針對0.5~1mm厚度、12W/m·K導熱性能要求的硅膠墊片，東超新材提供了一款高性能的導熱粉體解決方案。在高端計算機CPU、GPU等關鍵部件的散熱應用中，傳統的12W/m·K導熱硅膠墊片往往不足以滿足散熱需求。因此，更傾向于使用超薄型硅膠墊片，以實現熱量的快速傳遞和散發。超薄導熱硅膠墊片由于熱傳導路徑短，散熱效果更佳，特別適用于散熱要求極為嚴格的環境。
在制備高導熱性能的超薄硅膠墊片時，常遇到的問題是膠體過于粘稠，難以排除氣泡，固化后容易出現凹孔，或者由于粉體粒徑過大，導致墊片表面出現針眼。為解決這些問題，東超新材通過精確控制導熱粉體的最大粒徑，并結合特定的加工技術，研發出了DCF-12K導熱復配粉體。該粉體具有以下特點（實驗數據為東超新材料實驗室測試數據，數據可根據需求調整，不代表最終應用數據，僅供參考）：

DCF-12K導熱復配粉體具有較高的堆積密度，能夠在應用過程中減少復合體系的空隙，有效避免針眼現象的發生，同時提升導熱系數。此外，該粉體與硅油的相容性良好，使得整個體系具有良好的加工性能，易于分散均勻，便于排除氣泡，防止墊片出現凹孔。因此，DCF-12K導熱復配粉體非常適合用于制備厚度約為0.5~1mm、導熱系數為12W/m·K的導熱硅膠墊片。

東超新材通過復合搭配、表面改性、干濕法一體化等技術，將不同類型、不同形態和不同尺寸的導熱粉體糅合，形成一種高性能的導熱粉體，可以提高粉體在有機硅、聚氨酯、環氧、丙烯酸、塑料等體系的填充率，形成致密的熱路徑，從而降低體系的粘度，促進填料之間的協同作用，獲得更好的導熱性。欲咨詢具體推薦方案。?