1.認真校核原理圖：任何一塊印制板的設計，都離不開原理圖。原理圖的準確性，是印制板正確與否的前提依據。所以，在印制板設計之前，必須對原理圖的信號完整性進行認真、反復的校核，保證器件相互間的正確連接。

2.器件選型：元器件的選型，對印制板的設計來說，是一個十分重要的環節。同等功能、參數的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔（盤）就不一樣。所以，在著手印制板設計之前，一定要確定各個元器件的封裝形式。

多層板在器件選型方面，必須定位在表面安裝元器件（SMD）的選擇上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動化的優點而廣泛應用于各類電子產品上。同時，在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數應符合電路的需求，也要注意器件的供應，避免器件停產問題；同時應意識到：目前很多國產器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質量已逐漸達到進口器件的水平，且有貨源充足、交貨期短、價格便宜等優勢。所以，在電路許可的條件下，應盡量考慮采用國產器件。

當前用于制作印制電路板微通孔的激光器有四種類型:CO2激光器、YAG激光器、準分子激光器和銅蒸氣激光器。CO2激光器典型地用于出產大約75μm的孔，但是因為光束會從銅面上反射歸來，所以它僅僅適合于除去電介質。CO2激光器非常不亂、便宜，且不需維護。準分子激光器是出產高質量、小直徑孔的最佳選擇，典型的孔徑值為小于10μm。這些類型最適適用于微型球柵陣列封裝(microBGA)設備中聚酷亞膠基板的高密度陣列鉆孔。銅蒸氣激光器的發展尚在初期，然而在需要高出產率時仍具有上風。銅蒸氣激光器能除去電介質和銅，然而在出產過程中會帶來嚴峻題目，會使得氣流只能在受限的環境中出產產品。

在印制電路板產業中應用最普遍的激光器是調QNd:YAG激光器，其波長為355nm，在紫外線范圍內。這個波長可以在印制電路板鉆孔時使大多數金屬(Gu,Ni,Au,Ag)融化，其吸收率超過50%(Meier和Schmidt，2002)，有機材料也能被融化。紫外線激光的光子能量可高達3.5-7.5eV，在融化過程中能夠使化學鍵斷裂，部門通過紫外線激光的光化學作用，部門通過光熱作用。這些機能使紫外線激光成為印制電路板產業應用的首選。

YAG激光系統有一個激光源，提供的能量密度(流量)超過4J/cm2，這個能量密度是鉆開微通孔表面銅循所必須的。有機材料的融化過程需要的能量密度大約只有100mJ/cm2，例如環氧樹脂和聚酷亞肢。為了在這樣寬的頻譜范圍準確操縱，需要非常正確和精密的控制激光能量。微通孔的鉆孔過程需要兩步，第一步用高能量密度激光打開銅箔，第二步用低能量密度激光除去電介質。

激光的波長為355nm時，其典型的光點直徑大約為20μm。在脈沖時間小于140ns時，激光的頻率在10-50kHz之間，這時的材料是不會產生熱量的。

通過計算機控制掃描器/反射系統定位激光束，通過焦闌透鏡聚焦，可以使得光束以準確的角度鉆孔。掃描過程通過軟件產生一個矢量模式，以補償材料和設計的偏差。掃描面積為55x55mm。這個系統與CAM軟件兼容，支持所有常用的數據格局。

激光系統是德國人MisLPKF提出的，其機械設計的基座是將堅硬的花崗巖，其表面磨光精度不低于3μm。工作臺支座放置在氣體軸承上，由線性發念頭來控制。定位的正確性由玻璃標尺來控制，其可重復性確保在±1μm。工作臺本身安裝了光學傳感器，可以在不同的反射點對激光位置進行精確調整，補償光學變形和長期漂移的偏差。調整后，由軟件所產生的一系列修正數據，可籠蓋整個掃描區域。漂移刻度補償大約需要lmin的時間進行操縱?；宓娜魏巫兓?，例如位置偏離基準，可以通過高分辨率的CCD相機檢測到，通過軟件控制進行補償。

這種系統非常合用于原型的出產，由于它能夠鉆孔和構形，從柔性到剛性印制電路板均可使。

推薦閱讀：

印制電路板的質量要求_印制電路板的原理

印制電路板基礎知識點匯總_印制電路板制作過程

簡單DIY印制電路板設計制作過程