近日，德國慕尼黑電子元器件博覽會（Electronica 2024）在德國慕尼黑國際展覽中心盛大舉行。泰晶科技攜全時鐘解決方案及最新產品亮相展會，與全球科技行業精英共襄盛會，探尋晶振產品在新背景、新趨勢、新技術下的升級發展。

作為全球電子行業的風向標，本屆展會聚焦人工智能、自動化、人才培養以及可持續發展四大議題，啟用18個展館，全方位展示電子產業價值鏈，從人工智能到綠色科技，從智能城市到無線技術，匯聚超過3000家來自世界各地的參展企業，吸引了近10萬名專業觀眾蒞臨。

在Electronica 2024展會上，泰晶科技展示了其全系列晶振產品和創新解決方案，包括高速光通信模塊配套156.25MHz差分晶振、蜂窩通信52MHz/76.8MHz小尺寸熱敏晶體、RTC時鐘模塊等。圍繞AI+、云計算、人工智能、光通訊等新興應用領域，公司高性能產品提供了穩定的時鐘源信號，滿足傳輸速率、高寬帶、高算力等提升的需求。同時，泰晶科技通過展會與全球科技企業及行業精英共同探討車規產品的應用發展，隨著汽車“電動化、網聯化、智能化、共享化”發展趨勢日益強烈，泰晶科技已著力在汽車電子領域進行戰略布局，實現高端車規產品國產化，持續賦能汽車產業智能化變革。

在這四天的盛會中，泰晶科技憑借在電子元器件技術領域的實力，不僅在世界舞臺上展示了泰晶人的研發實力以及產品的卓越性能，也進一步擴大了其在全球市場的影響力。泰晶科技展位吸引了眾多參觀者和行業專家的駐足，公司借此機會與全球客戶和合作伙伴進行了深入交流，為未來的合作奠定了堅實的基礎。