近日，荷蘭經(jīng)濟(jì)部宣布，歐盟將向荷蘭投資1.33億歐元（約合1.42億美元），用于建立光子半導(dǎo)體試點(diǎn)生產(chǎn)設(shè)施。這筆資金是總額3.8億歐元資金的一部分，旨在根據(jù)“芯片聯(lián)合計劃”在歐洲各地推動光子半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠的建設(shè)。

“芯片聯(lián)合計劃”是一個歐洲公私合作伙伴關(guān)系，旨在促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)與創(chuàng)新。光子半導(dǎo)體作為一種新型半導(dǎo)體材料，使用光而非電子進(jìn)行計算，具有速度更快、功耗更低等優(yōu)勢，因此在數(shù)據(jù)中心、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力。

此次歐盟的投資將為荷蘭光子芯片工廠的建設(shè)提供有力支持，推動光子半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷拓展，光子半導(dǎo)體有望在未來成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向之一。

此次投資不僅體現(xiàn)了歐盟對半導(dǎo)體行業(yè)的重視，也為荷蘭等歐洲國家在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)更有利的位置提供了機(jī)遇。