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比亞迪半導(dǎo)、方正微電子、芯聯(lián)集成領(lǐng)銜!國產(chǎn)SiC突破,主驅(qū)芯片國產(chǎn)替代起步

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:章鷹 ? 2024-11-01 00:16 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2024年,國產(chǎn)SiC模塊上車加速。據(jù)電子發(fā)燒友不完全統(tǒng)計(jì),2023年公開的國產(chǎn)SiC車型合計(jì)142款,乘用車76款,僅僅在2023年新增加的SiC車型合計(jì)45款。業(yè)內(nèi)專家表示,新能源汽車采用SiC市場(chǎng)已完全打開,目前新能源汽車主驅(qū)應(yīng)用的主流器件是1200V SiC MOSFET。當(dāng)然,400V的平臺(tái)目前采用750V的SiC在做一些替代。

國際調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Group數(shù)據(jù)顯示,SiC 已逐漸在電動(dòng)車主驅(qū)逆變器中扮演要角,2023年SiC全球市場(chǎng)已經(jīng)達(dá)到27億美元,其中汽車占據(jù)70%到80%的市場(chǎng),未來隨著電氣架構(gòu)將往800V邁進(jìn),而耐高壓SiC 功率元件預(yù)料將成為主驅(qū)逆變器標(biāo)配。此外,還有光伏、風(fēng)電,這兩個(gè)領(lǐng)域?qū)iC需求,未來可以占據(jù)15%到20%的市場(chǎng)份額。

近年來,國產(chǎn)SiC在多個(gè)環(huán)節(jié)和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。功率模塊和SiC模塊國產(chǎn)化率如何?在SiC領(lǐng)域,方正微電子、比亞迪半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成等廠商有哪些新產(chǎn)品和進(jìn)展,本文為大家匯總分析。

SiC領(lǐng)域,五家廠商占91.9%份額!國內(nèi)廠商和海外大廠兩大差距

Omdia高級(jí)分析師毛敏明帶來的《中國市場(chǎng)功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)》報(bào)告顯示,2023年,功率模塊國產(chǎn)化率為38.8%,其中硅功率MOSFET國產(chǎn)化率為26.1%,離散式IGBT的國產(chǎn)化率達(dá)到28.4%。

根據(jù)Trendforce集邦咨詢研究顯示,2023年全球SiC功率器件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁增長,前五大SiC器件供應(yīng)商約占整體營收91.9%,其中ST以為32.6%市占率位居第一,安森美(onsemi)則由2022年的第四名躍居第二名,市場(chǎng)份額為23.6%。緊隨其后的則是英飛凌(Infineon,16.5%)、Wolfspeed(11.1%)、羅姆半導(dǎo)體(ROHM,8%)。
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華潤微專家在灣芯展上表示,以IGBT為例,國內(nèi)IGBT技術(shù)落后于國際大廠2代左右,產(chǎn)品布局上,海外功率大廠布局更加全面,海外標(biāo)桿企業(yè)擁有功率全產(chǎn)品線,包括分立器件、MOSFET、SiC、GaN及功率IC和模塊等,國內(nèi)功率公司除了龍頭企業(yè),其余公司很少實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全覆蓋。但是目前隨著國產(chǎn)替代興起,國內(nèi)中高端功率產(chǎn)品已經(jīng)獲得上車機(jī)會(huì),包括SIC模塊,雖然時(shí)間節(jié)點(diǎn)上晚于海外國際功率大廠,但是也實(shí)現(xiàn)了一些突破。

方正微電子推出車規(guī)級(jí)SiC MOS 1200V產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)對(duì)國外產(chǎn)品替代

10月16日,方正微電子在首屆“灣芯展”上重磅發(fā)布了車規(guī)/工規(guī)級(jí)SiC MOS 1200V全系產(chǎn)品。其中TPAK FA120T008AA產(chǎn)品采用高耐溫塑封器件,采用芯片燒結(jié)和Clip bond技術(shù)提升器件性能,可以燒結(jié)外形更適合電動(dòng)車主驅(qū),1200V8mΩ。

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圖1:方正微電子SiC MOS功率模組 電子發(fā)燒友拍攝


還有,我們現(xiàn)場(chǎng)看到1200V 35m/60m/85mΩ應(yīng)用于OBC,1200V 60m/85mΩ應(yīng)用于DC/DC,1200V 60m/85mΩ應(yīng)用于空調(diào)壓縮機(jī),1200V 16m/20m/35m/60mΩ應(yīng)用于充電樁等場(chǎng)景。方正微電子副總裁、產(chǎn)品總經(jīng)理彭建華表示,方正微電子車規(guī)1200V SiC MOS產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模應(yīng)用,特別是在新能源汽車主驅(qū)控制器上規(guī)模上車。

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圖2:方正微電子SiC芯片應(yīng)用 電子發(fā)燒友拍攝


方正微電子在國產(chǎn)供應(yīng)鏈上具備兩大優(yōu)勢(shì):一、公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了車規(guī)級(jí)碳化硅芯片量產(chǎn),在芯片的設(shè)計(jì)與制造上均實(shí)現(xiàn)了獨(dú)立自主,并且和國產(chǎn)SiC襯底、SiC外延的知名廠商實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)合作;二、產(chǎn)能規(guī)模上也持續(xù)上量。公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)6英寸SiC 產(chǎn)能9000片/月,預(yù)計(jì)2024年底產(chǎn)能將達(dá)到1.4萬片/月,2025年將具備16.8萬片/年車規(guī)SiC MOS生產(chǎn)能力。

方正微電子擁有兩座Fab廠,F(xiàn)ab1還負(fù)責(zé)生產(chǎn)氮化鎵晶圓,目前月產(chǎn)能為4000片。而Fab2為8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)將于年底通線,長遠(yuǎn)規(guī)劃產(chǎn)能6萬片/月。

比亞迪推出1200V SIC模塊,功率大幅度提升30%!

比亞迪作為國內(nèi)首家自主研發(fā)功率半導(dǎo)體芯片廠商,在IGBT和SiC的產(chǎn)品研發(fā)上一馬當(dāng)先。在2024年北京車展期間,比亞迪曾展出 1200V 1040A 高功率碳化硅模塊。此模塊采用雙面銀燒結(jié)等先進(jìn)工藝。
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相較于市場(chǎng)主流的SIC功率模塊,比亞迪的1200V 1040A SiC功率模塊在不改變?cè)心K封裝尺寸的基礎(chǔ)上將模塊功率大幅提升了近 30%,突破了高溫封裝材料、高壽命互連設(shè)計(jì)、高散熱設(shè)計(jì)及車規(guī)級(jí)驗(yàn)證等技術(shù)難題,主要應(yīng)用于新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器。

而在6月份的中國汽車重慶論壇上,比亞迪品牌及公共關(guān)系處總經(jīng)理李云飛表示,比亞迪新建的碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠。他強(qiáng)調(diào),比亞迪最新的碳化硅工廠將于今年下半年投產(chǎn),產(chǎn)能規(guī)模是全球第一,是第二名的 10 倍。據(jù)悉,今年下半年起,比亞迪 20 萬左右的車型也將搭載應(yīng)用碳化硅的智能化方案,從而實(shí)現(xiàn)智能駕駛等更大范圍的搭載應(yīng)用,會(huì)通過 OTA(若硬件具備)或推出新款車型(若硬件不具備)的形式來覆蓋。

芯聯(lián)集成SiC模組進(jìn)入國內(nèi)車企和海外供應(yīng)鏈

自2023年,芯聯(lián)集成量產(chǎn)平面柵SiC MOSFET以來,芯聯(lián)集成90%的SiC產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器,且SiC MOSFET出貨量已經(jīng)居亞洲第一。受益于問界車型銷量大增,帶動(dòng)了芯聯(lián)集成SiC MOS主驅(qū)功率模塊裝車量快速增長。近期,芯聯(lián)集成憑借1200V 600A SiC全橋塑封功率模塊脫穎而出,成功入圍“中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)”。

芯聯(lián)集成執(zhí)行事務(wù)合伙人袁鋒表示,新能源的發(fā)展帶來碳化硅(SiC)需求大幅增長。碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料,在汽車行業(yè)中引起了巨大關(guān)注,是因?yàn)?a href="http://www.nxhydt.com/tags/特斯拉/" target="_blank">特斯拉在 Model 3 車型中使用了 48 顆碳化硅芯片。碳化硅最直觀的優(yōu)勢(shì)是能顯著降低 5 % 的能量損耗,直接降低了電池的成本。此外,碳化硅在超高壓和大電流應(yīng)用中顯示出獨(dú)特的材料優(yōu)勢(shì)。

他分享說:“2023年中國IGBT芯片出貨中,芯聯(lián)集成出貨量穩(wěn)居第一,在2024年上半年SiC MOSFET中國市場(chǎng)出貨芯聯(lián)集成位居國產(chǎn)廠商第一,全球第六。”

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電子發(fā)燒友拍攝


10月28日,芯聯(lián)集成公布了2024年第三季度財(cái)報(bào),報(bào)告披露,芯聯(lián)集成在2024年第三季度營收16.68億,同比增長27.16%;毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%,同比提高14.42%。分業(yè)務(wù)來看,芯聯(lián)集成新能源車業(yè)務(wù)板塊收入同比增長接近30%,旗下SiC功率模塊量產(chǎn)和定點(diǎn)項(xiàng)目持續(xù)增加,已獲得比亞迪、小鵬、蔚來、理想、廣汽埃安等多家知名整車廠定點(diǎn)采購,并已經(jīng)成功打入歐洲市場(chǎng)。 據(jù)悉,芯聯(lián)集成以SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成第二增長曲線將保持國內(nèi)領(lǐng)先地位,預(yù)期全年可以實(shí)現(xiàn)10億元收入的目標(biāo)。

寫在最后

碳化硅上車已經(jīng)成為大趨勢(shì),招商證券報(bào)告顯示,2024年上半年國內(nèi)新能源乘用車中碳化硅滲透率已超26%,除了英飛凌、ST、安森美等國際大廠外,本土SiC模塊企業(yè)比亞迪半導(dǎo)體、芯聚能、芯聯(lián)集成出貨量激增。由于競(jìng)爭激烈和應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜,車規(guī)級(jí)SiC MOSFET可靠性標(biāo)準(zhǔn)逐年提高,這也將進(jìn)一步推動(dòng)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)進(jìn)步。相信隨著國產(chǎn)SiC模塊企業(yè)在產(chǎn)品線覆蓋、性能和應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)耕耘,未來會(huì)在國內(nèi)新能源汽車供應(yīng)鏈上獲得更大突破。

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