行云完成數億元融資，加速大模型推理場景GPU芯片研發
近日，北京行云集成電路（簡稱“行云”）宣布成功完成總額數億元的天使輪及天使+輪融資。本輪融資吸引了多家頭部戰略方及知名財務機構的參與，為行云的研發工作提供了堅實的資金支持。
行云集成成立于2023年8月，其核心團隊成員來自清華大學及全球領先的芯片公司，擁有豐富的行業經驗和技術實力。公司專注于研發下一代針對大模型推理場景的高效能GPU芯片，旨在為大模型推理場景提供更加高效、穩定的解決方案。
此次融資的成功，不僅為行云的研發工作注入了強勁的動力，更重要的是，借助投資方得天獨厚的產業資源，行云將能夠更深入地了解市場需求和場景應用，從而在場景中積累扎實的經驗。這將有助于行云加速大模型推理場景芯片的技術落地，推動公司在GPU芯片領域的快速發展。
未來，行云將繼續加大研發投入，不斷優化產品性能，提升市場競爭力，為用戶提供更加優質、高效的服務。同時，行云也將積極尋求與行業內合作伙伴的合作，共同推動GPU芯片技術的創新與發展。
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