一、板卡概述 板卡基于6U VPX標準結構,包含一個XCVU9P 高性能FPGA,一片XCZU7EV FPGA,用于 IO擴展接口,雙路HPC FMC擴展高速AD、DA、光纖接口等。是理想應用于高性能數字計算,光纖加速的板卡。 板卡全工業級芯片,滿足高低溫要求。 二、處理板技術指標 ●主FPGA采用XCVU9P-2FLGA2104I; 從FPGA型號為XCZU7EV-2FFVC1156I; ●主 FPGA外掛2組DDR4 ,每組64bit 寬度、8GByte容量;BPI flash加載方式,容量128MByte;1個I2C的 E2PROM;4個LED指示燈; ●主 FPGA 外掛2組FMC HPC 連接器,都支持LA、HA、HB,8個GTY接口; ●主FPGA與VPX背板P1互聯16個GTY,P2互聯8個GTY,P3 互聯16對LVDS; ●主 FPGA ,前面板 引出1路QSFP28,數據速率支持25GbpsX4, 時鐘支持156.25MHz; ●主FPGA,前面板J30J連接器(J14),JTAG接口,兩收兩發的GPIO_LVTTL3V3; ●主FPGA(bank70)與從FPGA XCZU7EV(bank68)之間互聯24對LVDS, 互聯2個GTY (H)X 4; ●從FPGA與VPX背板P2 互聯8個GTH,P3互聯16對LVDS,P6互聯44個GPIO_LVTTL_3V3; ●從FPGA與VPX背板P6互聯1路千兆以太網(PL端),1路RS422(PL端); ●從FPGA 板內PL端1組DDR4,64bit,2GByte容量;4個LED指示燈; ●從FPGA 板內PS端外掛1組DDR4,64bit,2GByte容量; 2x QFlash,每片64MByte容量;1路EMMC,8GByte容量;1路SD卡,16GByte容量;1路msata接口; ●從FPGA 板內PS端出1路調試RS232 (Uart0),2路Can接口于連接器J11; ●從FPGA板后PS端出1路USB3.0,1路DP接口(VPX方案不使用); ●從FPGA前面板出1路千兆以太網RJ45(PS端); ●從FPGA前面板J30J連接器(J14),1路RS232或者RS422(PS端), 兩收兩發的GPIO_LVTTL3V3;JTAG調試口; ●硬件連接支持從FPGA對主FPGA進行BPI模式加載。 三、軟件系統 ●提供主FPGA的接口測試程序,包括 DDR4、光纖aurora、PCIe、FMC等接口; ●提供從FPGA的裸跑接口測試程序,包括 DDR4、RS232,千兆網 接口。 四、物理特性 ●尺寸:6U VPX板卡,大小為160X233.35mm。 ●支持導冷,風冷散熱結構和把手安裝。 ●工作溫度:0℃~ +55℃ ,支持工業級 -40℃~ +85℃ ●工作濕度:10%~80% 五、供電要求 ●直流電源供電。整板功耗 120W。 ●電壓:+12V 10A,紋波:≤10% 。 ●支持外部獨立電源接口J8;支持風扇接口 JP4,12V。 六、應用領域 軟件無線電系統,基帶信號處理,無線仿真平臺,高速圖像處理,光纖加速計算等。 |
審核編輯 黃宇
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