上個世紀90年代，尚在2G之路上艱苦跋涉的華為，已將目光投向了3G，希望在3G時代成為行業領導者。“十年磨一劍”，如今華為無線產品已站在了領先者之列。陳震就是這期間華為“土生土長”的FELLOW。

艱難起步，堅持到底
1998年中，公司在太湖東山賓館開了一個論證會，正式進入了對3G領域技術的研究。
無線的經典記錄《無線十年》曾這樣描述：“當時業界有一些EDA工具廠家，我們詢問他們能否提供可以轉化為具體實現的WCDMA模型及芯片，得到的答復是要上千萬美元，要幾百個工程師來開發。于是我們決定自己做。最大的困難在于需要一支熟悉移動通信、信號處理理論，并能將WCDMA關鍵理論轉化為具體算法實現的隊伍。”在這樣的背景下，陳震被當時的中研基礎部（海思前身）上研分部的主管何庭波招聘進來。
與我們通常設想的“潛力Fellow”入職伊始就熠熠生輝不同，陳震職業生涯的頭幾年伴隨著一系列失敗：第一個項目扎進去干了3個月，但是在轉ASIC的過程中被Cancel了；第二、第三個項目也沒能見到最終的成果——拼盡全力投入了一年多的時間，好不容易芯片完成FP驗證，性能指標也達到ADI商用芯片的水平，結果芯片項目跟著產品一起Cancel了……等他終于拿到第一顆量產芯片的時候，已經是入職5年以后了。
這一段屢次受挫的歷程，與華為無線產品當時的市場局面是一致的：到底什么樣的產品，才能在無線通信技術的誕生地——歐洲打動客戶？反復試錯、摸索的過程艱難而又漫長。
作為公司無線移動寬帶戰略的重要一環，為了解決無線終端解決方案成本競爭力的問題，2004年陳震提出組建射頻芯片團隊，開發自研RFIC。他自己做項目經理，同時也擔任團隊每個人的思想導師，帶著一幫應屆畢業生就開工了。
頭三年最艱苦，問題爆發性出現。由于寄生、泄漏和干擾等各方面的原因和機理很復雜，各種可能性糾結在一起，而且不能在前、后仿真重現問題，團隊通過分析版圖、FIB、測試，一步步抽絲剝繭，反反復復經歷了很多次的失敗。大家的信心一點點消失，都在懷疑是不是真的能把射頻芯片做出來，即使做出來可能也只是實驗室的東西，不能量產，成員之間信任度下降，項目組的氣氛也很壓抑。
很多人問陳震：“你是不是會堅持下去？”他說：“我一定會堅持到底。芯片設計是一個工程問題，別人能做出來，我們就能做出來。不怕經驗少，底子薄，只要我們能堅持下去?！?BR>射頻技術“底子”最厚的地方在美國和歐洲，最利取長補短。在帶領團隊埋頭鉆研的同時，陳震密切關注著行業動態，特別是歐美公司在射頻方面的技術發展和開發布局。一旦有合適的機會，立刻開展針對性招募工作，引進業界成熟團隊。數年間陳震的腳步遍布全球，一點一滴構建出一個集合全球智慧的RFIC交付團隊。同時國內團隊也在穩步成長，擔負起降成本、版本及量產交付的責任，經歷數次改版、投片，終于解決了pulling、spur等技術難題，進一步優化了芯片性能和功耗，與終端芯片解決方案一起通過GCF認證，自主開發的終端射頻芯片2010年開始進入量產階段。
從2004年到2010年，射頻芯片足足走過了6年的艱苦歲月。海思無線網絡芯片的部長胡波感慨：“陳震真的特別有韌性，沒有他這一桿大旗牢牢地扎住，我們是不可能成功的?！?BR>時至今日，射頻芯片已經實現了數千萬套量產，芯片成本節約額以億美元級計，它同時也成為海思無線芯片歷史上跨國協同最復雜的項目——有8支團隊在為它工作，分布在全球6個國家。
陳震后來在寫給新員工的寄語中分享：“要有‘板凳要坐十年冷’的準備。每一代芯片從規劃、開發到應用于基站系統，都不會是一帆風順的，需要很大耐力和堅持才能有收獲。”

重責在肩：構建芯片核心競爭力
2000年，陳震第一次參加北京通信展。參展歸來，他們提交了報告，建議盡快啟動自研基帶芯片的開發。理由十分明確：為了提高容量、性能，降低成本，各基站設備廠家必會拋棄傳統芯片。如果我們不在此時重兵投入自研ASIC芯片，未來必定無法保有核心競爭力。投入巨資自研芯片，還是穩健采購商業芯片？關鍵時刻，公司毅然決定啟動自研基帶套片項目。
從這里開始，海思無線網絡芯片和無線產品線緊緊聯系了一起，到2013年，陳震先后主持了公司5代UMTS基帶，2代LTE基帶和多模基帶芯片的架構設計，為無線產品持續全球領先提供了強力支持。
陳震作為無線網絡芯片領域首席架構師的“成名之戰”，是他對軟基帶技術方向令人稱道的精準“踩點”。
2003年中，當時的軟基帶就象雨后春筍一樣，許多半導體公司都全力投入多核DSP或CPU/DSP Array眾核的軟基帶方案研發，對基帶ASIC提出了嚴峻挑戰。公司再次面臨了兩難的選擇——是軟基帶方案，還是ASIC方案？
經過大量信息收集和分析，陳震等人完成了一百多頁的分析報告，把當時業界主要軟基帶方案做了全面客觀的分析比較，得出的結論是：當前軟基帶方案還不成熟，ASIC方案在處理能力、集成度、功耗和成本上具有絕對優勢，不能以犧牲產品競爭力為代價走軟基帶方案之路。
2004年1月芯片立項，陳震和芯片負責人陳廣文向無線產品線簽下軍令狀：如果芯片不能按計劃交付，他倆一起降薪！他說：“芯片是產品的關鍵部件之一，產品線幾百號人都在等著芯片?！?BR>功夫不負有心人。2005年5月，華為宣布推出全球第一個HSDPA網絡芯片，規格、成本都具有明顯優勢，率先支持HSPA+特性，一舉進入西班牙Vodafone，打開了歐洲高端市場的口子。
以此為基，2005年華為再次超越，拿出當年業界體積最小、容量最大、功耗最低的分布式基站，大舉進入歐洲市場。
2007年，就在ASIC方案一路凱歌時，陳震把目光又投向了軟基帶。他敏感地意識到，經過多年的技術發酵，DSP核、工藝、低功耗等技術等都取得比較大的發展，軟基帶方案將要進入成熟期了。與此同時，產品線也提出了更高的要求：每代基帶芯片要支持3個協議版本，并且必須支持多模通信制式。蔡華、陳震帶著設計師團隊，對此進行了深入的論證，最后決定：盡快啟動軟基帶芯片的開發！
2011年，公司第一代LTE-UMTS軟基帶芯片交付，它同時也是業界第一批成熟的自研軟基帶芯片。時機卡得剛剛好！

孜孜不倦，做實干家
海思無線網絡芯片的交付范圍已經從最初的基帶芯片、中頻芯片，逐年擴展到終端射頻、基站射頻、微波芯片，甚至（光）電芯片。
在他人眼中，陳震是一個典型的“think more，talk less”的人。決策會議上他很少搶著說話，而是盡可能把發言機會留給下屬。在部門內部，任何天馬行空的想法他都會認真傾聽，總是正面肯定哪怕極小的創意。陳震特別“舍不得”項目，他從不認為做Fellow就只做“大事、大決策”，他一有機會，就泡到項目里面去，參加項目會議，把握技術細節。
當海思總裁何庭波總結陳震的Fellow歷程時，她說：“我看到的不完全是天資，很難講神奇之處在哪，你一看也沒有覺得這些‘土’專家有什么特別。但是當我們決定做3G的時候，這些華為年輕人的面前就是世界級的對手，就擺著一大堆世界級的難題，當他們解決了這些難題以后，不知不覺就成為了有全球影響力的專家。他們是在這些年的磨練中，用智慧、創新和投入，成就了自己也成就了華為?！?BR>陳震則用一句話來總結自己：“活到老，學到老；少做批評家，多做實干家。