先來(lái)了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識(shí),看完傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對(duì)比后再來(lái)了解封裝裝備,最后看看核心封裝設(shè)備的梳理。
下圖為工藝對(duì)比
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,研究人類基因和DNA需要足夠的處理能力,這將有助于帶動(dòng)計(jì)算機(jī)和芯片的需求。 他說(shuō),在生命科學(xué)領(lǐng)域,一種新技術(shù)可以用于制造晶體管,跟蹤很小的癌癥病灶,有助于癌癥的早期診斷。這將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的面臨
發(fā)表于 08-20 11:31
演講者表示一些擔(dān)憂,認(rèn)為雖然半導(dǎo)體業(yè)正在復(fù)蘇的路上,但是制造商們?nèi)匀鄙偌で?不肯繼續(xù)大幅的投資,以及不太愿意重新擴(kuò)大招慕員工。恐怕更大的擔(dān)心來(lái)自全球半導(dǎo)體業(yè)間的兼并與重組到來(lái),
發(fā)表于 02-26 14:52
{:1:}想了解半導(dǎo)體制造相關(guān)知識(shí)
發(fā)表于 02-12 11:15
背景:2000年以來(lái),***加大了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入,從資金上和政策上都對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支持。2016上半年中國(guó)半導(dǎo)體
發(fā)表于 06-30 17:26
的“國(guó)有超大規(guī)模集成電路實(shí)驗(yàn)室”和垂直一體化經(jīng)營(yíng)模式相對(duì)抗。隨著PC制造產(chǎn)業(yè)鏈在***崛起,大口徑晶圓和大規(guī)模集成電路的微細(xì)工藝,使得巨額設(shè)備投資的折舊成為半導(dǎo)體生產(chǎn)中的最大成本。剝離半導(dǎo)體
發(fā)表于 08-30 16:02
兩個(gè)國(guó)家都處在半導(dǎo)體的關(guān)鍵地位。其中,韓國(guó)位于半導(dǎo)體技術(shù)俯沖帶,在存儲(chǔ)器、面板等領(lǐng)域投資力度巨大,日本是產(chǎn)業(yè)鏈上的核心技術(shù)節(jié)點(diǎn),半導(dǎo)體材料、機(jī)械設(shè)備都首屈
發(fā)表于 02-27 10:45
機(jī)構(gòu)的VIP人物齊聚一堂,共話技術(shù)創(chuàng)新創(chuàng)新、資本項(xiàng)目對(duì)接以及方案落地。活動(dòng)共邀請(qǐng)到了超過(guò)500人的專業(yè)觀眾到場(chǎng)參與。活動(dòng)無(wú)論在形勢(shì)還是內(nèi)容上,都獲得了所有與會(huì)者的一致認(rèn)可,認(rèn)為該活動(dòng)中的模擬半
發(fā)表于 07-27 09:43
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
發(fā)表于 02-04 07:26
快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈,隨著未來(lái)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷壯大,以及應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,我國(guó)正處于物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展時(shí)期,產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破萬(wàn)億,產(chǎn)業(yè)鏈
發(fā)表于 07-27 07:00
】產(chǎn)業(yè)得失。試舉一例。今天我們都在說(shuō)化合物半導(dǎo)體我們跟全世界在同一起跑線上,其實(shí)不然,甚至繆以千里。1978年我國(guó)科學(xué)家代表團(tuán)曾訪問(wèn)日本,深度調(diào)研日本砷化鎵、氮化鎵乃至碳化硅等
發(fā)表于 02-16 13:42
本文詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管的相關(guān)知識(shí)。
發(fā)表于 11-23 14:58
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作為江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要“一極”,邳州半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)及2020年發(fā)展態(tài)勢(shì)如何?近日,記者在半導(dǎo)體
發(fā)表于 03-07 14:22
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈解析 半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體產(chǎn)品按照功能區(qū)分可以分
發(fā)表于 02-20 16:15
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半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及加工、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié),擁有復(fù)雜的工序和工藝。 歸納出以下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心股,關(guān)注這些即可 01 上游產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于 12-13 16:39
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先來(lái)了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識(shí),看完傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對(duì)比后再來(lái)了解封裝裝備,最后看看核心封裝設(shè)備的梳理。 下圖為工藝對(duì)比 ? ?
發(fā)表于 11-18 11:23
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評(píng)論