來(lái)源：Silicon Semiconductor

美國(guó)商務(wù)部根據(jù) CHIPS 激勵(lì)計(jì)劃的商業(yè)制造設(shè)施資助機(jī)會(huì)，向英特爾公司提供高達(dá) 78.65 億美元的直接資助。

該合同是根據(jù)此前簽署的初步條款備忘錄（于2024年3月20日宣布的）以及該部門盡職調(diào)查的完成而簽訂的。該獎(jiǎng)項(xiàng)將直接支持英特爾預(yù)計(jì)到本世紀(jì)末在美國(guó)進(jìn)行的近900億美元的投資，這是該公司1000多億美元整體擴(kuò)張計(jì)劃的一部分。該部門將根據(jù)英特爾項(xiàng)目里程碑完成情況撥付資金。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)Gina Raimondo表示：“‘美國(guó)芯片’計(jì)劃將增強(qiáng)美國(guó)的創(chuàng)新和技術(shù)，保證國(guó)家更加安全。英特爾通過(guò)在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的史無(wú)前例的投資，在美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)振興中發(fā)揮著重要作用。感謝拜登總統(tǒng)和哈里斯副總統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)，CHIPS獎(jiǎng)使英特爾能夠推動(dòng)美國(guó)歷史上最重要的半導(dǎo)體制造業(yè)之一擴(kuò)張。”

美國(guó)白宮副辦公廳主任 Natalie Quillian表示：“此次合同標(biāo)志著實(shí)施美國(guó)拜登總統(tǒng)的《芯片與科學(xué)法案》和《投資美國(guó)》議程的又一關(guān)鍵步驟，旨在讓制造業(yè)回流，創(chuàng)造數(shù)千個(gè)高薪工作崗位，并增強(qiáng)美國(guó)經(jīng)濟(jì)。”

尖端芯片為地球上最尖端的技術(shù)提供動(dòng)力，包括開發(fā)人工智能和建立關(guān)鍵軍事能力。英特爾的工藝技術(shù)（例如英特爾 18A 和先進(jìn)的封裝技術(shù)）與其代工服務(wù)相結(jié)合，將加強(qiáng)這些先進(jìn)芯片的國(guó)內(nèi)供應(yīng)。該部門對(duì)英特爾的投資將通過(guò)亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的項(xiàng)目支持尖端芯片的制造和先進(jìn)封裝。正如之前宣布的那樣，在該部門的支持下，英特爾的整體擴(kuò)張計(jì)劃預(yù)計(jì)將支持四個(gè)州約 10,000 個(gè)制造業(yè)崗位和 20,000 個(gè)建筑業(yè)崗位。

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示：“英特爾3已投入大批量生產(chǎn)，英特爾18A也將于明年投產(chǎn)，尖端半導(dǎo)體將再次在美國(guó)本土生產(chǎn)。”