基于QCA4020和QCA4024系統級芯片的、高度集成的開發包支持多個無線電技術并具備基于硬件的安全特性，可支持制造商打造跨生態系統工作的物聯網終端。

2018年2月21日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）子公司Qualcomm Technologies， Inc.今日宣布推出基于QCA4020和QCA4024系統級芯片（SoC）的全新物聯網（IoT）開發包。該開發包旨在幫助開發者和終端制造商，打造可與其他廣泛終端和云生態系統協同工作的獨特物聯網產品。這一開發包面向物聯網應用而設計，例如智慧城市、玩具、家居控制與自動化、電器、網絡和家庭娛樂。開發包通過提供通用無線標準、協議和通信框架，為廣泛的物聯網終端帶來互操作性，便于其連接至不同的云和應用服務。

QCA4020是支持先進智能共存的三模智能連接解決方案，它將多種無線通信技術集成至一個系統級芯片中，通過已經證實的有效方式應對多個技術領域的碎片化。QCA4020集成最新Wi-Fi?、Bluetooth? Low Energy 5和基于802.15.4的技術規范，包括ZigBee?和Thread，而QCA4024集成了Bluetooth? Low Energy 5和基于802.15.4的技術，包括ZigBee?和Thread。集成上述多無線電技術旨在支持所開發的產品能夠運用不同無線技術來理解和翻譯環境信息，例如智能家居中燈泡和交換機使用的ZigBee、音箱通信使用的Bluetooth，以及電視和恒溫器通信使用的Wi-Fi通信。

QCA4020和QCA4024還支持雙核處理、并集成了傳感器中樞，還具有支持多種協議、連接框架和云服務的高度軟件靈活性。兩款系統級芯片均通過預集成的形式實現對HomeKit?和Open Connectivity Foundation（OCF?）規范的支持，對Amazon Web Services（AWS）IoT軟件開發包（SDK）的支持，以及對Microsoft Azure物聯網（IoT）終端SDK的支持，以實現與Azure IoT Hub相連接，并與包括Azure Machine Learning及Azure Time Series Insights等更多的服務相結合。

此外，這兩款解決方案均支持先進的、基于硬件的安全特性，可以提供單一軟件形式無法實現的、增強的終端保護。安全特性包括硬件可信根的安全啟動、可信執行環境、硬件加密引擎、存儲安全、貫穿生命周期的調試安全、密鑰分發和無線協議安全。這些均集成于低功耗、成本優化的單芯片解決方案中。

為促進搭載上述系統級芯片的設計，每個開發包均配備了面向快速、靈活與可用物聯網產品開發解決方案的參考模組、開發板和文檔。其他特性包括：

·開源SDK和云連接應用

·開放示意圖和布局文件

·八個板上傳感器和執行器

·兩根Micro USB線纜，支持連接至主PC和電源

·Arduino兼容

·通過USB接口進行JTAG調試

·UART-AT指令，支持將QCA4020或QCA4024連接至MCU/CPU

Qualcomm創銳訊產品管理副總裁Joseph Bousaba表示：“通過在這些開發包中集成QCA4020和QCA4024的豐富功能，我們正在幫助開發者和制造商簡化創新，支持打造面向智能家居、家電、智慧城市、家庭娛樂、玩具和諸多令人興奮的領域的物聯網終端。這些易于使用的開發包提供了連接、互操作性和硬件安全，可支持打造客戶能夠快速實現產品化并易于跨多個生態系統集成的物聯網設備。”

上市情況及2018年國際嵌入式展覽會（Embedded World 2018）演示

該開發包預計將于2018年第二季度通過全球分銷商面市。模組廠商預計將于2018年第二季度提供基于QCA4020和QCA4024的模組選擇，包括Silex Technology、Telit和緯創（Wistron）。之后不久，預計將實現對HomeKit的支持。欲了解更多有關QCA4020和QCA4024開發包的信息，敬請參觀于2月27日至3月1日在德國紐倫堡舉辦的2018年國際嵌入式展覽會（Embedded World 2018）4A廳4A-330的展位。

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