“方寸無垠 恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中，先進封裝如一顆璀璨的新星，散發(fā)著獨特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術(shù)就像是一位神奇的建筑師，在微觀的世界里構(gòu)建著宏偉的大廈。作為先進封裝的新秀，天成先進正向產(chǎn)業(yè)界發(fā)出奮戰(zhàn)的號角，以卓爾不群的封裝技術(shù)打造覆蓋立體集成全系列產(chǎn)品，為終端用戶帶來更流暢極致的體驗。

11月2日上午，珠海市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)唐家灣主園區(qū)，珠海天成先進半導(dǎo)體科技有限公司技術(shù)平臺發(fā)布會暨生產(chǎn)線通線活動盛大開啟，成為2024年中國先進封裝邁向高階量產(chǎn)的里程碑之一。

讓集成智慧超越空間，用多維互連賦能世界。天成先進總經(jīng)理姚華先生發(fā)布了基于TSV先進封裝的2.5D/3D微系統(tǒng)集成解決方案技術(shù)平臺——天成先進“九重”技術(shù)平臺，這是業(yè)內(nèi)首個用中文命名的晶圓級三維集成技術(shù)體系！平臺聚焦“縱橫（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圓（Micro Assembly）”三大技術(shù)方向。

“九重”先進封裝技術(shù)平臺

# 縱橫：2.5D封裝解決方案

通過TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer 、 Wafer molding 等工藝技術(shù)，以 Si 基、有機 RDL 或混合 RDL 等 Interposer 上集成多顆芯片的方式，實現(xiàn)產(chǎn)品高互聯(lián)密度、高帶寬、高速和小尺寸的集成，縮短產(chǎn)品設(shè)計周期和降低設(shè)計難度。縱橫方案包括：

界：2.5D Si Integration

圖：2.5D Si-less lntegration

域：2.5D Mix Integration

# 洞天：3D封裝解決方案

通過TSV、晶圓重構(gòu)和堆疊等工藝技術(shù)，以3D TSV Si 堆疊、重構(gòu)堆疊、 Si Interposer 堆疊等方式，實現(xiàn)存儲芯片、裸芯片等3D集成，增加 TSV 立體集成工藝兼容性和靈活性。洞天方案包括：

集：3D TSV integration

匯：3D TSV Ultra integration

合：3D TSV Lite integration

# 方圓：（Micro Assembly）超高密度微組裝封裝解決方案

通過WireBond、Flipchip、雙面阻容貼片、TIM 及銦片散熱等工藝技術(shù)，實現(xiàn) Substrate 上不同芯片、 Compound Die 和無源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封裝服務(wù)。方圓下微組裝方案有:

絡(luò)：UHD-FCBGA

陣：FCBGA

列：WBBGA

從追逐到引領(lǐng)

在“九重”先進封裝技術(shù)平臺，每一個微小的連接，每一條精細(xì)的通道，都是精心雕琢的杰作，承載著信息的洪流，在微納尺度的舞臺上演繹著天成先進的創(chuàng)意構(gòu)思和奮斗征程。

天成先進3D TSV技術(shù)的誕生幾乎與臺積電Cowos同步，而新成立的天成先進將極大推進國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)化，技術(shù)路線對標(biāo)但又不同于Cowos，其超高密度互聯(lián)集成方案線寬可以達到0.4微米，布線層數(shù)可以一定程度取代一部分PC和IC載板布線，層數(shù)達到6層。

該技術(shù)平臺對標(biāo)國際最先進技術(shù)指標(biāo)，為面向人工智能、高性能計算、自動駕駛、傳感與成像、射頻與通信、消費電子及生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用。

每一個技術(shù)方向、每一系列名稱，皆閃耀著跨越時空的智慧之光。這不僅是對中華文化的傳承與致敬，更是對中國特色社會主義文化自信的堅定展現(xiàn)。

填補大灣區(qū)先進封裝的空白

根據(jù)未來半導(dǎo)體《2024中國先進封裝第三方市場調(diào)研報告》顯示，珠海天成先進半導(dǎo)體科技有限公司成立于2023年4月，公司位于珠海市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)唐家灣主園區(qū)，是一家高科技國有控股公司，注冊資本9.5億元。

天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線項目，規(guī)劃占地面積150余畝，規(guī)劃投資超30億元，一期建設(shè)完成后將具備年產(chǎn)24萬片TSV立體集成產(chǎn)品能力，二期建成后將具備年產(chǎn)60萬片產(chǎn)品能力。專注于為用戶提供完善的12英寸3D12.5D-TSV.2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系統(tǒng)集成與晶圓級先進封裝解決方案。

從鴻蒙初辟到恒星璀璨

“九重”2.5D/3D TSV 先進封裝如同一股寧靜的清泉，流淌在科技的山谷間。它以其細(xì)膩的工藝和精湛的技術(shù)，提醒著我們在追求速度與效率的同時，也要注重品質(zhì)與創(chuàng)新。它讓我們感受到科技的溫度，領(lǐng)略到人類智慧的魅力。

從渾然天成到恒然天成，從鴻蒙初辟到恒星璀璨，天成先進每一次項目推進都代表中國先進封裝技術(shù)的進步，是全體航天人創(chuàng)造力的結(jié)晶。相信“九重”2.5D/3D TSV 可將那些看似遙不可及的夢想變?yōu)橛|手可及的現(xiàn)實。它讓信息的傳遞更加迅速，讓計算的能力更加驚人，讓我們的生活更加便捷。

【近期會議】

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇