導(dǎo)讀

嵌入式產(chǎn)品若從芯片級別開發(fā)，需要人員和時間的大量投入，快速縮短項目周期和成本投入怎么實(shí)現(xiàn)，來看看這樣的云邊端綜合應(yīng)用方式是否與你匹配。

如果用戶需要實(shí)現(xiàn)監(jiān)控生產(chǎn)環(huán)節(jié)的溫濕度，并且當(dāng)這些數(shù)值超出預(yù)設(shè)值時，將異常信息上報至云平臺并通知責(zé)任人的需求。若從芯片級別開發(fā)此功能需求，首先電子產(chǎn)品硬件設(shè)計流程上，需要物料選型、畫硬件原理圖、PCB布局畫板、打樣、EMC測試、高低溫測試、外殼設(shè)計等步驟。其次還需要設(shè)計、編寫代碼、協(xié)議移植、反復(fù)聯(lián)調(diào)等工作量的投入。然而，采用整機(jī)設(shè)備可以簡化這一過程，僅需三個簡潔步驟：第一步：選擇合適的傳感器，并將傳感器與網(wǎng)關(guān)設(shè)備進(jìn)行連接。

第二步：配置網(wǎng)關(guān)參數(shù)、云平臺數(shù)據(jù)推送規(guī)則。

第三步：通過短信或電話接收結(jié)果。

當(dāng)監(jiān)測的參數(shù)恢復(fù)正常后，系統(tǒng)會按照推送規(guī)則發(fā)送短信告知相關(guān)責(zé)任人。與芯片級開發(fā)模式相比，省去了大量時間投入，讓您的項目快速落地。