電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)導(dǎo)熱材料的選擇

電子設(shè)備中傳統(tǒng)應(yīng)用到的導(dǎo)熱介質(zhì)材料主要有導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱矽膠布、軟性導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱陶瓷片、導(dǎo)熱相變材料.
導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用范圍較廣，價(jià)格合適：絕緣性稍差，涂抹不易。
導(dǎo)熱矽膠布抗撕拉能力強(qiáng)，絕緣好；導(dǎo)熱效果一般，價(jià)格較底，經(jīng)濟(jì)實(shí)用。
軟性硅膠導(dǎo)熱墊絕緣、導(dǎo)熱性能都不錯(cuò)，富有彈性，厚度填充選擇性強(qiáng)；價(jià)格稍高。
導(dǎo)熱云母片絕緣性能好，是傳統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)導(dǎo)熱材料；易裂，要配和導(dǎo)熱硅脂使用。
導(dǎo)熱陶瓷片，絕緣好、導(dǎo)熱系數(shù)高；工差大，材質(zhì)硬，需配合導(dǎo)熱硅脂使用。

專業(yè)生產(chǎn)軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊（導(dǎo)熱硅膠片）

隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是2.55W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間的從而達(dá)到最好的導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對(duì)導(dǎo)熱材料的要求。軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該類產(chǎn)品可任意裁切，利于滿足自動(dòng)化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)。硅膠導(dǎo)熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm一直到5mm,特殊要求可增至13mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時(shí)還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。
阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認(rèn)證
工作溫度一般在-50℃～220℃