PCI-Express（PCIe）是一種由英特爾于2001年提出的高速串行擴展總線標準，原名“3GIO”，旨在取代PCI、PCI-X和AGP等舊標準。PCIe采用點對點雙通道設計，每個設備獨享帶寬，支持主動電源管理、錯誤報告、端到端可靠傳輸、熱插拔及服務質量(QoS)等功能。

一、PCIe的接口介紹

PCI-Express接口，通常簡稱為PCIe，是一種高性能的串行點對點高帶寬傳輸通信標準。該技術通過采用多通道配置（包括×1、×4、×8以及×16等規格），為各種計算機組件提供了快速且靈活的數據交換能力。PCIe的設計初衷是為了克服傳統并行總線架構如PCI和AGP在速度與靈活性上的局限性。以下是PCIe的一些關鍵特性和優勢。

1、獨享帶寬

每個PCIe設備都能獲得專屬的數據傳輸路徑，這意味著即使在同一時間內有多個設備同時工作，它們也不會互相干擾或爭奪有限的帶寬資源。

2、先進的電源管理

支持動態調整功耗狀態以適應當前的工作負載，從而實現更高效能比。這種特性對于延長筆記本電腦電池壽命尤其重要。

3、錯誤檢測與糾正機制

內置了強大的錯誤檢查功能，可以自動發現并修正數據傳輸過程中可能出現的問題，增強了系統的穩定性和可靠性。

4、端到端的安全傳輸

確保從源頭到目的地的數據完整性不受損害，這對于需要高度精確度的應用場景非常有價值。

5、即插即用兼容性

允許用戶在不關閉系統的情況下添加或移除硬件設備，極大地方便了維護和升級過程。

6、服務質量(QoS)控制

能夠根據不同類型的數據流設置優先級，保證關鍵任務應用始終享有最佳性能表現。

自首次由PCI-SIG（PCI特別興趣小組）定義以來，PCIe已經成為現代計算平臺中不可或缺的一部分，并隨著版本迭代不斷演進，持續推動著個人電腦及服務器領域內的技術創新與發展。值得注意的是，“PCI-Express”是正式名稱，而“PCIe”則是更為廣泛使用的簡稱形式。

二、PCIe接口的引腳定義

1、卡的檢測（ID0/ID1）腳。這是PCI-E X1特有腳，在PCI-E總線啟動后，通過檢測卡的ID腳，確定卡的長度，以匹配相應的時鐘頻率。

2、卡的長度（X1/X4/X8或X16）腳。這也是PCI-E X1特有腳，用于確定卡的長度，以匹配相應的時鐘頻率。

3、電源（3.3V）腳。這是PCI-E X1總線標準規定的電源腳。

4、地（GND）腳。這是PCI-E X1總線標準規定的地線。

5、第一條差分信號線（TX1）。這是PCI-E X1總線標準規定的第一條差分信號線，用于發送數據。

6、第二條差分信號線（RX1）。這是PCI-E X1總線標準規定的第二條差分信號線，用于接收數據。

三、PCIe接口的PCB設計

PCI-e x1接口的PCB設計需要遵循以下規范和注意事項，這些規范能確保信號質量和穩定性。

1、差分對布局

差分對定義：PERP/N、PETP/N 和 PECKP/N 是構成PCI-e x1接口的三個關鍵差分對。這些信號對于確保數據傳輸的質量至關重要，因此在PCB設計時需給予特別關注。

布局建議：盡可能將這些差分對緊密排列在一起，并與其他非相關信號保持一定距離以減少干擾。推薦將它們放置于專用層上，以便更好地控制阻抗和降低噪聲影響。

2、差分對線寬及間距

標準尺寸：每對內的兩條導線應采用一致的寬度（如7 mils），并保持恒定的中心到中心的距離（同樣為7 mils）。

目的：這樣做有助于維持穩定的特性阻抗，從而提高信號完整性。

3、長度匹配

長度差異限制：兩根差分線之間的最大允許長度差異不應超過5 mils。

重要性：良好的長度匹配可以有效減少由于傳播延遲不同造成的相位偏移問題。

4、TX/RX信號布線

同層原則：發送(TX)與接收(RX)信號應分別位于獨立但連續的參考平面上。

完整地平面：確保每個信號路徑都有完整的接地回路支持，這對于高速數字通信尤為重要。

5、過孔使用

換層處理：當需要跨層連接PCI-e x1信號時，在靠近轉換點的位置添加地過孔來提供屏蔽效果。

數量建議：對于每一組信號對，推薦設置1至3個地過孔。

6、過孔規格與對稱布置

具體參數：選用直徑為25 mils、鉆孔大小為14 mils的標準過孔。

位置要求：兩個過孔應當相對稱地分布在信號線兩側，保證電氣性能的一致性。

7、交流耦合電容配置

元件選擇：發射端與接收端之間需接入相同封裝大小的0.1μF交流耦合電容。

放置規則：電容應成對出現且對稱分布，盡可能靠近金手指安裝區域。注意避免使用通孔插裝型器件。

8、其他注意事項

隔離措施：像SCL這樣的低速控制信號不應直接穿過PCI-e主控芯片所在的區域，以免引入不必要的串擾或電磁兼容問題。

四、PCIe接口的PCB可制造性設計

1、阻抗線：在制造過程中阻抗線的公差是+/-10%，普通走線一般是+/-20%，阻抗線要求更加精確，因此阻抗線設計最好大于普通線最小的制成能力。

2、金手指開窗：金手指是否開通窗，如金手指沒開通窗會存在插接腳接觸等問題。

3、過孔設計：金手指周邊的過孔盡量遠離金手指，如過孔太靠近金手指會影響性能。

4、外形倒角：為了方便金手指插頭插入卡槽，金手指外形需要倒角設計。

這里推薦一款可制造性檢查的工藝軟件：華秋DFM，對于PCI-e x1接口位置的PCB可制造性，可以檢查金手指的焊盤大小、開窗與過孔設計是否合理，模擬計算阻抗線設計是否合理。可以提前預防PCI-e x1接口的PCB是否存在可制造性問題。

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有600萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了29大項，100+細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了14大項，800+細項檢查規則。

基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。

● 華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：

https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=fsyzlh

●華秋DFM軟件用戶專享福利

凡未在華秋PCB平臺下過單的用戶，可同時參與兩個活動并享雙重福利：

“ 首單立減 ”+“ 首單返券 ”——最高立減 120元 ，返2000元優惠券