電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）汽車(chē)電氣化進(jìn)程加速，讓汽車(chē)芯片成為了各大廠商追捧的賽道。MCU是汽車(chē)上用量最大的IC之一，從2020年開(kāi)始，幾乎所有國(guó)內(nèi)的MCU廠商，都在布局汽車(chē)MCU賽道。但在MCU之外，其實(shí)還有一種市場(chǎng)上關(guān)注度不高的芯片，這種芯片一般需要配合MCU使用，同樣在汽車(chē)芯片中占有重要的地位，它就是SBC芯片。

什么是SBC芯片

提起SBC，可能會(huì)有人想起藍(lán)牙音頻領(lǐng)域常見(jiàn)的SBC編碼。但在汽車(chē)芯片上，SBC是指系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（System Basis Chip）。SBC的出現(xiàn)，主要是由于汽車(chē)電氣架構(gòu)的復(fù)雜度不斷提升。傳統(tǒng)的汽車(chē)電子硬件在設(shè)計(jì)時(shí)，包括電源、通信、診斷、監(jiān)控等功能都是通過(guò)多個(gè)電路和模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)的。隨著汽車(chē)的電子部件功能越來(lái)越豐富，這些電路設(shè)計(jì)難度也越來(lái)越大。

而SBC芯片是在單顆芯片上，集成了LDO、DC-DC等電源器件；CAN FD、LIN等通信接口；同時(shí)還有監(jiān)控診斷功能，包括喚醒輸入、看門(mén)狗、復(fù)位、中斷和故障輸出等。

所以，使用SBC的優(yōu)勢(shì)就是，能夠大幅提高功能模塊的集成度，以往多個(gè)分立器件的功能集成到一顆芯片即可解決，降低元器件數(shù)量的同時(shí)減少PCB使用面積，以降低系統(tǒng)成本；同時(shí)由于SBC自帶的診斷機(jī)制，能夠幫助系統(tǒng)滿足功能安全等級(jí)要求，提供更高的系統(tǒng)可靠性。

除此之外，因?yàn)榧啥鹊拇蠓岣撸?jié)約大量PCB空間的同時(shí)，還能降低靜態(tài)電流，延長(zhǎng)電池使用壽命。

從SBC中集成的多種IP可以看出，作為一款數(shù)模混合的車(chē)規(guī)芯片，一般來(lái)說(shuō)，本身有車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品的廠商會(huì)更加有優(yōu)勢(shì)。總體而言，包括NXP、英飛凌、TI、ST等國(guó)際汽車(chē)芯片巨頭的SBC產(chǎn)品，都已經(jīng)在市場(chǎng)上具有穩(wěn)定的市場(chǎng)份額。

不過(guò)近年來(lái)國(guó)內(nèi)也有不少?gòu)S商開(kāi)始踏足車(chē)載SBC芯片領(lǐng)域，尤其是隨著汽車(chē)智能化的進(jìn)程，SBC芯片的國(guó)產(chǎn)化需求也給這些廠商帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)。

國(guó)產(chǎn)SBC芯片進(jìn)展

豪威集團(tuán)在去年推出了一款車(chē)載miniSBC，型號(hào)為OKX0210，集成了兩路LDO，由一個(gè)主LDO給MCU供電、另一個(gè)LDO給內(nèi)部CAN收發(fā)器以及外部負(fù)載供電。其中內(nèi)部高速CAN收發(fā)器最大支持CANFD 5Mbps通信。最高支持40V輸入，滿足汽車(chē)12V供電系統(tǒng)要求。封裝采用DFN3.5*5.5，尺寸小，滿足ISO26262功能安全ASIL-B等級(jí)以及通過(guò)AEC-Q100 Grade 1車(chē)規(guī)認(rèn)證。按照官方消息，OKX0210預(yù)計(jì)在今年Q3實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

而國(guó)內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)車(chē)載SBC芯片量產(chǎn)的，還有成立于2022年的武漢芯必達(dá)。今年3月，芯必達(dá)就宣布國(guó)內(nèi)首顆智能SBC芯片正式實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

目前芯必達(dá)官網(wǎng)的SBC產(chǎn)品有兩大系列，包括普通SBC以及智能SBC，普通SBC產(chǎn)品與目前市面上其他SBC類(lèi)似，集成LIN、CAN、LDO、看門(mén)狗、SPI等；智能SBC則是在普通SBC上，集成了32位的Cotex-M0 內(nèi)核MCU、高壓LDO、CAN PHY等，具有增強(qiáng)的安全性、豐富的連接性和可擴(kuò)展性，并為電機(jī)控制設(shè)計(jì)了專(zhuān)門(mén)的硬件加速器與電機(jī)專(zhuān)用控制接口，滿足了汽車(chē)新的 E/E 架構(gòu)下的智能 CAN 結(jié)點(diǎn)執(zhí)行器和傳感控制器不斷變化的技術(shù)需求，可以應(yīng)用于超聲波雷達(dá)、BLDC/PMSM電機(jī)控制、燈光控制、傳感器、電池管理等場(chǎng)景。

美芯晟在2022年成為北京車(chē)規(guī)級(jí)芯片攻關(guān)項(xiàng)目中，模擬類(lèi)系統(tǒng)基礎(chǔ)芯SBC的牽頭單位，同時(shí)與理想汽車(chē)進(jìn)行合作，開(kāi)發(fā)集成CAN收發(fā)器的 SBC芯片。今年五月，美芯晟公開(kāi)表示，CAN SBC即將進(jìn)入車(chē)規(guī)認(rèn)證和送樣階段。

小結(jié)：

車(chē)載SBC與其他車(chē)規(guī)芯片一樣，認(rèn)證、導(dǎo)入、可靠性都是阻礙國(guó)產(chǎn)廠商進(jìn)入該領(lǐng)域的難題。而隨著汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)替代需求的釋放，國(guó)產(chǎn)SBC芯片廠商將會(huì)迎來(lái)巨大的市場(chǎng)空間。