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細數安森美重磅功率器件產品

安森美 ? 來源:安森美 ? 2024-11-08 09:32 ? 次閱讀

由世紀電源網主辦的“第三屆電源行業配套品牌頒獎晚會”將于2024年12月07日在深圳隆重舉辦。安森美(onsemi)憑借領先的功率器件入圍國際功率器件行業卓越獎、功率器件-SiC行業優秀獎兩項大獎,一起細數安森美領先的功率器件產品。

端到端垂直整合,提升市場競爭力安森美在SiC領域有著深厚的歷史積淀,是目前為數不多具有端到端垂直整合能力的大型SiC供應商,包括SiC晶錠生長、襯底、外延、晶圓制造、同類最佳的集成模塊和分立封裝解決方案,并積極加速對SiC襯底和外延進行擴產,包括近期在美國哈德遜、捷克Rozov、韓國富川等工廠的擴建,將使產能提高,致力為客戶提供關鍵的供應保證。同時,安森美也在積極推進從6英寸工藝提升到8英寸工藝。

安森美通過垂直整合從原材料粉末到成品封裝功率器件的供應鏈,來確保高可靠性,這種高度可擴展的端到端生產方式使安森美能夠控制供應鏈的相關環節,從而根據市場需求去彈性地調節產能,優化成本結構。

在收購Fairchild半導體后,安森美的產品線實現了進一步優化,覆蓋高、中、低全功率范圍。收購在SiC晶體生長方面有豐富經驗的GTAdvanced Technologies(以下簡稱“GTAT”)后,安森美強化了在SiC領域的實力。

細數安森美重磅功率產品

安森美的產品線十分豐富,可以覆蓋大部分新能源應用中的主動器件物料單(Bom),尤其是大功率的功率器件。

EliteSiCM3e MOSFET

安森美已經推出了三代SiCMOSFET產品,最新一代EliteSiCM3e MOSFET能將電氣化應用的關斷損耗降低多達50%,導通損耗降低30%,顯著提升高耗電應用的能效,推進電動汽車動力系統、直流快速充電樁、太陽能逆變器和儲能、人工智能數據中心等領域的發展,助力全球電氣化轉型。安森美計劃在2030年前加速推出多款新一代SiC產品。

采用F5BP封裝的最新一代硅和SiC混合功率集成模塊(PIM)

安森美采用F5BP封裝的最新一代硅和SiC混合功率集成模塊(PIM),在減少尺寸的同時,將輸出功率提高了15%,助力太陽能發電和儲能的發展。F5BP-PIM集成了1050VFS7 IGBT和1200VD3 EliteSiC二極管,實現高電壓和大電流轉換的同時降低功耗并提高可靠性。

FS7IGBT 關斷損耗低,可將開關損耗降低達8%,而EliteSiC二極管則提供了卓越的開關性能,與前幾代產品相比,導通壓降(VF)降低了15%。這些PIM包含了一種創新的I型中點箝位(INPC)拓撲結構的逆變器模塊和飛跨電容拓撲結構的升壓模塊。

這些模塊還使用了優化的電氣布局和先進的直接銅鍵合(DBC)基板,以降低雜散電感和熱阻。此外,銅基板進一步將結到散熱片的熱阻降低了9.3%,確保模塊在重載下保持冷卻。

第7代1200VQDual3IGBT功率模塊

安森美最新的第7代1200VQDual3IGBT功率模塊,在相同的外形尺寸和熱閾值下,QDual3模塊能比同類產品提供高出10%的功率,非常適合用于大功率變流器,例如太陽能發電站中央逆變器、儲能系統(ESS)、商用農業車輛(CAV)和工業電機驅動器。與傳統的600A模塊解決方案相比,800A的QDual3模塊顯著減少了所需模塊的數量,極大地簡化了設計復雜度并降低了系統成本。

QDual3IGBT 模塊采用800 A半橋配置,集成了新的第7代溝槽場截止IGBT和二極管技術,采用安森美的先進封裝技術,從而降低了開關損耗和導通損耗。得益于FS7技術,裸片尺寸縮小了30%,每個模塊可以容納更多的裸片,從而提高了功率密度,最大電流容量達到800 A或更高。

該800 AQDual3 模塊的IGBTVce(sat) 低至1.75V(175℃),Eoff較低,能量損耗比最接近的替代方案低10%。此外,QDual3模塊還滿足汽車應用所要求的嚴格標準。

T10PowerTrench系列和EliteSiC650V MOSFET

安森美最新一代T10PowerTrench系列和EliteSiC650V MOSFET的強大組合為數據中心應用提供了一種完整解決方案,可實現大幅節能,功耗降低達10太瓦。如果在全球的數據中心實施這一解決方案,每年可以減少約10太瓦時的能源消耗,相當于每年為近百萬戶家庭提供全年的用電量。該組合解決方案還符合超大規模運營商所需的嚴格的開放式機架V3(ORV3) 基本規范,支持下一代大功率處理器。

EliteSiC650V MOSFET提供了卓越的開關性能和更低的器件電容,可在數據中心和儲能系統中實現更高的效率。與上一代SICMOS產品相比,安森美最新一代的SICMOSFET可以將Qg減半,并且可以將存儲于輸出電容上的能量EOSS與電荷量QOSS減小44%。

與超級結(SJ)MOSFET相比,它們在關斷時沒有拖尾電流,在高溫下性能優越,能顯著降低開關損耗。這使得客戶能夠在提高工作頻率的同時減小系統元件的尺寸,從而全面降低系統成本。

T10PowerTrench系列專為處理對DC-DC功率轉換級至關重要的大電流而設計,以緊湊的封裝尺寸提供了更高的功率密度和卓越的熱性能。這是通過屏蔽柵極溝槽設計實現的,該設計具有超低柵極電荷和小于1毫歐的導通電阻RDS(on)。此外,軟恢復體二極管和較低的Qrr有效地減少了振鈴、過沖和電氣噪聲,從而確保了在壓力下的最佳性能、可靠性和穩健性。T10PowerTrench 系列還符合汽車應用所需的嚴格標準。

完善的生態系統

此外,安森美提供完善的生態系統支持,包括各種封裝的SiC器件和相關柵極驅動器、評估板/套件、參考設計、選型指南、應用手冊、SPICE模型和仿真工具等全面的設計支持,以助設計人員加快和簡化設計。

安森美也和寶馬集團、大眾汽車、現代-起亞、寶馬、極氪、緯湃科技、匯川聯合動力、上能電氣、古瑞瓦特等多家行業領先企業達成戰略合作,通過高效的溝通合作加快創新。

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原文標題:從安森美幾款硬核功率產品,洞悉最新技術趨勢

文章出處:【微信號:onsemi-china,微信公眾號:安森美】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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