在汽車技術不斷進步的今天,智能化已成為汽車行業發展的主要趨勢之一。本次研討會大聯大世平集團NXP產線的技術大咖,將帶領大家深入探討 NXP的Smart Access Car 技術,說明如何通過NXP 產品設計提升汽車的安全性、便利性和使用者體驗。研討會將涵蓋NXP MCU/NFC等方面的最新解決方案,并探討這些技術如何改變未來汽車的設計和應用。
研討會內容大綱:
解析NXP的Smart Access Car解決方案及其核心技術
S32K3 MCU產品介紹與HSE應用說明
NFC 在 Secure car access 的應用
BLE 整合方案
直播時間
2024 年 10 月 31 日 10:00 - 11:00
主講嘉賓
主講嘉賓
葉冠宏
大聯大世平集團/技術營銷副理
主要負責NXP汽車產品在 Power Train的系統解決方案,在過去10多年致力于在汽車應用及半導體技術研發相關工作,熟悉汽車產品開發流程與相關認證,在大功率的汽車產品開發領域具有功率模塊開發的經驗,熟悉 OBC/DCDC/Traction Inverter 相關設計。
主講嘉賓
吳翊愷
大聯大世平集團/技術營銷副理
現任大聯大世平集團 NXP team FAE,主要負責NFC、UWB 相關技術支持。
主講嘉賓
延念澄
大聯大世平集團/技術營銷副理
現任大聯大世平集團 NXP team FAE,主要負責 MCU 與相關延伸應用技術支持。
答疑嘉賓
主講嘉賓
林佩君
大聯大世平集團/技術營銷副理
現任大聯大世平集團NXP team FAE,主要負責MPU i.MX / S32G相關技術支持。
主講嘉賓
林旻賢
大聯大世平集團/技術營銷副理
現任大聯大世平集團NXP team FAE,主要負責MPU i.MX / S32G相關技術支持。
主持人
主講嘉賓
蘇琦
大聯大世平集團/產品營銷推廣部秘書
支持智慧產業相關營銷企劃,并具備多次活動籌備及在線研討會主持經驗。
直播福利
報名參與直播有禮:
指夾式脈搏血氧儀,共 3 份
WPG 手提電腦包,共 3 份
NXP激光筆,共 3 份
關于NXP
NXP Semiconductors(恩智浦半導體)是一家全球領先的半導體公司,總部位于荷蘭,專注于為汽車、物聯網、工業應用和移動設備提供創新解決方案。NXP擁有超過60年的技術創新歷史,特別在汽車電子和數據安全領域處于全球領先地位。NXP提供的產品包括微控制器、電源管理IC、感測器和連接模塊,致力于提升智能設備的安全性和效率,推動科技進步,創造智能互聯的未來。
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