在追求下一代AI體驗的過程中，前有Intel和AMD歷史性地聯手打造X86生態，后有高通自研芯片架構與好友圈技術共舞，似乎AI總會帶來讓人應接不暇的變化，才是最不會讓人意外的變化。

作為變化中的一員，高通的驍龍峰會迎來了第九年，其驍龍最新旗艦芯片“至尊版”的發布，讓Oryon CPU登上包括手機、PC、汽車在內的更多舞臺，也讓高通完成了SoC全自研的最后一塊拼圖，有了更大靈活性。正所謂機遇總是留給有準備的人，新的變化，其實早在2021年高通收購Nuvia的那一刻起，就埋下了伏筆。

峰會期間，高通中國區董事長孟樸接受了科技行者等媒體的采訪，他對于高通如何應對這種變化，用了一個比喻來形容，“創新就像參加奧運會，沒有最好，永遠都在追求更高、更快、更強”。

高通明年將迎來公司成立40周年，也是高通進入中國30周年，再加上生成式AI正在重塑整個產業的發展范式，幾個時間節點融在一起，無論是從哪個角度看，高通的所做所想都有不同的意義。

我們與孟樸的采訪，圍繞自研芯片架構的故事、端側AI的邏輯、汽車業務的布局、高通在中國市場的發展格局等話題展開。“高通的SoC里面，像搭積木一樣，核心的架構是相通的，但在汽車領域的應用跟PC、手機領域會開始有越來越多不同的地方。”孟樸如是說。

一句話概括，在AI和自研的雙重加持下，高通正在重新定義移動計算的邊界。

峰會期間，高通中國區董事長孟樸接受了科技行者等媒體的采訪。

談自研芯片架構：Oryon CPU背后的故事

問：Oryon CPU去年剛發布時，大家都以為它只會用在 PC芯片上，但是今天看到它已經用到了手機和汽車上，所以請問高通在Oryon CPU上的整體規劃是什么，是在2021年收購Nuvia團隊時，就已經做好了這樣的規劃?還是說，中間經過什么思考或突破而做的決定?

孟樸：高通主要的業務是智能手機，即使到今天來看，智能手機依然是我們最大的業務。所以最初收購Nuvia，這個Oryon CPU肯定是要用到智能手機上面的。

但因為Nuvia團隊自己有做PC CPU的經歷和經驗，他們對于筆記本電腦的CPU得心應手，所以從順序上，去年我們就先在PC芯片上部署了。在PC部署之后，過程中我們學到很多，然后再把它應用到手機和汽車，就有了今天的情況，否則不會這么快。

另外還有個影響因素。高通早期做產品，智能手機占很大比重。后來隨著5G的發展，隨著越來越多、無處不在的連接，以及移動計算的發展和普及，5G和移動計算應用的場景越來越多，就像我們經常講“5G賦能千行百業”，所有終端因為有了5G和智能計算，都會變成智能終端，所以高通公司所涵蓋的產品市場，一下就從智能手機，擴大到幾乎所有移動終端行業。

驍龍峰會期間，理想汽車的同事介紹，理想汽車與高通基于驍龍座艙芯片的合作有三個階段：第一階段用的是驍龍820A，它是高通第二代座艙芯片，它就是從手機芯片發展而來，第三代座艙芯片(比如驍龍8155P)也是基于手機芯片配合汽車市場需求做的改動而來。

但隨著汽車的新能源化、智能網聯化，它有很多需求需要讓汽車芯片從一開始就跟手機SoC不一樣。今天我們發布的不論是驍龍座艙至尊版還是驍龍Ride至尊版，里面有很多細節跟手機SoC不一樣。

高通的SoC里面，像搭積木一樣，里面核心的架構是相通的，都有CPU、GPU、NPU、DSP這些是一整套的，再加上連接(蜂窩網、Wi-Fi、藍牙)，這些架構不太會變，但在汽車領域的應用跟PC領域、手機領域會開始有越來越多不同的地方。

問：隨著CPU自研以后，高通整個芯片的所有技術單元實際上就都實現了自研，這對于高通的多元化業務發展戰略有什么樣的意義，或者說對于以后發展構建更好的優勢，有什么樣的幫助?

孟樸：所有模塊都自研以后，其實是完成了高通整個SoC的最后一塊拼圖，自研后靈活性就很大了。

稍微回顧一下歷史，這其實是高通第二次做自研的CPU，以前我們用Arm架構時也做過自研，但因為跟Arm公版的提升并不明顯，所以后來放棄了自研又回到了比較通用的公版。

這次自研的Oryon CPU非常成功，從性能來講，Oryon超出了不管是Arm公版、還是大家從一些行業跑分工具來看，Oryon都是可以超過其他廠商的。從這一點來講，我們從自研上能夠實現更好的性能，所以高通還會繼續在這條路上走下去。

問：從自研CPU的初步結果來看，中國客戶對旗艦的接受程度如何，有獲得什么反饋嗎?

孟樸：對于客戶和消費者，主要還是看用戶體驗、以及對產品的性價比是否有幫助。廠商在半年多甚至一年前，就看到了高通產品的性能參數和各種基準測試結果。從受歡迎程度來看，可以說廠商是非常熱情。

以前，我們旗艦產品發布節奏更長。比如高通發布新品之后的一個月，是一家廠商發布，然后再是其他廠商。現在，廠商都看到了全新的性能指標，大家如果關注手機廠商發布會的話，下周幾乎一天一場發布會，所有的廠商都在趕這個發布節奏。

大家看到驍龍8至尊版的性能大幅提升，并且能效表現非常出色，現在已經有很多評測結果發布了。其實把SoC的一個指標做好是相對容易的，難點在于平衡性能、功耗和成本。高通一直在優化這三方面。

高通的SoC與友商相比有兩個特點：第一，通常而言，與我們提供的工程樣機基準測試指標相比，廠商的商用產品會做到更好;第二，我們進行基準測試時，從來不會考慮把終端放到極致冰凍的環境里去。

談新能源汽車：市場還處在爆發期

問：一個關于汽車業務的問題。手機廠商已經比較成熟，有大概五六家。但中國的汽車公司相對復雜，有大型國企、有民營企業、有創業公司，他們推出產品的節奏和開發節奏也不一樣，高通和他們的合作模式是否也跟手機一樣?另外，高通在這部分的主要工作難度在哪里?

孟樸：這其實是高通的一個長處。首先，高通作為一家技術公司，在合作或賦能終端廠家上還是有一套比較成熟的流程的。第二，高通在中國，基于過去以來的積累，在中國的資源一直是比較多的。

手機廠家，你現在看到的只有大概五六家體量大的，還有其他一些稍小體量的，但是在10年、15年前，中國是有上百家手機廠家的，我們需要支持大量的手機廠家，從產品設計之初，就需要考慮怎么適應大家不同的需求，以及也需要有能力支持更多客戶，高通是這么一路走來的，從經驗、人力部署等方面，比較有準備。

在全球，高通目前支持幾乎所有汽車廠家。僅在中國市場，過去三年時間支持了50多個中國汽車品牌發布了超過160款車型，這么短期里支持這么大量的客戶發布產品，確實對我們是個考驗，但目前高通還是經受住了考驗。我自己覺得，正是高通過去在手機領域的成功和部署，給我們帶來了相較于別家廠商的優勢。

比如，有的廠商在中國只有1家合作的一級供應商(Tier 1)幫助做系統集成，而高通在中國支持幾乎所有的Tier 1，并且我們會同時跟汽車廠家直接溝通。因此，最起碼在過去三年，在中國智能網聯車、新能源車大發展的過程中，我們是能夠扛起來的。

問：在這次汽車Demo中，我感受到同樣都是使用驍龍平臺，但國內汽車廠商的智能化程度遠高于國外汽車廠商。高通在和奔馳、寶馬這些傳統車企的合作中，在助力其智能化變革的過程中，發揮了怎么樣的作用?

孟樸：有共同、也有區別。先說區別，今年峰會主題演講中可以看到，外國廠商的演示視頻都很相似，他們更注重——車作為完成從A點到B點的駕駛工具的屬性，在瑞典、德國很多市場，客戶的需求目前主要還是解決交通需求，在此基礎之上再去增添智能化等體驗;而中國廠商的講述，比較宏大敘事一些，去探討一種生活方式。很明顯，大家對于車的使用場景不一樣。

我認為，中國對于智能網聯車發展貢獻最大的就是造車新勢力，因為在他們剛進入這個領域時是需要尋求一個突破口，與傳統車企相比，在這個階段“做一輛更好的車”不一定會是他們最強勢的地方。

造車新勢力的創業者大部分是互聯網出身。他們帶著對互聯網的理解和經驗進入汽車行;不僅如此，這些車企的很多理念符合中國人的消費習慣，也把握住了好時機。

比如理想One在早期，他們的客戶平均每天花兩個小時坐在車里，把它當作一個休息的空間，為什么?因為很多家長在陪伴等待孩子上課培訓的時候，除了去咖啡廳、去休閑，還有了在車里休息的需求。

另外，很多人有午休的習慣，傳統油車難以滿足這個需求，全家人出行也需要車內擁有足夠的空間，那么新勢力車企就開始把車打造成一個生活空間，非常適合城市中產的需求。這些，主要是國產新勢力和歐美車企看市場的角度不一樣，但都是傾聽市場需求的結果，所以側重也會不同。

共同點的話，國產新能源車在安全性和質量方面，會越來越像國外車企的產品靠攏;而國外車企的新車，在座艙方面尤其是屏幕的配置等方面，也在逐漸受到中國車企的影響，屏幕越變越大，越變越多。

說回座艙，中國應該是唯一一個把它叫做“智能座艙”的市場。在美國包括現在很多汽車行業的人，還是把它稱為Infotainment，也就是信息娛樂系統，對他們而言，夠用就行。

這里有一個之前的小故事，一家國際車廠中國業務的負責人回到他們的總部去交涉，表示一定要用驍龍8155P，否則做出來的車在中國市場很難銷售，因為中國廠商的車已經做到了多屏聯動、各種艙內音頻體驗。可以看出，國際車廠也在這一方面快速追趕和看齊。

問：今年是高通第一次在驍龍峰會上發布汽車芯片，這是否意味著高通在汽車芯片戰略方面有了變化?中國汽車市場對于高通來說有怎樣的意義?您在市場體量、份額或是中國汽車在世界上的位置有怎樣的展望?

孟樸：高通公司的主要業務都是跟智能手機相關的，但是過去幾年也在非智能手機領域做了許多工作。PC和汽車都是高通正在進入的全新領域。

高通非常重視PC業務，今年5月和微軟進行了全球發布，得到了全球主流PC廠商的支持，發布了多款PC產品，因此今年的驍龍峰會上，PC的相關內容相對有所減少。

汽車對于高通來講同樣重要，當前汽車市場的動能強勁，且發展速度飛快，尤其是在中國廠商進入之后，它的變化速度越來越快。大家可能不知道，其實高通接觸汽車領域很早，在2002年時便為通用汽車的OnStar(安吉星)通信系統提供調制解調器，也就是說，從CDMA第三代移動通信技術開始，無線連接就已經進入汽車了，并且扮演了至關重要的角色，汽車里有一個必備的元器件叫做T-Box(Telematics Box)，其主要功能就是為汽車提供無線連接。

從最早的無線連接，到智能網聯，再到智能化時代應運而生的智能座艙，高通在汽車領域已經深耕多年。如今，全球已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數字底盤解決方案。

疫情期間被廣泛采用的是第三代數字座艙平臺驍龍8155P，幾乎所有國內的汽車廠商都在采用，目前已有一半的中國客戶將產品升級至第四代數字座艙平臺驍龍8295P。而這次最新發布的驍龍座艙至尊版平臺，可以看作是第五代數字座艙平臺。

正如Nakul Duggal(高通技術公司汽車、行業解決方案和云事業群總經理)在主題演講上提到的，你很難找到一家高通沒有合作的知名汽車廠商，所以汽車業務對高通是至關重要的。今年驍龍峰會，我們也邀請到了專業的汽車媒體來參加。

可以說，中國廠商的入局對于全球汽車市場的智能化沖擊非常強烈。高通作為一家美國公司，早期的汽車芯片業務都是與諸如奔馳、寶馬、通用這類的國際廠商開展的。因為那時的中國傳統車廠對汽車芯片的興趣不高，而那時的新能源車廠還處在起步階段，規模尚小。高通預期，新能源汽車在中國的發展會有和手機、PC類似的路徑，所以高通的任務就是積極進行市場推廣工作，從而推動這個發展的進程。中國智能網聯汽車的大爆發正好是在疫情期間，那時全球的交通是沒有以前順暢的。近年來，中國的新能源和智能網聯汽車得到了非常快速的發展，我們合作的客戶也從一開始的“造車新勢力”擴展到諸如比亞迪、吉利、長城這樣的民企，再到后來的國企、央企。

中國汽車廠商真正對全球市場產生巨大影響可能是在2023年的上海車展，那是疫情之后的第一次線下車展，所有參觀的外國觀眾都大受震撼，沒想到中國汽車廠商在那幾年里發生了如此翻天覆地的快速變化，智能網聯能力一舉超越了許多外國車廠。我覺得這正是中國車廠的成功之處。

另外，正如我剛才提到的，中國的新能源汽車市場還處在爆發期，客戶的策略和需求多種多樣。有的客戶在打造高端產品時會覺得單顆芯片的性能不夠，需要搭載兩顆芯片才足以證明自己的能力。也有些客戶認為一顆芯片的性能就已經足夠強，如果只做智能座艙甚至有點可惜，因此他們會將芯片中的DSP(Digital Signal Processor)與自己的軟件打通，以此來驅動車內的24個喇叭。所以中國車廠的技術能力非常強，也帶動了我們自身響應需求的能力。

高通能做的另一方面，就是幫助中國的客戶出海，正如手機行業，我們的許多客戶有50%左右的業務是在海外市場。高通希望能夠與中國的車廠保持合作，將他們的產品帶到全球，幫助他們獲得成功。

中國市場是高通在全球不論是手機業務還是汽車業務，都做的比較成功、比較成熟的地區，高通的中國合作伙伴也都非常強，因此雙方合作可以取得全球范圍的共贏。

汽車業務的負責人Nakul的辦公室里，就呈現了一張高通所有的汽車客戶圖，其中很多都是中國合作伙伴。因此不管是手機業務還是汽車業務，不論從管理架構、客戶支持，還是技術發展角度，高通與中國產業都是緊密綁定的。

圖為驍龍峰會2024第二天，高通技術公司汽車、行業解決方案和云事業群總經理Nakul Duggal現場展示高通驍龍的汽車生態伙伴

談端側AI：我們不會定義什么是AI手機，但AI注定無處不在

問：高通近年來把PC作為一個發力重點，不知目前市場反饋如何，因為AI PC的概念出來后，業界現在有聲音認為，在全面端側AI之前，AI PC可能是偽命題，同時對比手機，PC也需要硬件、軟件、生態系統的融合，那么從高通的角度來看，怎么去把PC這件事情做好，特別是在軟件生態方面?

孟樸：今年微軟聯合高通率先發布了Windows Copilot+ PC，在國內我們叫Windows 11 AI PC，對整個PC的生態影響很大。以前這么多年，傳統PC市場大家都講Wintel架構，而這次Copilot+PC是第一次看到Window的發布沒有在英特爾芯片上面，而是第一批發布全都是基于高通驍龍芯片支持，這算是一個有代表性的事情。

從軟件生態來看，過去基于x86的架構有多年積累，而從Arm架構的軟件生態上，我們還有很多工作要做。前兩年，我們已經有了Arm架構的PC芯片，高通也和微軟一起支持生態系統建設，把很多軟件做成Arm原生的軟件，包括轉譯、軟件的中文化等。

從AI的角度來講，端側AI非常重要。比如在美國，大部分人接觸互聯網還是通過PC，這幾天驍龍峰會上，美國同事每人都拿著筆記本電腦在會場，我們從中國來的同事基本上每人都拿一兩支手機，所以應用場景不太一樣。筆記本電腦是一個生產工具，也是一個創造工具，從這兩個角度來講，現在的生成式AI大模型，如果僅從云端使用，其實會有很多不方便的地方。

舉個例子，比如大學生的創造性工作或論文，或者律所的檔案文件，或者企業的會議紀要，我相信都不會被允許拿到云端。所以從這個角度講，筆記本電腦或是個人電腦，對于個人信息的保密性甚至比手機端更重要。我相信PC端側的AI應用會越來越普遍，越來越強。

問：微軟對AI PC其實是有一套自己的定義，比如Copilot+ PC。而在手機方面，最近很多手機廠商都在提“AI手機”的概念，高通是否也有一些自己的標準，未來什么樣的手機才能算是AI手機?

孟樸：高通不會去定義哪些手機是AI手機， AI是一個持續演進的過程，而且特別是生成式AI出來后，這是一個大趨勢。就像當年互聯網的發展，互聯網早期都是固網，再到后面移動互聯網，它會無處不在。

生成式AI今天還是一個新興技術，不是過去所有的 SoC都能支持的，所以你可能要人為區分是不是AI PC或者AI手機。

舉個例子，2023年世界移動通信大會(MWC)，我們給大家演示了世界上首款在安卓手機上運行Stable Diffusion，當時是基于第二代驍龍8處理器;到今年MWC巴塞羅那時，基于我們的第三代驍龍8，不管是支持大模型的運算能力，處理tokens的速度，都已經變得非常好。

Stable Diffusion利用文本提示：“穿盔甲超級可愛的毛絨絨貓戰士、逼真、4K、超細節、V-Ray渲染、虛幻引擎” 生成的圖像，圖像來自高通技術公司工程技術副總裁侯紀磊、高通技術公司產品管理高級副總裁Ziad Asghar于2023年撰寫的博客文章《全球首個運行在Android手機上的Stable Diffusion終端側演示》基于這次發布的驍龍8至尊版移動平臺，與智譜、騰訊等在AI方面都有合作。尤其是跟網易在手游上的合作，首次將18億參數的大模型引入智能手機，這個數量級就很大了。

經歷一個過程以后，所有的手機都會是AI手機。從高通的角度，我們不會定義什么才算是AI手機。因為這是一個產業，像有的廠商說，“不用端側AI，完全靠5G或者Wi-Fi連接”;而有的廠商說，“我完全用云端的那也是AI”，所以不同的實施方法可能做不同的事。因此我們不會糾結在怎么定義上，還是看每一代產品賦能的終端能否做越來越多事情，而且另外一方面，AI本身也在不斷演進。

昨天我們一位同事講了個觀點，我覺得非常有代表性。當時ChatGPT剛出來時，支持1750億參數大模型，能做那么多事，我們覺得非常厲害。后面看到一個趨勢，大家要做5000億參數大模型，支持上萬億參數的大模型都出來了。

但其實在做大模型的同時，其他的一些工作是為了縮小大模型，而大家并沒有注意到，80億參數的LIama3，它處理生成式AI的能力不比第一代1750億參數的ChatGPT差。從云端的大模型，隨著它的學習資料越多，機器學習的推理越多，也有越來越多小模型，能處理越來越多事情，這兩個發展是同步進行的。

所以在手機側生成式AI上，我們今天談到的更多還是，旗艦級的芯片產品和旗艦級的智能手機，能支持什么樣的端側大模型，不管是十億級的還是幾十億級，慢慢的這個門檻會降低，中端甚至低端智能手機里也都會有端側AI。

問：這次峰會也提到，驍龍針對PC與Best Buy等渠道展開合作，不知高通在國內的渠道會有相應的舉措嗎?這些舉措和傳統的手機領域有什么異同嗎?

孟樸：PC的渠道跟手機不太一樣。在美國，Best Buy是最大的消費電子經銷商，PC銷售的線下渠道是一個重要的環節，因為它關系到與最終用戶的接觸，例如你去Best Buy，會看到貨架上擺放很多款PC并且有人在試用。在美國、歐洲、南美等市場，這類傳統的大型渠道商會起到非常重要的作用。

這種場景在十年前，在中國一二線城市比如國美、蘇寧是比較常見的，他們的架構與Best Buy其實類似，但后來隨著中國線上購買能力快速上漲，目前沒有可以直接和Best Buy類比的線下平臺。

從規模上講，京東是國內在線上比較有代表性的一個渠道，而線下沒有特別明顯的一家。因此，我們在中國采取的方式和美國不太一樣。

問：能否從技術角度來解釋，高通在AI生態的布局是怎樣的?比如說芯片廠商、硬件廠商、軟件開發者、云端大模型提供商等等，他們在高通AI Hub平臺上分別扮演什么樣的角色?

孟樸：驍龍峰會第三天上午，會有個專門討論AI的環節，會做完整解讀。我想從非技術性的角度解答您的問題。AI在高通是一個通用平臺，我們沒有去區分它是車的AI，還是智能手機的AI，所以AI在高通是跨產品線的。

比如，從高通內部來講，馬德嘉(Durga Malladi)，他是高通技術公司高級副總裁兼技術規劃和邊緣解決方案業務總經理，負責跨平臺的AI業務。

從外部來講，AI的構建離不開軟件生態。早年高通在發展CDMA、4G、5G業務時，都要首先完善生態。比如當年在做CDMA的時候，高通就和中國聯通成立合資公司發展BREW(Binary Runtime Environment for Wireless)應用開發平臺。

AI Hub也是類似的概念，它是高通為了方便開發者所打造的模型庫，為開發者提供面向驍龍平臺全面優化的豐富AI模型，幫助開發者為應用開發新的AI功能。

同時，我們也緊密跟蹤各種新的模型，不管是云端的還是終端側的，并對它們進行優化，比如對去年的模型來說，7B已經是最小的參數了，對于硬件配置的要求也必須達到這個標準。但是今年我們已經看到1B、3B參數的模型，那么在端側AI，就能同時運行各種多模態模型。

談中國市場：我們的業務在增長，我們的資源在增加

問：高通明年將迎來公司成立40周年，也是高通進入中國30周年，結合當前生成式AI帶來的發展機遇、以及定制的Oryon CPU在更多品類上的落地，等一系列關鍵節點，請問您怎么看待高通在中國市場的發展機遇，以及高通中國在當前這樣的大宏觀背景下扮演的角色?

孟樸：首先，高通作為一家技術公司所取得的成功，離不開持續不斷的產品和技術創新。就像我常形容高通的創新就像是參加奧運會，沒有最好，永遠都在追求更高、更快、更強。技術和產品創新，我們會一直堅持下去。

第二，高通專注于生態的建設。我們一直說沒有客戶的成功，就不會有高通成功。所以我們花很大的精力投入到生態構建中，支持每一位客戶的成功。

第三，過去30年間，高通和中國移動通信產業鏈是同生共長的，這其中就包括手機這個單品體量最大的品類，沒有中國產業鏈的快速發展，就不會有高通今天的成功。反之，正是因為高通對技術創新的追求，以及在全球化背景下通過水平式商業模式堅持合作共贏，我們才能和客戶一起取得成功。高通不會把中國看作是一個產品的市場，而是看作跟我們的合作伙伴在全球取得共贏的一個機會。這是這么多年高通一直所堅持的，也因此得到了客戶認可。

高通進入中國30年，如今不論是合作的客戶數量還是合作的深度，都有很多進步。因為我們在智能手機市場的經驗，能夠幫助我們快速進入到汽車領域。我們也曾經跟汽車產業合作伙伴分享過高通與智能手機廠商的合作經歷，賦能客戶走出去、走進去、走上去，即走向全球市場、走進主流市場、走進高端市場，這個理念也是始終不變的。

從技術發展的角度來看，從CDMA到5G，高通深刻感受到技術對于企業發展起到的巨大推動作用。那么，當前5G作為一個通用的連接平臺，使得所有終端變成一個智能終端，結合現在生成式AI技術的發展，我相信會加速高通與中國產業鏈伙伴的合作，合作也會越來越多。

2002年我加入高通時，CDMA剛進入中國，高通當時在中國還沒有什么具體的業務，后來越做越多。高通應該是全球大型跨國科技企業里的中國市場份額占比最高之一，我們有50%以上的業務來自于中國。

高通總部和高通中國的風格，應該跟很多跨國企業不是特別一樣。

一來，是我們跟中國產業的長期深入合作取得的成功，這是基本。第二，高通在中國的組織架構20多年一直沒有變過。我們在中國是一個完整的業務實體，以前只賣CDMA芯片，到現在我們有那么多產品和業務條線，所有的業務條線的負責人都是匯報給中國區負責人(也就是我)，我向公司CEO匯報。這個架構在大型跨國企業里面應該是比較少的。

一般而言，跨國企業大部分是層級很多，中國區屬于亞太區，亞太區是全球國際銷售的一部分，國際銷售是全球銷售體系的一部分。另外，很多跨國企業大部分的業務條線都是要直接回到總部的，跟當地的關聯性沒有特別強，或者由總部的業務團隊直接做。

而高通不是，無論是在智能手機領域還是一些新興領域，我們能夠駕輕就熟、快速響應，就跟這些有關。

問：承接這個比較宏觀的話題，中國市場對于高通來說一直挺重要的，能不能再系統地介紹一下，中國市場從過去一年到現在發生的一些變化，比如說汽車廠商現在變多了，對高通的業務需求多了，你們在汽車方面會不會也投入更多的資源?這部份營收會不會也在增長?

孟樸：對于剛剛的兩個問題，答案都是肯定的。因為隨著汽車廠商變多，現在高通肯定是要增加資源，而且我們也一直在動態調整我們的資源。

前兩年我在公開講話中有提到，高通當時是外企里少有的，連續幾年每年都有20%的人員增長，這都是在為后面的業務發展布局，并不是有客戶了之后才想到去布局。這一點和高通的研發理念一樣，都是早期看到機遇就進行先期投入，所以從人員和資源等方面，高通很早就開始投入。

高通的業務也有所增長，不管是智能手機業務、還是汽車業務都有增長，尤其汽車領域增幅較大，現在高通支持了50多個汽車品牌發布多款汽車，業務勢必會增長。

問：驍龍峰會同期，高通在上海辦了一個擠牙膏的活動，今天會場發布了這個活動視頻，外灘大屏聯動的場面，現場的一些外國媒體和KOL一直在尖叫鼓掌，覺得效果特別好。那么這個性能拉滿、擠牙膏的創意點有什么深層含義嗎?

孟樸：傳統上，不管是PC還是各種產品，很多人總覺得是在“擠牙膏”，每年性能就提升個10%-20%，這其實是一個行業的現象。?這次我們在驍龍的SoC中加入Oryon CPU，一方面，讓我們完成了全自研的最后一塊拼圖;另一方面，我們看到它的性能較前代有非常大的跨越式增長，包括支持生成式AI的能力也比去年有數量級上的增長。?夏威夷是驍龍峰會的全球會場，因為我們在中國的客戶很多，所以當時我們想在中國能夠同步做些什么事。當時，我們的市場部團隊想到做一個“擠爆牙膏”的活動，意味著各種性能全都拉滿，把“牙膏擠爆”。

問：驍龍8至尊版發布以后，國內手機廠商的響應很熱烈，這次是全新CPU架構，包括里面也有很多AI能力，高通在芯片研發階段就會和中國廠商做深度定制嗎?包括現在其實大家都在搶首發，但是前期的供貨量應該有限，我們如何去平衡，盡量做到讓大家都滿意?

孟樸：高通做這樣通用的產品，從AI角度來看，更多關注的是對于各種大模型的支持，這就是高通AI Hub的由來，為了讓開發者能基于不同型號的驍龍芯片所支持的不同終端，去做不同的AI應用開發。這是一個相互的過程，一端是終端，中間要有一個環境，有更多開發者可以來創造。

廠商的產品發布，很多工作都是6個月或12個月前就開始籌備的，且很多都是高通的工程師與客戶的工程師一起完成，過程中有很多適配、優化的工作，這可以看作是一個定制的過程。因為每家用的大模型都不一樣，客戶自己有喜好的合作方，或者有想要做定制化的大模型，這些工作與日常構建軟件生態的工作比較類似。

從供貨角度來講，半導體產業周期性很明顯，我從業以來大概每5年左右總會有一個調整。起碼今年按照現在的周期，供應并不會成為問題。現在的情況不是要做分配的環境，基本上高通還是按照客戶規定的量做準備。