在談及汽車芯片的時候，我們很多時候關(guān)心的是功耗、性能、安全和可靠性等參數(shù)。這就使得汽車芯片的制造工藝、架構(gòu)甚至和封裝都成為了我們聚焦的目標(biāo)。這也促使汽車芯片的各種認(rèn)證走向臺前。

但其實(shí)隱藏在背后，測試廠商的貢獻(xiàn)卻少被提及。

是德科技大中華區(qū)市場部負(fù)責(zé)人陽任平在日前舉辦的AEIF 2024峰會演講中也指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常復(fù)雜，是非常長的鏈條。在整個領(lǐng)域當(dāng)中，是德科技都有相應(yīng)的解決方案。例如在設(shè)計仿真階段，是德科技在很早期就和晶圓廠合作，幫他們建模提參，提供準(zhǔn)確的模型；到了大規(guī)模晶圓生產(chǎn)階段，是德科技又提供WAT測試機(jī)，幫助大家調(diào)整良率；最后，當(dāng)芯片流片回來后，更需要對芯片進(jìn)行測試。

進(jìn)入近年，隨著新能源和智能汽車產(chǎn)業(yè)的興起、中國汽車產(chǎn)業(yè)迭代的提速，是德科技正在扮演越來越重要的角色。

從測試角度來說，汽車芯片帶來了三大挑戰(zhàn)：一是汽車智能化。以ADAS、智能座艙SoC為代表的智能化處理的數(shù)據(jù)量越來越大，要求的運(yùn)算能力也越來越強(qiáng)，這給互聯(lián)互通及其相應(yīng)測試帶來非常大的挑戰(zhàn)；二是汽車網(wǎng)聯(lián)化。包括C-V2X、通訊、汽車主控芯片和攝像頭通訊在內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)帶來的測試挑戰(zhàn)也是不言而喻；三是隨著汽車電動化趨勢進(jìn)行，從IGBT到碳化硅的轉(zhuǎn)化，器件頻率更高，電壓更高，會讓測試設(shè)備面臨巨大的挑戰(zhàn)。

然而，即使困難重重，也沒有難住擁有了深厚測試經(jīng)驗(yàn)的是德科技。是德科技大中華區(qū)運(yùn)營經(jīng)理任彥楠女士表示，針對汽車電子，是德科技主要面向動力來源（純電或混動替代燃油）和智能化汽車（融合先進(jìn)傳感、通信、計算和控制技術(shù)）兩個應(yīng)用領(lǐng)域提供解決方案。在車的智能化方向，就涉及到和公司現(xiàn)有的技術(shù)的融合。包括大算力計算，車內(nèi)通信以及雷達(dá)在內(nèi)的一些技術(shù)其實(shí)是傳統(tǒng)的技術(shù)，只是現(xiàn)在和汽車進(jìn)行了一個融合。從這個角度看，對這些技術(shù)進(jìn)行測試其實(shí)是是德科技傳統(tǒng)的優(yōu)勢領(lǐng)域。針對廣泛使用的PCIe 4.0/5.0/6.0總線，是德科技就提供了整體的測試解決方案。如下圖所示，從左邊的發(fā)射機(jī)到接收機(jī)，是德科技定義了TP0到TP5。對發(fā)射機(jī)而言，在Txp0到Txp1測試，可以用示波器（可以是實(shí)時示波器，也可以采樣示波器）進(jìn)行測試，獲取接收發(fā)射機(jī)出來的衍圖，分析其演進(jìn)張開程度、抖動和信號質(zhì)量，看是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

對接收機(jī)來說，則需要采取專門的均衡算法，把波形恢復(fù)出來，因此我們需要借助高速的誤碼儀（或者任意波形發(fā)射器）給接收機(jī)加一個帶壓力的信號（可在加串?dāng)_、噪聲或衰減），去評估接收機(jī)在極限條件下是否依然能夠把波形還原。

針對網(wǎng)聯(lián)化引爆的Serdes需求，是德科技也能提供廣泛的支持。

據(jù)介紹，基于CTS 1.0標(biāo)準(zhǔn)，是德科技能第一時間推出了一致性測試軟件，據(jù)介紹，這是一個非常便捷且簡單的軟件，在你將物理連接連接好以后，只需打開自動化測試軟件，就會把里面幾十項測試項做自動化測試，并提供清楚標(biāo)注了結(jié)果的測試報告。

針對最近幾年在其汽車上廣為應(yīng)用的雷達(dá)，是德科技在前年年底就推出了雷達(dá)目標(biāo)模擬器，可以同時模擬幾百個目標(biāo)，而且這些目標(biāo)可以同時以最高達(dá)400千米每小時的速度運(yùn)行。換而言之，是德科技模擬了毫米波雷達(dá)在大范圍移動目標(biāo)和復(fù)雜環(huán)境里面對目標(biāo)的識別能力。這大大提升了智能駕駛開發(fā)商的開發(fā)效率。

在新能源方面，是德科技最擅長的就是三個方面：一是包括電梯單體、電池模組和電池管理在內(nèi)的電池性能的測試；二是充電的車和充電樁的測試；三是功率半導(dǎo)體的測試，包括靜態(tài)參數(shù)和動態(tài)參數(shù)。這三塊都是基于是德科技原本的技術(shù)優(yōu)勢發(fā)展起來的，尤其是在面向充電的車和充電樁的測試，因?yàn)檫@兩個應(yīng)用近一兩年發(fā)展非常快，且不同地方涉及不同的標(biāo)準(zhǔn)。擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的是德科技能夠?qū)ζ溥M(jìn)行快速、高效且全面的覆蓋。

例如針對熱門的SiC，是德科技也提供了一套行之有效的測試方案。

對SiC有了解的讀者應(yīng)該知道，由于它的耐壓更高，頻率更快，所以便會給測試儀器提出更高的要求。具體而言，如上圖所示，則首先需要對器件提參（不管是IV參數(shù)，還是CV參數(shù)，以及動態(tài)、S參數(shù)，都要體殘），然后通過建模的方式把SiC器件用數(shù)學(xué)模型表達(dá)出來，獲取相關(guān)的參數(shù)提供給客戶。

——內(nèi)容來源：半導(dǎo)體芯聞

審核編輯 黃宇