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2024年意法半導體工業峰會精彩回顧

意法半導體中國 ? 來源:意法半導體中國 ? 2024-11-13 18:04 ? 次閱讀

???????? 展示工業技術產品和解決方案的頂級行業盛會——2024年意法半導體工業峰會已經圓滿閉幕。意法半導體和技術合作伙伴帶來了令人耳目一新的產品演示及深入的技術討論,向與會者展示了ST突破性的技術創新和完整的工業生態系統,掀起了圈內又一次技術熱潮。

下面就讓一組關鍵數據帶我們回顧本屆峰會的高光時刻!

◆1,600多名觀眾親臨現場

◆95,000多人次在線觀看

◆28場深度技術演講,圍繞電源與能源、電機控制和自動化三大應用

◆150多款來自ST及合作伙伴的最新產品及創新技術展示

◆7個客戶推薦視頻

◆13家業內媒體與ST高層進行面對面交流

◆接待89名大學師生參觀團組

◆被認證為碳中和活動

前瞻主題演講勾勒智能工業美好未來

今年峰會的主題是“激發智能,持續創新”。多位ST全球高層和專家親臨現場,通過主題演講為觀眾帶來了一場場觀點獨到、精彩紛呈的市場趨勢分析與發展前瞻。

意法半導體中國區總裁曹志平為活動致開幕詞。他談到:“中國和亞洲是未來幾年工業市場增長的動力源。工業峰會不僅展示了工業市場的技術創新和進步,也展示了意法半導體對工業市場客戶始終不渝的支持與承諾。我們將‘合作’視為實現創新和可持續發展的關鍵要素,通過建設完整的生態系統,提供全面的開發支持,降低開發難度,簡化產品設計,幫助開發者集中精力將可持續創新成果推向市場,助力中國向高質量和創新驅動發展轉型。”

意法半導體銷售與市場總裁Jerome Roux通過視頻分享了ST工業市場戰略和中國的本地化發展策略。他表示:“ST在工業市場的目標是為客戶提供可在全球部署的系統級解決方案。我們將繼續專注于電源和能源應用,并擴展到數據中心AI服務器等快速增長的應用領域,還將更加專注幫助客戶開發關鍵的工廠自動化和機器人系統,提供相關的半導體解決方案。”

他強調,“亞太地區是全球半導體和制造業的重要市場。ST在中國的本地化策略基于三大版塊:中國設計、中國創新和中國制造。這一策略與我們‘在中國,為中國(China for China)’,以及‘在中國,為世界(China for the world)’的理念高度一致。ST將進一步加強在華業務,包括加速實施在中國的本地制造計劃,完善本地化供應鏈,以更好支持中國客戶和在中國開展業務的國際客戶。”

意法半導體中國區功率分立器件與模擬產品市場與應用副總裁Francesco Muggeri向大家深入介紹了ST在全球和區域的工業市場戰略,包括在可持續發展方面的合作伙伴關系,并和合作伙伴共同展示了ST在電源與能源、電機控制及自動化領域的創新成果。

正如Francesco所強調的:“‘推動可持續創新’不僅僅是一個口號,它已經成為我們的愿景和戰略。”本次工業峰會實現了100%碳中和,這是ST踐行承諾的一個具體實例證明。在本次大會上,意法半導體被授予官方碳中和證書。

意法半導體長期以來一直在半導體行業居于前列,這得益于其堅持不懈地追求創新,通過提供強大的產品組合支持為客戶帶來更好的解決方案。意法半導體亞太區(除中國外地區)銷售&市場執行副總裁Hiroshi Noguchi為大會做致閉幕詞時指出:“去年,ST拿出約12%的營收投資于產品研發中,這突顯了我們致力于打造下一代產品,幫助大家應對解決方案挑戰的決心和努力。為確保客戶能夠從我們的產品中獲得最佳效益,我們在亞洲設立七個技術創新中心,其中三個中心專注于工業應用。”

創新技術展區秀出智能工業黑科技

本次峰會上,150多款來自ST及合作伙伴的最新產品及創新技術展示吸引了無數觀眾駐足。我們特別為大家介紹4個具有代表性的技術展區。

意法半導體完整碳化硅(SiC)全鏈展區意法半導體是全球碳化硅(SiC)市場、創新及制造的龍頭企業。ST憑借對完整碳化硅(SiC)價值鏈的全盤掌控,從研發、襯底、外延、晶圓制造到功率分立器件和模塊的組裝和封裝,致力于為客戶創造卓越價值。該展區全面展現了SiC器件的開發和制造過程,包括從粉末到襯底、晶片、裸晶粒、分立器件和功率模塊,以及關鍵汽車和工業應用的完整應用參考設計。

下一代數據中心基礎設施展區

人工智能和數據通信領域目前占全球碳排放量的4%,預計到2040年將達到14%。碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等新一代半導體材料,輔以ST的電隔離柵極驅動器STGAP,有助于進一步減緩AI數據中心的電能需求增長。ST性能出眾、簡單易用的STPOWER MDmesh M9/DM9系列MOSFET晶體管是人工智能服務器數據中心的理想選擇。此外,STM32G4微控制器為ST的電源解決方案帶來了智能和先進的控制功能,可以更好地管理配電,并實時適應負載的波動變化。意法半導體的SiC技術結合先進的封裝,可使高壓直流電的電源系統在高溫環境中表現出色。

大功率熱管理系統展區

大功率熱管理系統展區展示了意法半導體最新的10kW商用壓縮機解決方案。通過使用單個STM32G4微控制器(MCU)來控制多種功能,包括三相維也納PFC、FOC(磁場定向控制)電機驅動、Nano Edge AI預測性維護和KNX集成。該解決方案還采用意法半導體的1200V IGBT和SiC二極管以及電隔離柵極STGAP驅動器,提供穩健、可靠的電源性能。此外,該展區上還展示7kW三重FOC和交錯式PFC,以及4kW雙重FOC和交錯式PFC。這兩個解決方案基于意法半導體的SLLIMM智能功率模塊以及電源管理和模擬IC產品,確保電源性能高效可靠,以滿足不同客戶對熱泵和商用空調的規格要求。

自動化流水線系統展區

這款開創性的自動化流水線系統是意法半導體首創,也是本屆工業峰會上規模最大的展品,總計使用了500多個ST芯片,彰顯了ST完整的合作伙伴生態系統和嵌入式系統方面的廣泛系統級專有技術。該應用演示了一個復雜的工廠自動化系統,集成了三個機械臂。這些機械臂可以與AGV(自動導引運輸車/無人搬運車)精確通信,并通過由7個ST雙馬達伺服驅動器方案驅動的磁懸浮軌道系統(MTS)傳輸物品。所有這些組件均由ST可編程邏輯控制器PLC)管理,并遵循各種標準,例如Codesys、EtherCAT、Profinet、Sub-1G、IO-Link等。通過與西門子自動化解決方案部門合作,進一步增強了這個流水線演示系統的性能,實現了PLC和HMI等無縫集成,體現了該系統的準確性、可靠性和精確性。

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原文標題:精彩回顧|2024意法半導體工業峰會:賦能智能電源和智能工業,構筑可持續未來

文章出處:【微信號:STMChina,微信公眾號:意法半導體中國】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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