在山東華光光電子股份有限公司的生產(chǎn)線上，記者見證了一條完整的激光產(chǎn)業(yè)上游鏈條。從根據(jù)功率需求選擇不同熱沉材料，到在反應爐中生長出薄薄的外延材料，再經(jīng)過光刻、解理等復雜工藝，這些材料最終變成了激光芯片。這些芯片在自動化車間經(jīng)過集成封裝，變成了毫瓦、瓦、千瓦、萬瓦乃至十萬瓦級別的激光器。這些激光器被廣泛應用于掃地機、無人駕駛的激光雷達，以及激光切割、雕刻、焊接等加工設備，還有激光顯示、醫(yī)療、道路監(jiān)控等多種場景。

華光光電的戰(zhàn)略產(chǎn)品部總經(jīng)理李沛旭向記者介紹，盡管10萬瓦激光器的功率相當于50個2000瓦的燒水壺，但它卻能在保持小體積的同時，高效處理近10萬瓦的熱量。這背后，是華光光電在激光技術領域的深厚積累和不斷創(chuàng)新。

激光芯片，作為半導體激光器的核心元器件，其性能直接影響著激光器的整體表現(xiàn)。而激光芯片的制造，又以高質量外延材料的生長為難點。華光光電自上世紀90年代末成立以來，便肩負著核心元器件研發(fā)的使命。經(jīng)過數(shù)十年的努力，華光光電已經(jīng)成功掌握了半導體激光器外延結構設計與生長、芯片設計與制備的自主知識產(chǎn)權，并建立了垂直一體化的生產(chǎn)體系。

李沛旭指出，激光芯片的技術門檻主要體現(xiàn)在高質量外延材料的生長和高功率芯片工藝技術兩個方面。為了突破這些技術門檻，華光光電不斷加大研發(fā)投入，實施項目“揭榜立項”制，鼓勵研發(fā)人員積極創(chuàng)新。同時，公司還高度重視人才引育，為企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了堅實的人才保障。

在半導體激光器領域，華光光電始終保持著對更高功率、更高效率、高可靠性、低成本的追求。2019年，公司啟動了高功率915nm激光芯片的研發(fā)項目。面對材料生長條件差異大、功率和轉換效率不達標、隨機失效等挑戰(zhàn)，研發(fā)團隊通過反復試驗和修改設計，歷時3年終于取得了突破。目前，華光光電的35W和45W芯片已經(jīng)批量用于國內工業(yè)激光器客戶。

未來，華光光電將繼續(xù)以技術創(chuàng)新應用和產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)配套為抓手，打通激光產(chǎn)業(yè)鏈中的痛點和堵點。公司將不斷延伸技術覆蓋范圍，加強產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設，將研發(fā)成果推向更廣闊的應用和更高端的平臺。李沛旭表示，華光光電將致力于成為激光產(chǎn)業(yè)鏈的“大心臟”，為山東乃至全國的激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。