采用自主設計封裝,絕緣電阻顯著提高!
~與普通產(chǎn)品相比,可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無需進行樹脂灌封絕緣處理~
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SBD”)。目前產(chǎn)品陣容中已經(jīng)擁有適用于車載充電器(OBC)等車載設備應用的“SCS2xxxNHR”8款機型。計劃2024年12月再發(fā)售8款適用于FA設備和光伏逆變器等工業(yè)設備的“SCS2xxxN”。
近年來,xEV得以快速普及,對于其配套的OBC等部件而言,功率半導體是不可或缺的存在,因此,市場對發(fā)熱量少、開關速度快、耐壓能力強的SiC SBD的需求日益高漲。其中,小型且可使用貼片機安裝的表面貼裝(SMD)封裝產(chǎn)品,因其可以提高應用產(chǎn)品的生產(chǎn)效率而需求尤為旺盛。另一方面,由于施加高電壓容易引發(fā)漏電起痕,因此需要確保更長爬電距離的器件。ROHM作為SiC領域的領航企業(yè),一直致力于開發(fā)支持高電壓應用的耐壓能力和可安裝性都出色的高性能SiC SBD。此次,通過采用ROHM原創(chuàng)的封裝形狀,開發(fā)出確保最小5.1mm的爬電距離、并具有優(yōu)異絕緣性能的產(chǎn)品。
新產(chǎn)品去除了以往封裝底部的中心引腳,采用了ROHM原創(chuàng)的封裝形狀,將爬電距離延長至最小5.1mm,約為普通產(chǎn)品的1.3倍。通過確保更長的爬電距離,可以抑制引腳之間的漏電起痕(沿面放電)*2,因此在高電壓應用中將器件貼裝在電路板上時,無需通過樹脂灌封*3進行絕緣處理。
目前有650V耐壓和1200V耐壓兩種產(chǎn)品,不僅適用于xEV中廣為使用的400V系統(tǒng),還適用于預計未來會擴大應用的更高電壓的系統(tǒng)。另外,新產(chǎn)品的焊盤圖案與TO-263封裝的普通產(chǎn)品和以往產(chǎn)品通用,因此可以直接在現(xiàn)有電路板上替換。此外,車載設備用的“SCS2xxxNHR”還符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101*4。
新產(chǎn)品已于2024年9月開始出售樣品(樣品價格1,500日元/個,不含稅)。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo CO., LTD.(福岡縣筑后工廠),后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Korea Corporation(韓國)。另外,新產(chǎn)品已經(jīng)開始通過電商進行銷售,通過Ameya360等電商平臺均可購買。
未來,ROHM將繼續(xù)開發(fā)高耐壓SiC SBD,通過提供滿足市場需求的優(yōu)質功率元器件,為汽車和工業(yè)設備的節(jié)能和效率提升貢獻力量。
產(chǎn)品陣容
應用示例
?工業(yè)設備:工業(yè)機器人用AC伺服、光伏逆變器、功率調節(jié)器、不間斷電源裝置(UPS)等
關于“EcoSiC”品牌
EcoSiC是采用了因性能優(yōu)于硅(Si)而在功率元器件領域備受關注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。從晶圓生產(chǎn)到制造工藝、封裝和品質管理方法,ROHM一直在自主開發(fā)SiC產(chǎn)品升級所必需的技術。另外,ROHM在制造過程中采用的是一貫制生產(chǎn)體系,已經(jīng)確立了SiC領域先進企業(yè)的地位。
?EcoSiC是ROHM Co., Ltd.的商標或注冊商標。
術語解說
*1) 爬電距離
沿著器件封裝表面的兩個導電體(引腳)之間測得的最短距離。在半導體設計中,為了防止觸電、漏電、半導體產(chǎn)品短路,需要采取確保爬電距離和電氣間隙的絕緣對策。
*2) 漏電起痕(沿面放電)
當向作為導體的引腳施加高電壓時,絕緣物——也就是封裝表面會發(fā)生放電的現(xiàn)象。在本來不應該導電的圖案之間發(fā)生了放電,會導致器件介電擊穿。隨著封裝的小型化,爬電距離變得更短,這種現(xiàn)象也就更容易發(fā)生。
*3) 樹脂灌封
通過使用環(huán)氧樹脂等樹脂對器件本體以及器件與電路的電極連接部位進行密封,來實現(xiàn)電絕緣。樹脂灌封還可以有效地對器件進行保護、防水、防塵、提高耐用性和耐候性。
*4) 汽車電子產(chǎn)品可靠性標準“AEC-Q101”
AEC是Automotive Electronics Council的縮寫,是大型汽車制造商和美國大型電子元器件制造商聯(lián)手制定的汽車電子元器件的可靠性標準。Q101是適用于分立半導體元器件(晶體管、二極管等)的標準。
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原文標題:新品 | 支持更高電壓xEV系統(tǒng)的SiC肖特基勢壘二極管
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