(電子發燒友網報道 文/章鷹）10月22日，由EEVIA舉辦的第12屆中國硬科技產業鏈創新趨勢峰會在深圳灣萬怡酒店隆重召開。構筑新質生產力，硬科技將是不可或缺的重要引擎。此次峰會匯聚了眾多行業精英、專家學者以及百家媒體代表，共同探討硬科技產業鏈的創新趨勢與未來發展方向。

在當天的論壇中，來自艾邁斯歐司朗、Qorvo、富士通半導體、飛凌微、安謀科技及清純半導體等一批極富創新精神和技術實力企業高管分享他們對汽車LED芯片、5G創新、存儲技術、端側AI芯片、視頻IP和SIC領域最新技術的前瞻。

艾邁斯歐司朗：以光和智引領汽車照明創新

艾邁斯歐司朗成立于2019年，是一家全球領先的光學解決方案供應商，專注于傳感、光源和可視化領域。在此次論壇上，艾邁斯歐司朗獨攬“產業生態縱橫獎”、“To B數字營銷先鋒獎”以及“'E'馬當先新品獎”三項大獎，獲得業界矚目。

艾邁斯高級市場經理羅理帶來了《LED，智能駕駛中的光與智》的精彩演講。隨著汽車 LED 的廣泛應用以及數字化、智能化和節能減排等大趨勢的演變，汽車行業經歷重大變革，汽車照明和燈具也隨之發生變化。艾邁斯歐司朗一直是汽車光源技術創新的領航者，希望通過創新帶來整個汽車燈具的創新發展。

羅理表示：“在做產品創新時，重點關注解放設計師思維、增加工程師架構設計可塑性、為消費市場帶來更多選擇和情感交互媒介。” 他現場解說了艾邁斯歐司朗三大革命性創新產品，即EVIYOS 2.0前照燈解決方案、OSIRE E3731i氛圍照明模塊，以及SYNIOS P1515尾燈/信號燈解決方案。

以EVIYOS 2.0為例，這是業界第一款光與電子相結合的智能前燈像素化LED，能夠實現車頭燈的完全自適應動態控制以及圖像投影。在最大限度地提升駕駛員在遠光燈模式下視野的同時，避免給其他道路使用者造成眩光。

Qorvo：5G 創新驅動企業數字化轉型

在本次大會上，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo也帶來了5G領域創新的最新成果分享。Qorvo中國高級銷售總監江雄帶來《5G創新》的演講，重點分享在5G射頻、UWB和Wi-Fi7領域的最新進展。

圖：Qorvo中國高級銷售總監江雄

江雄指出，作為全球5G手機射頻領域的大廠，Qorvo的射頻集成方案已經從Phase 2開始到現在已經進化到Phase 8了，新一代的集成方案在面積和電流功率上明顯提升，節省射頻前端尺寸50%以上，受到手機廠商的歡迎。在Wi-Fi7領域，Qorvo已經可以提供完整的射頻前端解決方案，包括射頻前端，5GHz和6GHz頻段的體聲波濾波器。

UWB技術以其高精度、高安全性和低功耗的特點，在多個領域得到了廣泛應用。在室內導航方面，UWB技術已經實現了精準定位，為商場、醫院等大型場所提供了便捷的導航服務。在汽車鑰匙方面，UWB技術以其高安全性，成為了汽車廠商的首選。Qorvo推出新一代車載UWB方案更是將UWB技術的應用推向了一個新的高度。通過車載UWB雷達，可以實現活體檢測、腳踢等安全及便捷應用。

富士通半導體：新一代FeRAM創新賦能智慧醫療、5G通信和光伏

RAMXEED（前富士通半導體）主要聚焦于高性能存儲器 FeRAM 和 ReRAM 及相關定制產品，并不斷創新和升級，在相關領域取得了豐碩的成果。在此次大會上，RAMXEED獲得中國應用創新貢獻獎”和“‘E’馬當先新品獎”兩座獎杯。

圖：RAMXEED總經理馮逸新

RAMXEED總經理馮逸新坦言，1996年首先推入市場的FeRAM是Ramtron公司，當時富士通給Ramtron做wafer process代工服務。在后面，富士通推出了自有的FeRAM，近20年公司向市場交出44億片FeRAM產品。

FeRAM比較NOR Flash的三大優勢是高耐久性、低功耗和快速寫入特性，完美契合了市場對實時數據存儲和高頻寫入的需求。馮逸新強調，從智能電表到新能源汽車的管理系統，從醫療設備到工業自動化設備，FeRAM以其無電池特性和超高可靠性，在各個行業中不斷突破，滿足了市場對低功耗、高效存儲的迫切需求。

“未來智能算中心主干網絡需要高速光模塊，5G的確是需要高速的，傳統的EEPRAM是滿足不了的，需要可以多次寫入的而且封裝更小的Memory。我們給客戶推1Mbit產品的時候，客戶肯定要產品路線規劃圖，未來FeRAM產品序列中2Mbit、4Mbit、8Mbit是怎么樣的，必須提前布局。我覺得大容量的FeRAM，光模塊有這個需求。” 馮逸新對電子發燒友記者表示。

飛凌微：車載視覺處理新品助力智駕視覺系統升級

飛凌微首席執行官、思特威副總裁邵科為論壇分享的主題是《新一代端側 SoC 與感知融合方案，助力車載智能視覺升級》，展示了飛凌微在車載智能視覺升級方面的創新方案和技術實力。

圖：飛凌微首席執行官、思特威副總裁邵科

“端側AI有三種發展路徑：一類是端側采集數據，在云端處理，實效性不太高；二是在端側采集數據，同時在本地中央計算來處理AI數據；三是挑戰較大的，在端側采集數據，同時在端側處理。我們認為，端側AI落地中有四大潛力應用場景，包括智能車載、智能家居、物聯網和機器視覺等。” 飛凌微首席執行官兼思特威副總裁邵科表示。

邵科認為，汽車應用的新趨勢給圖像傳感器廠商帶來兩大挑戰：一、圖像性能要求日益提高；二是處理性能要求提高，端側有很大空間去做高性能的圖像處理或者做視覺的預處理，幫助系統實現更好的落地。為此，基于市場的迫切需求和應用方案的考慮，飛凌微推出M1、M1Pro和M1Max三款產品。M1是一款用于車載上面的高性能ISP，而M1Pro和M1Max兩款產品用于車載的端側視覺感知預處理的輕量級SoC。

這些產品采用業內最小的 BGA 7mm*7mm 封裝。M1 高性能 ISP 能接 800 萬像素或兩顆 300 萬像素圖像數據，具有高動態范圍和優秀暗光性能，結合 AI 提升暗光效果。M1Pro 和 M1Max 在高性能 ISP 基礎上加入了輕量級算力，可實現人臉識別、姿態識別等功能，M1Max 算力是 M1Pro 的兩倍。

清純半導體：抓住新能源汽車和儲能發展機遇，深耕SIC MOSFET應用

SiC在新能源汽車市場進展迅速。據統計，2023年公開的國產SiC車型合計142款，乘用車76款，僅僅在2023年新增的款式大概是有45款。因此，相當于整個新能源汽車采用SiC的市場是完全被打開了。目前，主驅應用的主流器件還是以1200V SiC MOSFET為主。當然，400V的平臺目前也是采用750V的SiC在做一些替代。

圖：清純半導體(寧波)有限公司市場經理 詹旭標

清純半導體(寧波)有限公司市場經理詹旭標表示，碳化硅給新能源汽車帶來兩大好處：一是提升新能源汽車的續航里程。首先，得益于SiC MOSFETS的低導通電阻、低開關損耗。對比以前硅的IGBT方案，整個電機的控制器系統有望能降低70%的損耗，從而能增加5%的行駛里程。二、解決補能焦慮的問題。國家正在大力推進充電樁建設，按照目前整個設計，充電模塊已經開始用SiC，并且在DC-DC包括PFC應用，用的數量至少是8個以上，所以整體的市場規模是非常巨大的。

目前來看，國際SiC MOSFET技術持續發展，基本維持3-5年的迭代周期，而中國SiC MOSFET最新技術已經對標國際主流水平，并保持1年1代的節奏快速迭代。詹旭標對比了意法半導體、羅姆與清純半導體的技術迭代情況，他介紹說，清純半導體第一代產品比導通電阻是在3.3 mΩ左右，2023年發布的第二代產品是在2.8 mΩ，而意法半導體2022年SiC MOSFET Rsp達到2.8mΩ，跟我們目前第二代的技術水平是持平的。今年我們會發布第三代產品，整個Rsp可以做到2.4mΩ，跟國際巨頭的產品可以做到完全持平。

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