PI公司邀您相約Aspencore全球CEO峰會
IIC Shenzhen – 2024國際集成電路展覽會暨研討會將在11月5-6日于深圳福田會展中心舉行。PI公司營銷副總裁Doug Bailey先生將在11月5日出席全球CEO峰會，并帶來專題演講，分析以高壓氮化鎵取代碳化硅的市場趨勢。
IIC Shenzhen – 2024 全球CEO峰會
演講時間
11月5日(周二) 1320
演講主題
Will SiC Survive The Emergence of Super-High Voltage GaN?
碳化硅能否經(jīng)受住超高壓氮化鎵的沖擊?
主講人
Doug Bailey
Power Integrations，營銷副總裁
氮化鎵不僅性能超越碳化硅，更有制造成本優(yōu)勢，但其耐壓性較低，應用上僅限于消費類產(chǎn)品和市電場合。PI公司正加速研發(fā)更高壓的氮化鎵技術(shù)。本次演講從更高視角闡明氮化鎵與碳化硅的性能對比，并提出未來的商業(yè)路線圖。
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原文標題：IIC Shenzhen 2024 – 歡迎參加Aspencore全球CEO峰會
文章出處：【微信號：Power_Integrations，微信公眾號：PI電源芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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