來源：成都高新區電子信息產業局

10月29日，芯源系統全球研發及測試基地項目在成都高新區舉行開工活動，項目建成投產后，預計可實現年測試電源管理芯片達200億顆，將有望成為亞洲最大的模擬和混合信號集成電路研發應用中心。

該項目占地面積32畝，建筑面積7.5萬平米，是芯源系統股份有限公司（下稱“MPS”）在成都高新區投資建設的第四期項目，主要建設內容包括研發中心、測試中心、運營中心和營銷中心，預計2年完成建設。MPS總部位于美國，成立于1997年，2004年在納斯達克上市，目前系標普500指數股之一。公司主要從事高性能模擬、混合信號電源管理芯片設計、研發、制造和銷售，自主研發產品4000余種，廣泛應用于工業、通信基礎設施、云計算、汽車以及消費類電子等領域。MPS在中國、韓國、日本、新加坡及歐洲等地建立了36個分支機構，全球雇員超過4000人，其中60%在成都工作。近年來，MPS憑借其強大的半導體設計專業知識以及在半導體工藝、系統集成和封裝領域積累的創新專有技術發展持續向好。2019年，MPS進入《財富》雜志全球TOP100增長最快公司排行。2020年，MPS被GSA評為最受尊敬半導體上市公司。2021年，MPS成為過去30年全球唯一營收突破10億美元的新興模擬半導體公司。2023年，MPS營收突破18億美元，躋身全球前十大IC設計企業。

作為MPS在全球最早設立的全資子公司，成都芯源系統有限公司（下稱“成都芯源”）于2004年在成都高新區成立。基于公司的高速發展需求及成都市、高新區良好的營商環境，MPS持續加大在蓉投資，至今在成都高新區已累計增加注冊資金6億美元。據了解，成都芯源在全球擁有一千余項專利，在2019年首屆《中國企業專利500強榜單》中，成都芯源排名全國76，四川省第1。同時，企業還連續多年被認定為國家“高新技術企業”，曾被評為四川省出口創匯重點企業。

成都高新區是國內集成電路產業的重要聚集區，產業規模和水平居中西部第一，聚集相關企業180余家，初步形成了涵蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料等關鍵環節的相對完整產業鏈，以及“設備、材料（零部件）及工業軟件”等支撐環節的集成電路“3+3”產業體系。今年6月印發的《成都高新技術產業開發區關于支持集成電路產業高質量發展的若干政策》對集成電路“3+3”環節（設計、生產、封測 + 裝備、材料、軟件），進行全產業鏈、系統性支持。針對集成電路設計領域，政策進一步加大支持力度，特別對成都高新區重點發展的處理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存儲器等細分領域，按工程流片費50%給予最高3000萬元補貼。成都高新區相關負責人表示：“成都高新區將以集成電路產業政策為牽引，不斷完善產業鏈、供應鏈，推進產業協同，聚力推動芯源系統全球研發及測試基地項目建設，為企業打造優質的營商環境，與企業共同助力成渝地區打造中國集成電路產業第四極。”

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審核編輯 黃宇