(dāng)?shù)氐腍emlock Semiconductor LLC。但《芯片法案》將稅收抵免限制在半導(dǎo)體生產(chǎn)“不可或缺”的資產(chǎn)上,美國(guó)財(cái)政部認(rèn)為晶圓符合這一定義,而不是材料。
然而,Hemlock正在獲得補(bǔ)助金。近期,該公司達(dá)成了一項(xiàng)3.25億美元激勵(lì)補(bǔ)貼的初步協(xié)議,這筆補(bǔ)貼涵蓋了其項(xiàng)目成本的更高份額,高于大多數(shù)其他《芯片法案》支出。
【近期會(huì)議】
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11月28-29日,“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見(jiàn)于廈門,秉承“延續(xù)去年,創(chuàng)新今年”的思想,仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦,雅時(shí)國(guó)際商訊承辦,邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展!誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì):https://w.lwc.cn/s/n6FFne
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