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一文看懂光刻技術(shù)的演進

中科院半導體所 ? 來源:中科院半導體所 ? 2024-11-28 09:58 ? 次閱讀

光刻機的分辨率受光源波長(λ)、工藝因子(k1)和數(shù)值孔徑(NA)三個主要參數(shù)的影響。根據(jù)瑞利第一公式(CD = k1*λ/NA),這三個參數(shù)共同決定了光刻機的分辨率。

芯片制造是一個復雜的過程,其中光刻技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。光刻是指在特定波長光線的作用下,將設(shè)計在掩膜板上的集成電路圖形轉(zhuǎn)移到硅片表面的光刻膠上的技術(shù)工藝。為了完成圖形轉(zhuǎn)移,需要經(jīng)歷沉積、旋轉(zhuǎn)涂膠、軟烘、對準與曝光、后烘、顯影、堅膜烘焙、顯影檢測等八道工序。之后將繼續(xù)進行刻蝕、離子注入、去膠等步驟,并根據(jù)需要多次制程步驟,最終建立起芯片的“摩天大樓”。

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光刻技術(shù)的核心地位

光刻工藝在集成電路制造中占據(jù)著極其重要的位置,幾乎占用了整個晶圓制造時間的40%-50%,并且費用約占芯片生產(chǎn)成本的三分之一。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,重復步驟的數(shù)量也在增加。對于先進的芯片而言,可能需要進行20到30次光刻,以實現(xiàn)所需的功能和性能。

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決定光刻機分辨率的關(guān)鍵因素

光刻機的分辨率受光源波長(λ)、工藝因子(k1)和數(shù)值孔徑(NA)三個主要參數(shù)的影響。根據(jù)瑞利第一公式(CD = k1*λ/NA),這三個參數(shù)共同決定了光刻機的分辨率。在過去35年間,通過不斷改進這三個參數(shù),分辨率已經(jīng)降低了兩個數(shù)量級。

光源波長(λ):從最初的汞燈光源436 nm g-line到現(xiàn)在的極紫外光源13.5nm EUV,光源波長的縮短一直是光刻機發(fā)展史上的主要方向。

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工藝因子(k1):這一因子涵蓋了光刻工藝中對分辨率影響的諸多因素,包括光照條件的設(shè)置、掩模版設(shè)計以及光刻膠工藝等。ASML認為其物理極限在0.25。

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數(shù)值孔徑(NA):NA = n * sin θ,其中n為介質(zhì)折射率,θ為鏡頭聚焦至成像面的角度。增大NA可以提高分辨率,但同時也會減小焦深(DoF),后者由瑞利第二公式(DoF = k2λ/NA2)確定。

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光刻機的演化

光刻機的演化經(jīng)歷了五個階段,波長從最初的436 nm縮小了約30倍,達到現(xiàn)在的13.5 nm,這使得對應(yīng)的工藝節(jié)點從微米級升級到了最先進的3 nm。這一波長的縮短支撐了摩爾定律的發(fā)展,同時也推動了光刻機在分辨率和加工效率方面的不斷進步。

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光源的演進

20世紀六七十年代,接觸式光刻技術(shù)被用于IC制造的初期,當時采用可見光作為光源。到了80年代,技術(shù)轉(zhuǎn)向了高壓汞燈產(chǎn)生的紫外光(UV),特別是g線和i線,其中365 nm的i-line可以將最高分辨率推至220 nm。隨后,IBM/Cymer等公司在80年代中期開始研發(fā)深紫外(DUV)準分子激光,使得分辨率分別達到了KrF(110 nm)和ArF(65 nm)的水平。采用ArF光源的第四代光刻機成為了目前應(yīng)用最廣泛的一代。然而,隨著工藝節(jié)點發(fā)展到7 nm及以下,20世紀初期產(chǎn)業(yè)聯(lián)合研發(fā)了第五代EUV光刻機,使用13.5 nm的極紫外光,比DUV光短14倍以上。

提高數(shù)值孔徑(NA)的方法

為了提高分辨率,除了縮短光源波長外,還可以通過增大NA來實現(xiàn)。具體方法有兩種:一是增加投影物鏡的直徑,使更多的衍射光被收集并聚焦在晶圓表面,從而提高數(shù)值孔徑。但是,當線寬小于65nm時,這種方法會因光角度過大而導致光線無法聚焦。二是采用浸沒式光刻技術(shù),在投影物鏡和晶圓之間加入水,從而增大介質(zhì)折射率,實現(xiàn)等效波長為193/1.44=134 nm,這比F2(157 nm)更短,且系統(tǒng)升級更加便捷。目前,ASML的濕法DUV NA最大可達1.35,而EUV光刻機正在從0.33NA向0.55NA突破。

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分辨率增強技術(shù)(RET)

為了突破傳統(tǒng)衍射極限,分辨率增強技術(shù)(RET)被廣泛應(yīng)用。RET包括離軸照明(Off-Axis Illumination)、光學鄰近校正(Optical Proximity Correction)、移相掩模(Phase Shift Masking)、添加亞分辨率輔助圖(Sub-Resolution Assist Features)等方法,通過改變掩模的振幅或相位、調(diào)整光源入射角度等方式來提高分辨率、增加焦深、改善圖形質(zhì)量。此外,多重曝光技術(shù)也被用來實現(xiàn)超越光刻機理論分辨率的精度。

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原文標題:芯片制造:光刻技術(shù)的演進

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